Huawei apporte ses SSD de 122 To à la guerre du emballage NAND
Huawei a trouvé une approche innovante pour rivaliser dans le domaine du stockage haute capacité, malgré les restrictions technologiques imposées par les États-Unis. La société a développé des SSD de 61,44 TB et 122,88 TB reposant sur une technologie propriétaire appelée Die-on-Board (DoB), une solution qui augmente la densité des puces NAND en les intégrant […]
Intel présente son « futur multi-puces » : chiplets, HBM et emballage 3D pour dépasser la limite de la grille
Intel ha vuelto a centrar su atención en un campo donde gran parte del futuro de los procesadores para IA y centros de datos está en juego: cómo seguir aumentando la capacidad de cómputo cuando un único “die” ya no puede crecer indefinidamente debido a límites físicos y costes. Aunque esta estrategia no es nueva […]
Intel revient à sonner comme un « plan B » de luxe : Apple, NVIDIA, AMD, Google et Broadcom exploreraient leurs nœuds et leur emballage avancé
Intel a consacré des années à tenter de faire reconnaître au marché qu’il ne se limite pas à la fabrication de processeurs, mais qu’il possède également une capacité de foundry compétitive. Brusquement, une série de fuites et d’analyses d’experts a replacé Intel Foundry au cœur des discussions : non pas comme un concurrent immédiat de […]