Étiquette : consommation

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

AMD et Qualcomm préparent des hausses de 10 % sur leurs processeurs après Intel

Les clés des augmentations de prix des CPU en 30 secondes Intel aurait augmenté ses tarifs pour plusieurs familles de processeurs entre 5 % et 20 %, selon les informations de distributeurs et de sources du secteur. Qualcomm aurait appliqué une hausse proche de 10 % sur certains puces Snapdragon depuis le 1er octobre 2026. AMD envisagerait une hausse d’environ 10 % pour certaines CPU Ryzen et EPYC, bien qu’aucune date officielle n’ait encore été confirmée. L’augmentation des coûts de fabrication, attribuée à TSMC, apparaît comme l’une des raisons &deacute; cette ajustement. L’impact final sur les ordinateurs, portables et serveurs dépendra des modèles concernés, des contrats et des décisions de chaque fabricant. Intel ouvre la porte à de nouvelles hausses

L'Europe risque de prendre du retard en intelligence artificielle et en technologie en raison d'une réglementation complexe

ENP : le défi technique de transformer Bizum et Wero en un réseau européen de paiements

L’Europe souhaite connecter Bizum, Bancomat, Wero, MB WAY et Vipps MobilePay via une infrastructure commune. Cependant, le véritable défi de European Network for Payments (ENP) débute après l’annonce. La nouvelle entité, basée à Madrid, devra assurer l’interopérabilité de systèmes de paiement qui ont été conçus avec des architectures, banques participantes, règles opérationnelles et expériences utilisateur différentes. La première phase vise les paiements transfrontaliers entre particuliers, avec une extension prévue ensuite au commerce électronique et aux paiements en face à face. Les clés techniques de l’ENP et les paiements européens en 20 secondes L’ENP fonctionnera comme une couche commune connectant les réseaux de paiement européens existants. Les paiements seront soutenus par des transferts immédiats entre comptes, sans créer une nouvelle infrastructure

Le «EUv Frankenstein» de la Chine n'a encore fabriqué aucune puce : la lithographie la plus avancée dépend toujours d'une chaîne mondiale presque impossible à reproduire

Samsung et SK Hynix acceptent une hausse de 10 % sur les pièces de rechange d’ASML

ASML, le principal fabricant mondial d’équipements de lithographie pour semi-conducteurs, augmentera de 10 % le prix des pièces de rechange qu’il fournit en Corée du Sud à Samsung Electronics et SK Hynix, selon une information publiée par le média spécialisé sud-coréen The Elec. Cette hausse s’appliquera aux livraisons commencées en janvier 2027 et concerne des composants des systèmes de lithographie ultraviolette extrême (EUV) et ultraviolette profonde (DUV). Les deux entreprises auraient accepté cette majoration après avoir négocié avec le fournisseur. Les points clés de la hausse de prix d’ASML en 20 secondes ASML augmentera de 10 % le prix des pièces détachées de ses équipements de lithographie livrés en Corée du Sud. Samsung et SK Hynix auraient accepté cette augmentation

HPE accélère la carrière de l'IA avec le premier rack « Helios » d'AMD basé sur Ethernet standard

AMD Helion : AMD prépare des racks pouvant accueillir jusqu’à 32 768 cœurs pour exécuter des agents d’IA

AMD a présenté AMD Helion, une architecture ouverte d’infrastructure pour l’intelligence artificielle agéntique, permettant de configurer des racks serveurs en fonction des besoins d’exécution des agents, d’inférence de modèles et de calcul d’entreprise. La solution prévoit des systèmes avec jusqu’à 32 768 cœurs CPU basés sur les processeurs AMD EPYC de sixième génération, ainsi que des configurations combinant CPU et GPU AMD Instinct MI350P. La société anticipe que les systèmes développés avec ses partenaires seront disponibles dès novembre 2026. Les points clés d’AMD Helion en 30 secondes AMD Helion est une conception de rack ouverte dédié aux charges de travail d’intelligence artificielle agéntique, basée sur les spécifications du Open Compute Project (OCP). La configuration centrée sur la CPU pourra atteindre

