Samsung Foundry aurait commencé à développer le procédé de fabrication pour la puce de quatrième génération de Neuralink, la société d’interfaces cerveau-ordinateur fondée par Elon Musk. Selon le journal économique sud-coréen The Korea Economic Daily, la division de fonderie de Samsung Electronics travaille sur une version basée sur leur procédé
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Qualcomm souhaite que la prochaine génération de lunettes et d’headsets XR ne se limite plus à des écrans, capteurs et graphiques. La société a présenté Snapdragon Reality Elite, une nouvelle plateforme conçue pour intégrer l’intelligence artificielle générative directement dans l’appareil, afin de surmonter certains des principaux obstacles à l’adoption de
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La ruée vers la construction de centres de données pour l’intelligence artificielle aux États-Unis rencontre une limite moins spectaculaire que celle des GPU, mais bien plus difficile à contourner : l’infrastructure électrique. Il ne suffit pas d’avoir du capital, des terrains, des clients et des modèles d’IA. Sans transformateurs, équipements
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L’Amérique latine est devenue l’un des nouveaux territoires d’expansion pour les centres de données, le cloud et l’infrastructure numérique. Google construit un centre de données de 850 millions de dollars en Uruguay, Amazon a engagé 5 milliards de dollars pour une nouvelle région cloud au Mexique et Microsoft investira 2,7
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La colocation de centres de données a cessé d’être une solution purement tactique pour les entreprises n’ayant pas souhaité construire leur propre centre de traitement de données (CTD). Avec l’expansion du cloud hybride, l’intelligence artificielle, le edge computing et les charges à forte densité, ce marché devient l’une des couches
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Intel Foundry a présenté au Symposium VLSI 2026 un message clair à ses clients, partenaires et investisseurs : le processus Intel 18A-P est désormais en phase de production de risque. Cette technologie constitue la première amélioration de performance au sein de la famille Intel 18A — +9 % de performance
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Ajinomoto, longtemps associée à l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs. Son film isolant, l’Ajinomoto Build-up Film (ABF), n’apparaît presque jamais dans les présentations des grands fabricants de puces. Pourtant, sans lui, l’encapsulation des processeurs avancés ne tiendrait pas. La pression
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