JCET : bénéfice T1 2026 +42,7 % grâce à l’IA et à l’encapsulation avancée
Le groupe JCET, premier OSAT chinois (assemblage, encapsulation et test de puces), boucle un premier trimestre 2026 net : 290 millions de yuans de bénéfice net attribuable, en hausse de 42,7 % sur un an, pour un chiffre d’affaires de 9 170 millions de yuans. La croissance ne vient pas du volume, qui recule légèrement […]
GPU IA 2 nm : la Chine conçoit, mais la production reste un défi industriel majeur
Une startup shanghaïenne vient de franchir une étape symbolique dans la course aux semi-conducteurs pour l’intelligence artificielle, mais la prudence s’impose. Dishan Technology a présenté en juillet 2025 le design d’un GPU d’intelligence artificielle gravé en 2 nanomètres, avec une architecture hybride FinFET/GAA et une conception en chiplets. En avril 2026, la puce est toujours […]
Intel Foundry vise la défense : 18A, chiplets et emballage avancé
Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés. Intel 18A au cœur de la […]
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]
Dessinateur dessine la carte du calcul en 2026 : chiplets, sécurité sur silicium et IA distribuée « partout »
Ce que Arm illustre clairement dans ses 20 prédictions technologiques pour 2026 et au-delà c’est que l’industrie traverse une nouvelle étape : le débat ne porte plus seulement sur « plus de puissance », mais sur la façon dont l’informatique est organisée (dans les puces et les centres de données) et où l’Intelligence Artificielle s’exécute […]
Intel présente son « futur multi-puces » : chiplets, HBM et emballage 3D pour dépasser la limite de la grille
Intel ha vuelto a centrar su atención en un campo donde gran parte del futuro de los procesadores para IA y centros de datos está en juego: cómo seguir aumentando la capacidad de cómputo cuando un único “die” ya no puede crecer indefinidamente debido a límites físicos y costes. Aunque esta estrategia no es nueva […]
TCS lance des services d’ingénierie basés sur des chiplets pour accélérer l’innovation dans les semi-conducteurs
Tata Consultancy Services (TCS), la plus grande entreprise de services informatiques de l’Inde, a annoncé le lancement de ses services d’ingénierie de systèmes basés sur des chiplets, dans le but de stimuler l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs et de renforcer la stratégie nationale pour faire de l’Inde un hub mondial de microprocesseurs. Cette initiative […]