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Salesforce présente Koa, un modèle de raisonnement pour le CRM basé sur NVIDIA Nemotron

Salesforce présente Koa, un modèle de raisonnement pour le CRM basé sur NVIDIA Nemotron

Salesforce a présenté Koa, son premier modèle de raisonnement spécifiquement conçu pour les tâches de gestion de la relation client (CRM) et développé sur la base de NVIDIA Nemotron 3 Super. La société affirme que Koa a été entraîné à partir de scénarios synthétiques inspirés de 27 années de connaissances accumulées lors de déploiements Salesforce, et qu’il est destiné à permettre aux agents d’Agentforce de résoudre des processus métier complexes, en utilisant les outils nécessaires pour les exécuter. Les points clés de Koa, le modèle de raisonnement de Salesforce en 30 secondes Koa est le premier modèle de raisonnement de Salesforce conçu spécifiquement pour le CRM. Il est basé sur NVIDIA Nemotron 3 Super et utilise des scénarios synthétiques issus

Huawei présente un SuperPoD avec 4 096 NPUs et une connexion optique NPO

Huawei a présenté l’Atlas 960E SuperPoD, un système de calcul dédié à l’intelligence artificielle qui intègre la technologie optique Near-Packaged Optics (NPO) et peut escalader jusqu’à 4 096 unités de traitement neuronal (NPU) au sein d’un seul SuperPoD. La société l’a dévoilé le 17 septembre lors de HUAWEI CONNECT 2026, organisé à Shanghai, comme une infrastructure orientée à la formation et à l’inférence de modèles comptant jusqu’à 10 milliards de paramètres. Les points clés de l’Atlas 960E SuperPoD en 30 secondes L’Atlas 960E intègre jusqu’à 4 096 NPUs et atteint 8 EFLOPS en FP8 ainsi que 16 EFLOPS en FP4. Il utilise 5 500 moteurs optiques Hi-ONE basés sur la technologie NPO pour connecter ses composants. Huawei affirme qu’il évite

TSMC pourrait accélérer son nœud A14, mais les 1,4 nm en 2027 ne sont pas encore confirmés

TSMC et Intel se disputent l’avenir de l’emballage des puces pour l’IA

Les puces à intelligence artificielle (IA) gagnent en taille et en complexité, de sorte que l’emballage devient un nouveau défi majeur pour l’industrie. TrendForce indique que TSMC pousse sa technologie CoWoS vers des conceptions capables d’intégrer davantage de puces et de mémoire HBM, tandis qu’Intel avance avec EMIB-T pour rivaliser avec les grands accélérateurs et ASIC des centres de données. La société prévoit que le CoWoS-L demeurera la technologie d’emballage avancée principale pour l’IA jusqu’en 2028. Les clés de l’emballage des puces pour l’IA en 30 secondes Les accélérateurs d’IA nécessitent de plus en plus de puces et de mémoire HBM intégrées dans un seul paquet. Le CoWoS-S approche ses limites à mesure que la taille des designs augmente. TSMC

Apple pourrait garder les M6 Pro et M6 Max avec un design plus modulaire

Le supposé M6 Pro qui fait sensation sur Geekbench présente toutes les preuves d’être faux

Un prétendu résultat du futur non annoncé Apple M6 Pro a été repéré dans Geekbench 7, affichant des chiffres qui le placeraient au-dessus du M5 Max. Cependant, cette entrée a été fortement mise en doute. John Poole, le créateur de Geekbench, a confié à MacRumors avoir détecté des « incohérences internes » qui le conduisent à penser que le résultat n’est probablement pas authentique. Les éléments clés concernant le supposé M6 Pro en 20 secondes Un test dans Geekbench 7 attribuerait au M6 Pro des scores exceptionnellement élevés. John Poole a relevé des incohérences internes et estime que le résultat pourrait être faux. Le supposé nouveau processeur dépasserait le M5 Max à 18 cœurs dans les résultats publiés. Bloomberg avait

Voici à quoi ressemblerait le LinkedIn d'Elon Musk : huit entreprises et 30 ans de technologie

Voici à quoi ressemblerait le LinkedIn d’Elon Musk : huit entreprises et 30 ans de technologie

