AMD intégrera UCIe à Versal RF pour connecter des chiplets IA, RF et communications

AMD intégrera UCIe à Versal RF pour connecter des chiplets IA, RF et communications

AMD intégrera le Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 dans certains dispositifs de la série Versal RF, une décision qui permettra de connecter directement dans le même encapsulant des chiplets spécialisés de divers types. La société prévoit que les premiers chiplets compatibles en production seront disponibles en association avec certains modèles de la série Versal […]

NVIDIA Feynman prévoit pour 2028 avec A16, chiplets 3D, HBM personnalisé et optique CPO

NVIDIA Feynman prévoit pour 2028 avec A16, chiplets 3D, HBM personnalisé et optique CPO

NVIDIA continue à commercialiser Vera Rubin, mais sa prochaine grande plateforme dédiée à l’intelligence artificielle commence déjà à prendre forme. Feynman est officiellement prévue pour 2028, tandis que de nouvelles informations provenant de la chaîne d’approvisionnement taiwanaise indiquent une combinaison particulièrement ambitieuse : processus TSMC A16, intégration tridimensionnelle SoIC, mémoire HBM personnalisée et connexions optiques […]

Les ASIC gagnent du terrain dans l’IA : les GPU sous pression

Les ASIC accélèrent dans l'IA et menacent la domination absolue des GPU

Au cours des trois dernières années, la trajectoire de l’IA a été largement dominée par un mot : GPU. NVIDIA s’est imposée comme l’entreprise la plus influente du secteur, ses accélérateurs étant la solution la plus rapide et la plus accessible pour entraîner et déployer des modèles. Mais le marché commence à s’intéresser sérieusement à une […]

JCET : bénéfice T1 2026 +42,7 % grâce à l’IA et à l’encapsulation avancée

OpenAI permet aux entreprises de personnaliser GPT-4 avec leurs propres données pour optimiser les performances

Le groupe JCET, premier OSAT chinois (assemblage, encapsulation et test de puces), boucle un premier trimestre 2026 net : 290 millions de yuans de bénéfice net attribuable, en hausse de 42,7 % sur un an, pour un chiffre d’affaires de 9 170 millions de yuans. La croissance ne vient pas du volume, qui recule légèrement […]

GPU IA 2 nm : la Chine conçoit, mais la production reste un défi industriel majeur

GPU intelligence artificielle 2 nm Dishan Technology — conception de puce avancée en Chine

Une startup shanghaïenne vient de franchir une étape symbolique dans la course aux semi-conducteurs pour l’intelligence artificielle, mais la prudence s’impose. Dishan Technology a présenté en juillet 2025 le design d’un GPU d’intelligence artificielle gravé en 2 nanomètres, avec une architecture hybride FinFET/GAA et une conception en chiplets. En avril 2026, la puce est toujours […]

Intel Foundry vise la défense : 18A, chiplets et emballage avancé

Intel offre au secteur de la défense une feuille de route avec 18A, chiplets et emballage avancé

Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés. Intel 18A au cœur de la […]

TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]