Les ordinateurs portables entrent en crise : la Chine s'effondre et l'IA renchérit le marché

Les expéditions mondiales de PC chutent de 20,1 % au troisième trimestre de 2026

Les envois mondiaux d’ordinateurs personnels ont chuté de 20,1 % en glissement annuel au troisième trimestre 2026, atteignant 62,7 millions d’unités, selon les données préliminaires d’IDC Research. Ce recul accentue la baisse du trimestre précédent et rompt avec la saisonnalité habituelle du marché, dans un contexte marqué par la hausse des prix des équipements, les restrictions d’approvisionnement et les achats anticipés effectués par les fabricants et distributeurs durant la première moitié de l’année. Les clés de la baisse du marché du PC en 30 secondes Les envois mondiaux ont totalisé 62,7 millions d’ordinateurs entre juillet et septembre, soit une diminution de 20,1 % par rapport à la même période de 2025. Ce chiffre représente également une baisse de 9,1 %

CRAM : la mémoire RAM compressée par le matériel pouvant soulager la pénurie de mémoire

CRAM : la mémoire RAM compressée par le matériel pouvant soulager la pénurie de mémoire

CRAM propose une nouvelle manière d’exploiter la mémoire des serveurs : maintenir des pages en mémoire compressée et permettre au processeur d’y accéder directement via du matériel spécialisé, sans que Linux ait besoin de récupérer et de décompresser chaque page avant utilisation. La présentation, faite par Gregory Price de Meta lors de la Linux Plumbers Conference, vise à dépasser certaines limitations des solutions logicielles actuelles comme zram et zswap. Les points clés de CRAM en 30 secondes CRAM introduit une mémoire compressée accessible directement par le processeur grâce à un contrôleur de compression/décompression intégré au matériel. Contrairement à zram et zswap, son objectif est d’éviter que Linux doive reconstruire une page en mémoire ordinaire avant de l’utiliser pour une lecture.

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

AMD et Qualcomm préparent des hausses de 10 % sur leurs processeurs après Intel

Les clés des augmentations de prix des CPU en 30 secondes Intel aurait augmenté ses tarifs pour plusieurs familles de processeurs entre 5 % et 20 %, selon les informations de distributeurs et de sources du secteur. Qualcomm aurait appliqué une hausse proche de 10 % sur certains puces Snapdragon depuis le 1er octobre 2026. AMD envisagerait une hausse d’environ 10 % pour certaines CPU Ryzen et EPYC, bien qu’aucune date officielle n’ait encore été confirmée. L’augmentation des coûts de fabrication, attribuée à TSMC, apparaît comme l’une des raisons &deacute; cette ajustement. L’impact final sur les ordinateurs, portables et serveurs dépendra des modèles concernés, des contrats et des décisions de chaque fabricant. Intel ouvre la porte à de nouvelles hausses

L'Europe risque de prendre du retard en intelligence artificielle et en technologie en raison d'une réglementation complexe

ENP : le défi technique de transformer Bizum et Wero en un réseau européen de paiements

L’Europe souhaite connecter Bizum, Bancomat, Wero, MB WAY et Vipps MobilePay via une infrastructure commune. Cependant, le véritable défi de European Network for Payments (ENP) débute après l’annonce. La nouvelle entité, basée à Madrid, devra assurer l’interopérabilité de systèmes de paiement qui ont été conçus avec des architectures, banques participantes, règles opérationnelles et expériences utilisateur différentes. La première phase vise les paiements transfrontaliers entre particuliers, avec une extension prévue ensuite au commerce électronique et aux paiements en face à face. Les clés techniques de l’ENP et les paiements européens en 20 secondes L’ENP fonctionnera comme une couche commune connectant les réseaux de paiement européens existants. Les paiements seront soutenus par des transferts immédiats entre comptes, sans créer une nouvelle infrastructure

