Eternal s’impose dans le secteur de l’emballage avancé de TSMC avec des commandes exclusives pour les puces Apple en 2026
Eternal Materials, une société taïwanaise spécialisée dans les matériaux avancés, a réalisé une avancée majeure en devenant le fournisseur exclusif de matériaux d’emballage de pointe pour TSMC, le géant mondial de la foundry. Selon les dernières annonces, la société fournira des matériaux pour la fabrication de processeurs destinés aux produits Apple, dont la sortie est […]
CoWoP : Révolution dans l’emballage des puces ou fumée médiatique ? Les fabricants de PCB restent sceptiques
Une nouvelle technologie en développement, baptisée CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), suscite un vif débat dans l’industrie technologique en promettant de remplacer complètement l’utilisation des substrats ABF par des PCB avancés. Cette innovation pourrait transformer le processus d’emballage des semi-conducteurs en réduisant les coûts et en simplifiant la fabrication. Selon des sources récentes, CoWoP permettrait d’intégrer directement des […]
JNTC présente son nouveau substrat en verre pour semi-conducteurs : la prochaine étape dans l’emballage avancé
La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle […]
Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l’emballage avancé, selon un analyste de Wall Street
Intel : Un acteur clé dans l’avenir de la fabrication de puces, selon des analystes Le fabricant américain de semi-conducteurs Intel reçoit à nouveau le soutien d’analystes financiers, qui le positionnent comme un acteur essentiel dans le domaine du design et de la fabrication de puces avancées, en particulier face au leader du marché, TSMC. […]
Le marché de l’emballage avancé de semi-conducteurs connaîtra une croissance de 22,79 milliards de dollars, stimulé par l’IA et la miniaturisation technologique
Le marché mondial de l’emballage avancé des semi-conducteurs connaîtra une croissance remarquable de 22,79 milliards de dollars entre 2024 et 2028, selon un rapport récent de Technavio. Ce secteur atteindra un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 8,72 %, principalement entraîné par la complexité croissante dans la conception des circuits intégrés (IC) et l’intégration […]