Intel obtient une opportunité face à TSMC : l’IA transforme l’emballage en un goulet d’étranglement
Intel pourrait commencer à capter une partie de la croissance de l’emballage avancé pour les puces d’intelligence artificielle, un marché dominé par TSMC et sa technologie CoWoS. La preuve la plus récente provient du déplacement des mémoires HBM de la Corée du Sud vers la Malaisie, où Intel élargit ses capacités d’assemblage et d’emballage. Ces […]
La HBM commence à voyager en Malaisie : Intel gagne du terrain dans l’emballage pour l’IA
L’augmentation spectaculaire des exportations sud-coréennes de mémoire HBM vers la Malaisie envoie un signal inhabituel dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Les données du SemiAnalysis Chipbook indiquent que ces envois atteignent désormais environ 1 300 millions de dollars, tandis que celles destinées à Taïwan ont diminué de plus de 3 000 millions, après avoir dépassé […]
IA et OSAT : pourquoi l’emballage des puces est devenu le goulot stratégique
La course à l’IA réorganise les rapports de force dans l’industrie des semi-conducteurs. Pendant des années, tout le monde regardait les nœuds avancés et la capacité de TSMC, Samsung ou Intel à produire du silicium dense. Ce goulot reste réel, mais il ne suffit plus à lui seul pour déterminer qui peut livrer des accélérateurs […]
Intel veut faire d’EMIB l’alternative locale à CoWoS dans la course à l’emballage avancé pour l’IA
Pendant des années, la bataille dans le secteur des semi-conducteurs a été racontée principalement sous l’angle du nœud, de la lithographie ou du designer de puces. Cependant, la montée en puissance de l’intelligence artificielle a déplacé une partie de cette discussion vers un domaine moins visible pour le grand public, mais tout aussi crucial : […]
Intel accélère sa transition vers la « fonderie » : le nœud 18A s’ouvre aux clients et l’emballage pourrait devenir la bouée de sauvetage de 2027
Intel redéfinit sa stratégie dans l’un de ses plans les plus sensibles des dernières années : transformer sa division de fonderie pour tiers en une activité viable et, si possible, compétitive face aux leaders du secteur. Le message qui commence à se préciser à l’aube de 2026 est double. D’une part, le nœud Intel 18A […]
Le « tissu de verre » devient le nouveau goulot d’étranglement de l’intelligence artificielle : pourquoi il manque des matériaux clés pour les substrats et l’emballage avancé en 2026
La course à l’ascension de l’intelligence artificielle en 2026 ne dépend pas uniquement des GPU, de la mémoire HBM ou de la capacité électrique des centres de données. Derrière la scène de la chaîne d’approvisionnement, un composant beaucoup moins visible menace d’impacter les calendriers et les coûts : la fibre de verre avancée utilisée dans […]
La Chine rejoint la course aux substrats en verre pour puces et tend la main à un marché destiné à redéfinir l’emballage de l’IA
La Chine a décidé de s’engager pleinement dans l’un des fronts les plus stratégiques —et moins visible pour le grand public— de l’industrie des semi-conducteurs : les susbstrats en verre. Il s’agit d’une technologie émergente qui vise à remplacer une partie des matériaux organiques traditionnels dans le emballage avancé des puces, un domaine essentiel pour […]
Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA
Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres […]
La machine du puce s’accélère : SEMI prévoit un record de 133 milliards en équipement en 2025, propulsé par l’IA, HBM et l’emballage avancé
La course à la fabrication de puces plus grandes et de meilleure qualité ne se limite plus à la simple conception du modèle le plus imposant, mais devient une compétition beaucoup plus tangible : combien d’outils sont installés dans les usines, combien de lignes sont automatisées et quelle capacité réelle est mise en production. Ce […]
TSMC accélère sa feuille de route pour l’ère de l’IA : de N2 à A14, avec NanoFlex et l’emballage avancé comme armes clés
TSMC a profité de son Open Innovation Platform Ecosystem Forum pour adresser un message clair à toute l’industrie : en calcul hautePerformance et en intelligence artificielle, sa stratégie repose sur trois piliers qui progressent simultanément — silicône avancé, stacking avancé et emballage avancé. Il ne s’agit pas uniquement de marketing ; derrière, se trouve une […]