Amkor annonce une nouvelle usine d’emballage avancé de semi-conducteurs en Arizona

Amkor annonce une nouvelle usine d'emballage avancé de semi-conducteurs en Arizona

La société américaine Amkor Technology, Inc., l’un des plus grands fournisseurs mondiaux de services d’emballage et de test de semi-conducteurs, a confirmé ses plans définitifs pour la construction de sa nouvelle usine d’emballage avancé et de tests à Peoria, en Arizona. Ce projet, évalué à 2 milliards de dollars, s’étendra sur un terrain de 42 […]

Samsung envisage de nouvelles investissements aux États-Unis avec Intel et Amkor à l’horizon

Samsung réduit de moitié son investissement dans la fonderie : Un navire à la dérive ou une stratégie conservatrice ?

À l’approche du sommet notamment prévu entre les États-Unis et la Corée du Sud, l’attention de l’industrie technologique se concentre sur Samsung Electronics. La multinationale sud-coréenne, qui a déjà annoncé un investissements massifs sur le sol américain, pourrait préparer une initiative supplémentaire mêlant stratégie entrepreneuriale et gestes politiques en direction de Washington. Deux acteurs clés […]

Samsung, Texas Instruments et Amkor concluent des accords de financement au titre de la loi CHIPS

La Maison Blanche lance un groupe de travail sur les centres de données IA avec des experts de l'industrie

Le Département du Commerce des États-Unis alloue plus de 6,7 milliards de dollars pour soutenir la fabrication nationale de semi-conducteurs et renforcer la chaîne d’approvisionnement technologique. Samsung Electronics, Texas Instruments et Amkor ont finalisé leurs accords de financement sous la loi CHIPS et Science, un programme conçu pour encourager la production de semi-conducteurs avancés aux […]

Amkor révolutionne le conditionnement des circuits intégrés avec la technologie S-SWIFT™

Amkor révolutionne le conditionnement des circuits intégrés avec la technologie S-SWIFT™

La société Amkor Technology a franchi une étape supplémentaire dans l’industrie des semi-conducteurs avec le développement de sa technologie d’emballage innovante S-SWIFT™. Cette nouvelle solution promet de transformer la manière dont les puces avancées sont fabriquées et connectées, en offrant des améliorations considérables en termes de performance et d’efficacité. Le défi des nœuds plus petits […]