Intel retarde la construction de ses usines dans l’Ohio jusqu’en 2030, une décennie après ce qui était initialement prévu.

Intel retarde la construction de ses usines dans l'Ohio jusqu'en 2030, une décennie après ce qui était initialement prévu.

Intel fait face à des défis majeurs avec des retards de construction et des pertes financières Intel, l’un des géants de la technologie les plus renommés, traverse une période difficile marquée par des pertes financières, des licenciements et le départ de plusieurs cadres vers des entreprises concurrentes. La société, pionnière dans la fabrication de processeurs […]

Intel présente des solutions Ethernet haute performance et à efficacité énergétique.

Intel présente des solutions Ethernet haute performance et à efficacité énergétique.

Lancement de nouvelles solutions Ethernet par Intel pour une connectivité optimisée Intel a récemment dévoilé deux nouvelles gammes de produits Ethernet : Intel® Ethernet E830 et Intel® Ethernet E610, créées pour répondre à la demande croissante de connectivité dans les environnements d’entreprise, les télécommunications, le cloud, l’edge computing et les applications d’intelligence artificielle (IA). Ces […]

Intel Xeon 6 : La nouvelle génération de processeurs pour l’IA et les réseaux

Intel Xeon 6 : La nouvelle génération de processeurs pour l'IA et les réseaux

Intel LANCE UNE NOUVELLE GAMME DE PROCESSEURS XEON 6 POUR RÉPONDRE AUX BESOINS DES CENTRES DE DONNÉES ET DE L’IA Intel a dévoilé sa nouvelle famille de processeurs, les Intel Xeon 6, conçus pour gérer une large gamme de charges de travail exigeantes dans les centres de données, les réseaux et les applications d’intelligence artificielle […]

Intel et TSMC s’affrontent pour le leadership des semi-conducteurs avec l’avancée d’Intel 18A

Intel confirme que le microcode 0x12B est responsable de l'instabilité dans Raptor Lake.

Titre : La bataille pour la suprématie des semi-conducteurs s’intensifie avec les avancées d’Intel et TSMC La compétition dans l’industrie des semi-conducteurs a atteint un nouveau sommet avec la présentation des derniers progrès réalisés dans les processus litographiques. Lors de la Conférence Internationale sur les Circuits à État Solide (ISSCC), Intel et TSMC ont dévoilé […]

Loongson annonce son nouveau CPU 8 cœurs 3B6600 : performances comparables aux Intel Core de 12e et 13e génération

Loongson annonce son nouveau CPU 8 cœurs 3B6600 : performances comparables aux Intel Core de 12e et 13e génération

Loongson dévoile son nouveau processeur de bureau, le 3B6600, avec des performances améliorées Loongson a officiellement annoncé le lancement de son prochain processeur de bureau, le 3B6600, qui sera doté de 8 cœurs et offrira des améliorations significatives en termes de performance et d’efficacité. Selon la société, ce nouveau processeur a le potentiel de rivaliser […]

Le jour où Apple a failli fabriquer ses puces avec Intel et comment TSMC a changé le destin de la technologie

Apple présente les nouvelles puces M4 Pro et M4 Max : puissance maximale et efficacité pour ses appareils Mac

Titre : Comment une décision clé en 2011 a redéfini l’industrie technologique : L’alliance d’Apple avec TSMC Dans le monde technologique, certaines décisions semblent insignifiantes au moment où elles sont prises, mais finissent par transformer des industries entières. L’une de ces décisions a eu lieu en 2011, lorsque Apple, en pleine expansion de son écosystème, […]