Element Six (E6), le leader des solutions avancées en diamant synthétique, a présenté son matériau composite révolutionnaire en diamant et cuivre, appelé Cu-Diamond, lors de l’événement Photonics West 2025. Conçu pour faire face aux défis croissants de gestion thermique dans les dispositifs semi-conducteurs avancés, le matériau promet d’optimiser les performances dans des applications telles que l’Intelligence Artificielle (IA), la calcul haute performance (HPC) et les dispositifs en radiofréquence de nitrure de gallium (RF GaN).

Propriétés exceptionnelles pour la gestion thermique

Le Cu-Diamond se distingue par une conductivité thermique exceptionnelle atteignant 1000 W/mK dans certaines configurations, le positionnant bien au-dessus des matériaux traditionnels tels que le cuivre pur. De plus, le matériau offre un coefficient de dilatation thermique ajustable, ce qui facilite son intégration dans des conceptions avancées de boîtiers de semi-conducteurs. Cela se traduit par une capacité supérieure à dissiper la chaleur, en prévenant les goulots d’étranglement thermiques et en améliorant la fiabilité et la durée de vie des dispositifs électroniques.

Parmi ses principaux avantages, nous soulignons :

• Réduction significative des problèmes thermiques dans les dispositifs de haute puissance.
• Amélioration de la performance thermique dans les emballages de dispositifs.
• Plus grande fiabilité et durabilité lors de cycles thermiques répétés.
• Capacité à supporter des configurations personnalisées selon les besoins du client.

Innovation pour une nouvelle génération de dispositifs

Le Cu-Diamond n’offre pas seulement de hautes performances, mais sa fabrication évolutive et économiquement viable le rend accessible pour une grande variété d’applications. Des systèmes de refroidissement pour centres de données jusqu’à son utilisation potentielle dans des dissipateurs thermiques pour CPU et GPU haut de gamme, ce matériau promet de transformer le paysage de la gestion thermique.

“La gestion thermique reste l’un des plus grands défis pour les dispositifs semi-conducteurs, en particulier dans un contexte de densité de puissance plus élevée et de complexité accrue des emballages. Avec le Cu-Diamond, nous fournissons une solution qui non seulement améliore la performance, mais réduit également les coûts de refroidissement et facilite l’intégration dans les technologies de la prochaine génération”, a déclaré Daniel Twitchen, Directeur Technologique chez Element Six.

Versatilité et adaptabilité

Le Cu-Diamond peut être fourni dans des tailles allant de quelques millimètres à plusieurs centimètres. En outre, il est proposé avec des revêtements métalliques fins, tels que l’or (Au) et le nickel (Ni), qui permettent sa compatibilité avec les techniques standard de jonction de composants. De même, le matériau peut être produit dans des formes complexes, comme des feuilles avec trous, des gradins ou des courbes, s’adaptant aux besoins spécifiques des clients.

Durabilité et engagement mondial

En tant que partie du groupe De Beers, Element Six souligne son engagement envers la durabilité et les objectifs de développement durable de l’ONU. Ses installations certifiées ISO 50001 en Allemagne et en Irlande renforcent l’intégration de pratiques responsables dans la production de solutions technologiques avancées.

Vers l’avenir de la gestion thermique

Le lancement du Cu-Diamond marque une avancée significative dans la technologie des matériaux pour la gestion thermique. Sa capacité à relever les défis les plus critiques dans la conception de semi-conducteurs pourrait définir l’avenir du calcul haute performance et d’autres industries clés.

Element Six démontrera les capacités de ce matériel innovant sur son stand à Photonics West 2025, où des démonstrations en direct et des sessions de conseil technique seront également proposées.

via: Element Six