TSMC fournit l’alimentation électrique à la face arrière de la puce avec A16

TSMC prévoit pour la seconde moitié de 2026 A16, sa toute première technologie combinant transistors nanosheet avec le système Super Power Rail (SPR), un système d’alimentation électrique situé sur la face arrière de la puce. Cette avancée vise à résoudre l’un des principaux défis liés à la poursuite de la miniaturisation des processus de fabrication […]