Nvidia pousse pour une HBM4 à 10 Gbps pour rester en tête par rapport à AMD

Les exportations sud-coréennes liées à HBM stimulent les expéditions vers la Malaisie et Taïwan

Les exportations de circuits intégrés de Corée du Sud, comprenant des produits liés à la mémoire à large bande passante (HBM), connaissent une évolution vers de nouveaux marchés, stimulée par la demande croissante en infrastructure pour l’intelligence artificielle. En août, les envois vers la Malaisie ont atteint 1 624,54 millions

Nouvelles attaques Rowhammer alertent plusieurs GPU NVIDIA avec GDDR6

La DRAM vaut désormais plus par mm² que le silicium des puces les plus avancées

Les consommateurs optent pour Qualcomm : 90 % préfèrent Snapdragon face à Exynos dans les futurs Galaxy S26

Qualcomm apporte l’IA aux écouteurs avec Snapdragon Sound Elite Gen 2

IBM X-Force 2026 : les attaquants ne changent pas le scénario, ils l'accélèrent avec l'intelligence artificielle

IBM place les actifs numériques bancaires au centre de données et connecte sa plateforme à Swift

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NVIDIA étend ses partenariats en IA en Inde pour accélérer les « usines d'IA » dans le cadre de la mission nationale de 1 milliard de dollars

Jensen Huang face à la restede Silicon Valley : la bataille pour le leadership dans l’IA

Jensen Huang a fixé une date et un pourcentage concernant le désaccord qui divise la Silicon Valley sur la sécurité de l’intelligence artificielle : le PDG de NVIDIA affirme qu’il n’y a aucune probabilité que l’IA mette fin au monde en 2030. Ses propos contrastent avec les estimations beaucoup plus

La botnet Gorilla lance plus de 300 000 attaques DDoS dans 100 pays

L’IA change le logiciel malveillant : moins d’attaques de masse et plus de menaces ciblées

Les attaques contre les réseaux ont diminué de 79 % au cours du premier semestre de 2026, mais cette baisse du volume n’a pas entraîné une réduction de la diversité des menaces. Le dernier rapport mondial de WatchGuard Technologies révèle une augmentation de plus de 2000 % interannuelle des nouveaux

La Chine menace d’éclater la bulle des prix de la mémoire DDR5

Samsung modifie sa feuille de route DRAM et avance l’utilisation du bonding hybride

Samsung Electronics a revu sa stratégie de développement pour sa prochaine génération de mémoire DRAM, intégrant désormais B1b dans sa feuille de route officielle sous le nom de D0a. Cette évolution positionne le procédé de bonding hybride wafer-à-wafer (W2W) comme une technologie clé pour surpasser la mémoire actuelle en 10

Cisco Talos crée CAIRN pour détecter les logiciels malveillants intégrant l'intelligence artificielle

Cisco Talos crée CAIRN pour détecter les logiciels malveillants intégrant l’intelligence artificielle

Cisco Talos a présenté CAIRN, un outil de recherche conçu pour détecter, classer et établir des relations entre des échantillons de logiciels malveillants intégrant l’intelligence artificielle. Ce projet propose une méthodologie basée sur les métadonnées, permettant d’étudier ces programmes sans avoir à télécharger ni exécuter leurs binaires, en se concentrant

L'Inde doublera son marché de semiconducteurs d'ici 2030 et se consolide comme un hub mondial de talents

NX Group et la Mission indienne des semi-conducteurs unissent leurs forces pour la logistique des puces

Nippon Express, connu sous le nom de NX Group, a signé un protocole d’accord avec la Mission Semiconducteurs de l’Inde (ISM) pour collaborer au développement d’infrastructures logistiques destinées à l’industrie des semi-conducteurs en Inde. Signé le 9 septembre, cet accord vise à répondre aux défis spécifiques du transport des composants