Samsung et SK hynix repoussent le hybrid bonding dans la HBM
La mémoire HBM est devenue l’un des composants les plus disputés de l’infrastructure IA : NVIDIA, AMD, les fournisseurs cloud et les fabricants d’accélérateurs réclament des piles de mémoire toujours plus rapides, denses et efficaces pour alimenter leurs GPU et ASIC. Cette course ne se joue pas seulement sur la capacité en gigaoctets à côté […]
Le bonding de semi-conducteurs s’impose avec les chiplets, l’IA et l’intégration 3D
Le marché mondial du bonding de semi-conducteurs passera de 1 190 millions de dollars en 2026 à 1 450 millions en 2031, avec un taux de croissance annuel composé de 4,04 %, selon les prévisions de Mordor Intelligence. Ce segment n’est pas le plus vaste de l’industrie des puces, mais il en est l’un des […]