Le «EUv Frankenstein» de la Chine n'a encore fabriqué aucune puce : la lithographie la plus avancée dépend toujours d'une chaîne mondiale presque impossible à reproduire

Samsung et SK Hynix acceptent une hausse de 10 % sur les pièces de rechange d’ASML

ASML, le principal fabricant mondial d’équipements de lithographie pour semi-conducteurs, augmentera de 10 % le prix des pièces de rechange qu’il fournit en Corée du Sud à Samsung Electronics et SK Hynix, selon une information publiée par le média spécialisé sud-coréen The Elec. Cette hausse s’appliquera aux livraisons commencées en janvier 2027 et concerne des composants des systèmes de lithographie ultraviolette extrême (EUV) et ultraviolette profonde (DUV). Les deux entreprises auraient accepté cette majoration après avoir négocié avec le fournisseur. Les points clés de la hausse de prix d’ASML en 20 secondes ASML augmentera de 10 % le prix des pièces détachées de ses équipements de lithographie livrés en Corée du Sud. Samsung et SK Hynix auraient accepté cette augmentation

HPE accélère la carrière de l'IA avec le premier rack « Helios » d'AMD basé sur Ethernet standard

AMD Helion : AMD prépare des racks pouvant accueillir jusqu’à 32 768 cœurs pour exécuter des agents d’IA

AMD a présenté AMD Helion, une architecture ouverte d’infrastructure pour l’intelligence artificielle agéntique, permettant de configurer des racks serveurs en fonction des besoins d’exécution des agents, d’inférence de modèles et de calcul d’entreprise. La solution prévoit des systèmes avec jusqu’à 32 768 cœurs CPU basés sur les processeurs AMD EPYC de sixième génération, ainsi que des configurations combinant CPU et GPU AMD Instinct MI350P. La société anticipe que les systèmes développés avec ses partenaires seront disponibles dès novembre 2026. Les points clés d’AMD Helion en 30 secondes AMD Helion est une conception de rack ouverte dédié aux charges de travail d’intelligence artificielle agéntique, basée sur les spécifications du Open Compute Project (OCP). La configuration centrée sur la CPU pourra atteindre

Les ordinateurs portables entrent en crise : la Chine s'effondre et l'IA renchérit le marché

Les expéditions mondiales de PC chutent de 20,1 % au troisième trimestre de 2026

Les envois mondiaux d’ordinateurs personnels ont chuté de 20,1 % en glissement annuel au troisième trimestre 2026, atteignant 62,7 millions d’unités, selon les données préliminaires d’IDC Research. Ce recul accentue la baisse du trimestre précédent et rompt avec la saisonnalité habituelle du marché, dans un contexte marqué par la hausse des prix des équipements, les restrictions d’approvisionnement et les achats anticipés effectués par les fabricants et distributeurs durant la première moitié de l’année. Les clés de la baisse du marché du PC en 30 secondes Les envois mondiaux ont totalisé 62,7 millions d’ordinateurs entre juillet et septembre, soit une diminution de 20,1 % par rapport à la même période de 2025. Ce chiffre représente également une baisse de 9,1 %

CRAM : la mémoire RAM compressée par le matériel pouvant soulager la pénurie de mémoire

CRAM : la mémoire RAM compressée par le matériel pouvant soulager la pénurie de mémoire

CRAM propose une nouvelle manière d’exploiter la mémoire des serveurs : maintenir des pages en mémoire compressée et permettre au processeur d’y accéder directement via du matériel spécialisé, sans que Linux ait besoin de récupérer et de décompresser chaque page avant utilisation. La présentation, faite par Gregory Price de Meta lors de la Linux Plumbers Conference, vise à dépasser certaines limitations des solutions logicielles actuelles comme zram et zswap. Les points clés de CRAM en 30 secondes CRAM introduit une mémoire compressée accessible directement par le processeur grâce à un contrôleur de compression/décompression intégré au matériel. Contrairement à zram et zswap, son objectif est d’éviter que Linux doive reconstruire une page en mémoire ordinaire avant de l’utiliser pour une lecture.