Si Elon Musk disposait d’un profil LinkedIn construit à partir de ses postes dans des entreprises, la section « Expérience » aurait une particularité difficile à trouver sur tout autre profil : plusieurs de ses sociétés les plus célèbres apparaissent en superposition pendant des années. De Zip2 et PayPal à Tesla, SpaceX, Neuralink, The Boring Company, OpenAI, X et xAI, Musk a accumulé des responsabilités dans des entreprises de logiciels, paiements numériques, automobile, spatial, interfaces cerveau-machine, tunnels et, enfin, intelligence artificielle. Les clés du profil LinkedIn d’Elon Musk en 20 secondes Le parcours entrepreneurial de Musk a débuté avec Zip2 en 1995, puis PayPal/X.com à la fin des années 90. SpaceX a été créée en 2002, et Musk en est

NVIDIA présente cinq projets intégrant l'IA dans l'énergie propre

NVIDIA présente cinq projets intégrant l’IA dans l’énergie propre

NVIDIA a présenté cinq entreprises utilisant ses technologies d’intelligence artificielle pour relever divers défis du secteur de l’énergie, allant de la gestion des réseaux électriques à l’exploitation des centrales nucléaires, en passant par le stockage avec des batteries recyclées et le développement de réacteurs à fusion. Ces projets combinent des accélérateurs IA, des jumeaux numériques et des outils de simulation pour réduire les délais de conception, d’exploitation ou d’intégration de nouvelles infrastructures. Les clés de l’IA de NVIDIA pour l’énergie propre en 30 secondes ThinkLabs AI utilise des jumeaux numériques et des agents IA pour accélérer la connexion de nouvelles sources d’énergie au réseau. Atomic Canyon applique l’IA à la gestion de l’information et à l’assistance opérationnelle dans les centrales

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TSMC pourrait accélérer son nœud A14, mais les 1,4 nm en 2027 ne sont pas encore confirmés

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Les puces à intelligence artificielle (IA) gagnent en taille et en complexité, de sorte que l’emballage devient un nouveau défi majeur pour l’industrie. TrendForce indique que TSMC pousse sa technologie CoWoS vers des conceptions capables d’intégrer davantage de puces et de mémoire HBM, tandis qu’Intel avance avec EMIB-T pour rivaliser avec les grands accélérateurs et ASIC des centres de données. La société prévoit que le CoWoS-L demeurera la technologie d’emballage avancée principale pour l’IA jusqu’en 2028. Les clés de l’emballage des puces pour l’IA en 30 secondes Les accélérateurs d’IA nécessitent de plus en plus de puces et de mémoire HBM intégrées dans un seul paquet. Le CoWoS-S approche ses limites à mesure que la taille des designs augmente. TSMC

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Un prétendu résultat du futur non annoncé Apple M6 Pro a été repéré dans Geekbench 7, affichant des chiffres qui le placeraient au-dessus du M5 Max. Cependant, cette entrée a été fortement mise en doute. John Poole, le créateur de Geekbench, a confié à MacRumors avoir détecté des « incohérences internes » qui le conduisent à penser que le résultat n’est probablement pas authentique. Les éléments clés concernant le supposé M6 Pro en 20 secondes Un test dans Geekbench 7 attribuerait au M6 Pro des scores exceptionnellement élevés. John Poole a relevé des incohérences internes et estime que le résultat pourrait être faux. Le supposé nouveau processeur dépasserait le M5 Max à 18 cœurs dans les résultats publiés. Bloomberg avait

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Voici à quoi ressemblerait le LinkedIn d’Elon Musk : huit entreprises et 30 ans de technologie

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NVIDIA a présenté cinq entreprises utilisant ses technologies d’intelligence artificielle pour relever divers défis du secteur de l’énergie, allant de la gestion des réseaux électriques à l’exploitation des centrales nucléaires, en passant par le stockage avec des batteries recyclées et le développement de réacteurs à fusion. Ces projets combinent des accélérateurs IA, des jumeaux numériques et des outils de simulation pour réduire les délais de conception, d’exploitation ou d’intégration de nouvelles infrastructures. Les clés de l’IA de NVIDIA pour l’énergie propre en 30 secondes ThinkLabs AI utilise des jumeaux numériques et des agents IA pour accélérer la connexion de nouvelles sources d’énergie au réseau. Atomic Canyon applique l’IA à la gestion de l’information et à l’assistance opérationnelle dans les centrales