EVPN-VXLAN : guide pour faire évoluer les réseaux de centres de données sans étendre la couche 2
EVPN-VXLAN permet de construire des réseaux de centres de données où l’infrastructure physique fonctionne de bout en bout sur IP, tandis que les segments clients, les réseaux virtuels et les politiques sont créés dans un plan superposé. Ce modèle ne supprime pas la couche 2, mais évite de l’étendre physiquement à tous les commutateurs, réduit […]
Intel prépare de gigantesques puces allant jusqu’à 240 mm pour faire évoluer l’IA au-delà du reticulum
Intel Foundry a présenté une architecture permettant la fabrication de paquets de puces d’une taille pouvant atteindre 240 × 240 millimètres, des dimensions proches de celles d’une assiette, équivalant à environ 24 fois la surface maximale d’une grille conventionnelle. La société n’a pas encore produit un dispositif complet de cette ampleur, mais affirme avoir résolu […]
AMD et Meta signent un accord de 6 gigawatts pour déployer des GPUs Instinct et faire évoluer leur infrastructure d’IA
La course à l’Intelligence Artificielle à l’hyper scale est en train de transformer même le langage utilisé par les entreprises technologiques pour décrire leurs investissements. Là où l’on parlait autrefois de “nombre de GPU” ou “nombre de serveurs”, il devient de plus en plus courant d’évaluer les déploiements en termes de puissance électrique. Sur ce […]
IBM lance Enterprise Advantage : conseil « basé sur les actifs » pour faire évoluer l’intelligence artificielle agentive avec une gouvernance et des normes réutilisables
IBM a annoncé IBM Enterprise Advantage, un nouveau service de conseil conçu pour accompagner les entreprises dans la construction, la gouvernance et l’exploitation d’une plateforme interne d’Intelligence Artificielle agissante « à l’échelle », en combinant expertise sectorielle avec actifs réutilisables et un cadre de travail commun. Présentée le 19 janvier 2026, cette initiative vise à […]
Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle
Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]
Un prototype EUV en Chine bouleverse le tableau : la clé n’est pas “l’avoir”, mais le faire évoluer
La Chine aurait franchi —du moins en laboratoire— une étape qui, pendant des années, semblait hors de sa portée : la réalisation d’un prototype fonctionnel de lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV). L’information, publiée le 16 décembre 2025 par DigiTimes Asia et attribuée à un environnement de R&D basé à Shenzhen, est peu détaillée sur le […]
Red Hat et AWS s’associent pour réduire les coûts et faire évoluer l’IA générative dans le cloud
Red Hat annonce avoir renforcé sa collaboration avec Amazon Web Services (AWS) afin de rendre l’inférence des modèles d’intelligence artificielle générative à grande échelle plus efficace et économique. La société open source souhaite permettre aux entreprises d’exécuter leurs modèles d’IA « sur n’importe quel matériel », en s’appuyant désormais également sur les puces spécifiques d’AWS […]
Snowflake annonce Snowflake for Startups pour aider à développer, lancer et faire évoluer des innovations en IA d’entreprise
Snowflake, leader mondial de l’AI Data Cloud, a annoncé le lancement de Snowflake for Startups lors de l’inauguration de son nouveau Hub d’Intelligence Artificielle à Silicon Valley (SVAI). Ce programme, qui évolue à partir de l’initiative Powered by Snowflake, est conçu comme une plateforme complète pour aider les entrepreneurs et fondateurs à développer et à […]
Broadcom lance Tomahawk 6 «Davisson» : le premier commutateur Ethernet CPO de 102,4 Tbps pour faire évoluer les réseaux d’IA avec moins d’énergie et plus de stabilité
Broadcom a annoncé Tomahawk® 6 – Davisson (TH6-Davisson), sa troisième génération de switching Ethernet avec optique co-packagée (CPO) et le premier système de 102,4 Tbps sur le marché avec optique intégrée. La société affirme que double la bande passante de tout switch CPO disponible aujourd’hui, avec une réduction de 70 % de la consommation par […]