L’intelligence artificielle d’entreprise ne se limitera pas au cloud. Au cours des deux dernières années, la conversation a principalement tourné autour des grands clusters, des GPU H100 ou Blackwell, des architectures hyperéchelles et des API à la demande. Mais parallèlement, une nouvelle catégorie émerge : des équipements compacts capables d’exécuter,
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Selon des médias économiques taïwanais, TSMC aurait intégré Winbond dans sa chaîne d’approvisionnement pour la fabrication de futures puces d’intelligence artificielle utilisant la technologie Wafer-on-Wafer (WoW). Cette technique d’intégration 3D empile des wafers de mémoire sur des wafers logiques via une liaison hybride. Aucune confirmation officielle n’a été donnée, mais
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Le secteur de l’intelligence artificielle générative repose sur une promesse très séduisante pour l’utilisateur : payer un abonnement mensuel pour accéder à des modèles de plus en plus performants, sans trop se soucier des tokens, de l’inférence, de la taille des fenêtres de contexte ou du véritable coût de calcul.
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La mémoire est devenue l’un des composants les plus coûteux et critiques de l’infrastructure d’intelligence artificielle. Il ne s’agit pas seulement de GPU manquants. Il manque des gigaoctets à proximité du processeur — modules DDR5 serveur, mémoire pour bases de données en temps réel, capacités pour l’inférence de grands modèles,
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L’hébergement web demeure un secteur qui, depuis des années, fait régulièrement la une des médias avant de renaître dans les comptes de résultats. Au début, on pensait qu’il disparaîtrait sous l’effet du cloud public. Ensuite, c’était la concurrence des constructeurs de sites web. Puis, l’avènement du SaaS. Aujourd’hui, le récit
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Depuis des décennies, l’informatique a progressé en déplaçant des électrons à travers des circuits de plus en plus petits. Histoire qui explique le succès du microprocesseur, de la mémoire, des smartphones, des centres de données et d’une bonne partie de l’économie numérique. Mais la prochaine étape ne se limitera pas
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L’augmentation des prix dans la chaîne d’approvisionnement de l’intelligence artificielle ne concerne plus uniquement les GPU, mémoire HBM, wafers avancés ou PCB haut de gamme. Désormais, elle touche aussi un composant beaucoup moins visible mais omniprésent dans quasi tous les systèmes électriques modernes : les condensateurs. Rubycon, l’un des principaux
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