PSMC obtient la certification EMIB d’Intel pour ses condensateurs en silicium

Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) aspire à dépasser leur image de fondeur taïwanais spécialisé dans la mémoire et les procédés matures. La société élargit ses activités vers la fabrication de composants essentiels pour les puces de processeurs d’intelligence artificielle de pointe, un marché où le packaging avancé devient aussi rare que les propres puces. PSMC […]

SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA

SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]

TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging

TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]

Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle

Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]