ASML étend la lithographie EUV : du DUV au High-NA et Hyper-NA
Les machines qui fabriquent les puces les plus avancées au monde sont devenues l’un des éléments les plus délicats de l’économie technologique. Elles ne s’entraînent pas pour des modèles d’intelligence artificielle, n’apparaissent pas dans les centres de données ni n’atteignent directement le consommateur final. Pourtant, sans elles, il n’y aurait pas de processeurs alimentant les […]
Intel et High-NA EUV : la promesse du « saut quantique » bute sur un goulet d’étranglement appelé OPC
La lithographie EUV de haute ouverture numérique (High-NA) se présente depuis plusieurs années comme la clé pour continuer à réduire la taille des composants lorsque le scaling traditionnel commence à se heurter aux limites de la physique. Cependant, dans les cercles techniques et lors de discussions avec des experts, se fait progressivement jour une vision […]
ASML et la révolution de la lithographie EUV : des lampes à mercure au saut High-NA
Intel confirme que le nœud 14A sera plus cher que le 18A en raison de l’utilisation de EUV High-NA : risque ou pari stratégique ?
Intel a officiellement confirmé ce que l’industrie murmure depuis un certain temps : son prochain noeud de fabrication, Intel 14A, sera plus coûteux que l’actuel Intel 18A, principalement en raison de l’adoption de la lithographie EUV High-NA (Haute Ouverture Numérique), développée par ASML. Une technologie de pointe qui promet un bond en termes de performance […]
Intel riposte avec force : le nœud 14A avec EUV High-NA marque le début de son assaut définitif contre TSMC
La société américaine accélère sa feuille de route avec de nouvelles technologies comme RibbonFET 2 et PowerDirect, devançant ainsi la concurrence en matière de performance, d’efficacité et de densité. Lors de l’événement Direct Connect 2025, Intel a clairement affirmé sa volonté de reprendre son leadership dans l’industrie des semi-conducteurs. Avec une feuille de route ambitieuse, […]
Intel accélère avec EUV High-NA et a déjà produit 30 000 wafers en seulement trois mois
Les nouveaux scanners d’ASML permettent à Intel d’avancer vers son nœud 14A et de regagner du terrain dans l’industrie des semi-conducteurs Intel a franchi une étape cruciale dans son ambitieux projet de retrouver son leadership dans la fabrication de puces. La société a annoncé que ses deux scanners EUV High-NA d’ASML ont traité 30 000 […]