Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA

Ajinomoto, longtemps associée à l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs. Son film isolant, l’Ajinomoto Build-up Film (ABF), n’apparaît presque jamais dans les présentations des grands fabricants de puces. Pourtant, sans lui, l’encapsulation des processeurs avancés ne tiendrait pas. La pression sur ce matériau monte, portée […]

PCB et substrats : la chaîne taïwanaise sous pression de l’IA

La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs […]