SK hynix a démenti toute négociation en vue de l’acquisition du site de fabrication qu’Intel construit en Ohio, destiné à devenir une usine de mémoire. La société sud-coréenne reconnaît étudier des opportunités d’investissement et de rachat, mais assure qu’aucune décision ou opération n’est en cours concernant les installations américaines.

Les points-clés du démenti de SK hynix en 20 secondes

• SK hynix nie négocier l’achat des usines d’Intel en Ohio.
• La rumeur évoquait une reconversion du site pour fabriquer de la mémoire.
• La société confirme qu’elle examine des opportunités d’investissement et d’acquisition.
• Intel maintient officiellement ses plans pour compléter les usines dans la prochaine décennie.
• SK hynix prépare déjà une installation d’encapsulation avancée dans l’Indiana.

Ce démenti fait suite à la publication du quotidien sud-coréen JoongAng Ilbo, selon laquelle SK hynix serait en négociation avec Intel pour l’acquisition du campus Ohio One, situé à New Albany. Selon cette information, l’opération aurait dépassé des examens internes et permettrait de lancer la fabrication de mémoire aux États-Unis dans environ cinq ans.

SK hynix a répondu par une communication à la bourse sud-coréenne, affirmant qu’elle étudie en permanence diverses opportunités d’affaires, y compris des investissements et des acquisitions, mais rejetant formellement toute tentative d’achat du terrain ou des usines Intel en Ohio.

La précision est importante. La société n’a pas nié rechercher des actifs ou des projets permettant d’accroître sa capacité, ce qui est cohérent avec la forte demande actuelle en mémoire pour l’intelligence artificielle. En revanche, elle exclut l’existence de l’opération spécifique décrite dans la rumeur sud-coréenne.

Intel n’a pas non plus annoncé publiquement qu’elle souhaitait vendre le site. Ohio One reste intégré à ses plans de fabrication aux États-Unis, même si le calendrier a été retardé par rapport aux prévisions initiales.

Les usines de l’Ohio ne produisent pas encore de puces

Le projet d’Intel en Ohio ne concerne pas une usine ancienne en fonctionnement pouvant changer de propriétaire et commencer à produire de la mémoire immédiatement. Il s’agit d’un campus de nouvelle construction, dans lequel la société a annoncé un investissement initial de plus de 28 milliards de dollars pour ériger deux usines de semi-conducteurs avancés.

Présenté en janvier 2022, ce projet constitue un élément central de la stratégie de récupération de capacité industrielle d’Intel, visant également à étendre sa fabrication pour des tiers. Les sites doivent aussi contribuer à augmenter la production américaine de puces de pointe.

Cependant, le calendrier a subi plusieurs ajustements. Intel a annoncé en février 2025 que le premier module serait achevé en 2030, avec une mise en service entre 2030 et 2031. Le second module devrait être terminé en 2031 et démarrer ses opérations en 2032.

Ainsi, une éventuelle acquisition ne se limiterait pas à l’achat d’une usine prête à produire. L’acquéreur devrait terminer la construction, installer les équipements, adapter les salles blanches et configurer toute la ligne de fabrication pour un produit spécifique.

Une usine conçue pour des chips logiques avancés ne peut pas simplement être reconvertie en usine de mémoire DRAM ou NAND. Bien que certains équipements soient similaires — lithographie, gravure ou dépôt — le flux de fabrication, les masques, la disposition interne et de nombreux outils dépendent du type de produit fabriqué.

Ce qui rend la rumeur crédible, c’est la situation actuelle des deux entreprises. Intel doit maîtriser ses investissements et synchroniser l’ouverture de nouvelles usines avec la demande réelle, notamment pour ses produits et pour Intel Foundry. SK hynix, de son côté, cherche à augmenter sa capacité pour répondre à la croissance de la mémoire destinée aux serveurs et aux accélérateurs d’IA.

Cela ne signifie pas pour autant que l’opération soit certain. Seul un démenti formel de SK hynix et l’engagement public d’Intel à poursuivre le projet Ohio font état d’un contexte clair jusqu’à présent.

SK hynix a déjà acquis le secteur NAND d’Intel

La spéculation s’appuie aussi sur un précédent important. En 2020, SK hynix s’est engagée à acheter pour 9 milliards de dollars le secteur de la mémoire NAND et les unités SSD d’Intel.

La première phase, conclue fin 2021 avec un paiement de 7 milliards de dollars, comprenait la fabrique de NAND de Dalian, en Chine, et une partie des activités SSD. SK hynix a créé la filiale Solidigm pour gérer ces actifs et produits achetés.

L’accord s’est structuré en deux phases : 2 milliards de dollars restant à payer lors de la clôture définitive, prévue en 2025, avec la cession complémentaire des actifs liés à la propriété intellectuelle et au design.

La comparaison avec Ohio a ses limites. En Dalian, Intel a vendu une activité mémoire déjà existante, dans le cadre d’une réorganisation visant à concentrer ses ressources sur les processeurs et la fabrication avancée. Ohio One, en revanche, était un projet de fabrication de puces logiques et de services de fonderie, et est encore en construction.

Intel a cessé sa fabrication de mémoire NAND en tant qu’activité propre, mais cela ne signifie pas qu’il veuille se défaire de toutes ses futures usines. La société continue de présenter Ohio comme faisant partie de son réseau industriel aux États-Unis.

Ce précédent explique pourquoi une nouvelle opération entre Intel et SK hynix reste envisageable. Cependant, cela oblige à ne pas confondre une simple possibilité d’affaire avec une négociation en cours confirmée.

L’engouement pour l’IA maintient les portes ouvertes à de nouvelles acquisitions

Même si SK hynix a officiellement rejeté la rumeur, elle ne ferme pas totalement la porte à d’autres acquisitions. Sa déclaration indique continuer à étudier des perspectives d’investissement et de rachat pour des raisons stratégiques.

L’entreprise est en pleine expansion, notamment grâce à la mémoire à bande passante élevée, appelée HBM. Ce composant, intégré aux accélérateurs d’IA, offre une grande capacité de transfert de données et est devenu un produit phare du marché des semi-conducteurs.

La fabrication de HBM nécessite des puces DRAM, des processus d’empilement et d’encapsulation avancés. Accroître l’offre n’est pas uniquement une question de produire plus de wafers, mais aussi d’étendre les installations d’assemblage, de connexion et de test des couches mémoire.

SK hynix possède déjà un projet industriel aux États-Unis. La société a annoncé un investissement de 3,87 milliards de dollars pour construire à Indiana une installation d’encapsulation avancée et un centre de recherche dédié à la mémoire pour l’IA.

Ce projet bénéficie d’une aide préliminaire pouvant aller jusqu’à 450 millions de dollars, ainsi que d’un prêt pouvant atteindre 500 millions, dans le cadre de la loi CHIPS américaine. La vocation de cette installation est différente de celle de l’hypothétique accord sur Ohio : ici, il s’agit de concentrer sa recherche et son encapsulation, pas la fabrication initiale de wafers.

L’écart entre ces processus est important. La fabrication front-end concerne la création des circuits sur la wafer de silicium. L’encapsulation avancée relie plusieurs composants, assemble les couches de mémoire, et prépare le produit pour intégration avec une GPU ou un accélérateur.

Les États-Unis cherchent à renforcer leurs capacités dans ces deux domaines pour réduire leur dépendance à l’Asie. La croissance de l’IA rend probable la recherche de nouveaux terrains, partenaires ou acquisitions pour SK hynix dans le pays.

Une acquisition ne résoudrait pas rapidement la pénurie de mémoire

Même si une opération semblable devait se produire à l’avenir, son impact sur l’offre ne serait pas immédiat. Construire et lancer une unité de production de semi-conducteurs prend plusieurs années, des milliards de dollars, et nécessite une chaîne d’approvisionnement complexe.

La pression actuelle sur la mémoire vient principalement du déplacement des capacités vers l’IA. Les fabricants priorisent la production de HBM et de DRAM pour serveurs, car ils offrent une forte demande et de meilleures marges. En revanche, d’autres marchés — smartphones, SSD, ordinateurs — ont une capacité limitée, ce qui limite également l’offre.

SK hynix étend aussi sa production en Corée du Sud, avec notamment le nouveau site de Yongin, ses installations d’encapsulation avancée et l’achat de machines de lithographie ultraviolette extrême.

La récente émission de certificats de dépôt américains sur le Nasdaq offre de nouveaux moyens de financer ces usines et ces équipements. Bien que cela renforce la capacité financière de l’entreprise, cela n’indique pas qu’un accord d’achat d’O Ohio soit en vue.

Ce contexte montre deux choses : d’une part, SK hynix doit continuer à croître et étudie activement des acquisitions (voir article), d’autre part, elle a explicitement démenti toute négociation concernant Intel Ohio.

Sans communication réglementaire ou annonce officielle d’Intel, cette vente supposée doit être considérée comme un simple rumeur démentie.

Questions fréquemment posées

SK hynix va-t-elle acheter les usines d’Intel en Ohio ?

SK hynix affirme qu’elle ne négocie pas et n’a pas encore décidé d’acquérir le site d’Intel en Ohio. Elle indique cependant qu’elle étudie d’autres opportunités d’investissement et de rachat.

Les usines d’Intel en Ohio sont-elles terminées ?

Non. Intel prévoit de finaliser le premier module en 2030 et de l’utiliser entre 2030 et 2031. Le second module devrait commencer à fonctionner en 2032, selon le calendrier communiqué par la société.

SK hynix a-t-elle déjà acheté des usines d’Intel auparavant ?

Oui. En 2020, SK hynix a conclu un accord pour acquérir pour 9 milliards de dollars la filiale mémoire NAND et SSD d’Intel, y compris sa ligne de fabrication à Dalian, en Chine. La société a créé Solidigm pour gérer ces actifs.

SK hynix possède-t-elle des usines aux États-Unis ?

L’entreprise prépare une installation d’encapsulation avancée et un centre de recherche dans l’Indiana. Ce projet concerne la mémoire pour l’IA, mais ne constitue pas une usine de wafers DRAM.

Source : wccftech