FOPLP : AMD et Broadcom verrouillent la capacité de Powertech jusqu’en 2027

Powertech Technology (PTI), l’un des grands sous-traitants taïwanais d’encapsulage et de tests, a réservé la quasi-totalité de sa future capacité de fan-out panel-level packaging (FOPLP) à deux clients : AMD et Broadcom. La production en masse démarre à la mi-2027, mais les deux groupes ont déjà verrouillé l’essentiel des volumes prévus. Signe que le vrai […]