Elon Musk a encore secoué le secteur technologique avec un message minimal, mais suffisamment évocateur pour alimenter toutes les spéculations. Le 14 mars dernier, il a écrit sur X que le projet « Terafab » sera lancé « dans 7 jours », ce qui situe cette annonce autour du 21 mars 2026. Reuters a confirmé par la suite que ce projet est lié à la fabrication de puces d’intelligence artificielle (IA) pour Tesla, bien qu’aucun détail officiel n’ait été communiqué à ce stade concernant l’emplacement, les partenaires, l’investissement final ou le calendrier précis de production.

L’essentiel se trouve précisément là : pour l’instant, ce qui est confirmé n’est pas la mise en fonctionnement d’une nouvelle usine, mais plutôt la présentation ou le lancement formel d’un projet. Déjà en 2025, Musk anticipait que Tesla pourrait avoir besoin de construire une gigantesque usine de semi-conducteurs pour répondre à sa demande croissante en puces IA, étant donné que même dans le meilleur des scénarios, ses fournisseurs actuels seraient insuffisants. Dans ce contexte, il évoquait d’éventuelles discussions avec Intel et rappelait que Tesla continue de collaborer avec TSMC et Samsung pour ses puces IA.

De l’idée d’une « gigafactory » de puces à la réalité industrielle

La vision de Musk s’inscrit dans une logique compréhensible. Tesla cherche plus de puces pour la conduite autonome, la robotique, les centres de données et ses futurs systèmes d’IA. Si l’objectif est de dépendre moins de NVIDIA et des grandes usines asiatiques, il est naturel de vouloir contrôler une plus grande partie de sa chaîne d’approvisionnement. Reuters expliquait déjà en novembre 2025 que Tesla conçoit sa cinquième génération de puces IA et que Musk estimait nécessaire une montée en échelle de la fabrication pour concrétiser cette feuille de route.

Cependant, concevoir des puces ne suffit pas : exploiter une fonderie avancée est une toute autre étape. Il convient de tempérer l’enthousiasme entourant TeraFAB. Selon Reuters, lors de l’assemblée générale annuelle de Tesla, Musk a évoqué une usine capable de démarrer avec au moins 100 000 wafers par mois. Cela fait rêver, et c’est effectivement considérable pour une seule plateforme, mais cela ne signifie pas « dépasser TSMC » ni dominer le marché mondial des semi-conducteurs. En 2025, TSMC affirmait que la capacité annuelle totale de ses usines dépassait 17 millions de wafers équivalents de 12 pouces. Même une usine très ambitieuse pour Tesla resterait loin de ce volume global.

De plus, l’industrie des microprocesseurs ne se bâtit pas du jour au lendemain. Les usines de pointe ne dépendent pas uniquement du capital, mais aussi des processus, équipements, personnel, matériaux, validations, performances par wafer, et surtout de plusieurs années d’expérience. ASML, par exemple, rappelle que ses systèmes EUV sont indispensables pour produire des puces avancées à volume, et que la prochaine génération High-NA vise des nœuds inférieurs à 2 nm. En d’autres termes, rivaliser réellement à la frontière technologique ne se résume pas à construire de simples bâtiments : cela requiert un accès aux machines les plus sophistiquées et une chaîne de production extrêmement complexe.

Le rôle d’Intel, TSMC et Samsung

Un des aspects les plus intéressants du projet est que Musk n’a jamais clairement annoncé une rupture totale avec les fabricants existants. Reuters expliquait déjà en novembre et en mars que Tesla continue de collaborer avec TSMC et Samsung, et Musk a même laissé la porte ouverte à une coopération avec Intel. Cela modifie fondamentalement la perception : TeraFAB pourrait ne pas être une fonderie autonome construite de zéro, mais plutôt une plateforme hybride, soutenue par des partenaires industriels pour certaines phases cruciales.

Ce point aide aussi à comprendre pourquoi beaucoup d’articles évoquent une « indépendance immédiate » par rapport à TSMC, qui semble prématurée. Tesla pourrait vouloir plus de contrôle, une plus grande intégration verticale et un volume accru, mais il n’existe pas aujourd’hui de preuve publique indiquant qu’elle va remplacer ses fournisseurs actuels à court terme. La donnée claire, c’est que Musk voit le approvisionnement en puces comme une question stratégique pour l’avenir de Tesla.

La controverse autour de la « salle blanche » et la prudence à avoir

Une autre discussion tourne autour des provocations de Musk à propos des salles propres (« cleanrooms »). En janvier, ses déclarations ont été largement relayées, où il soutenait que l’industrie « se trompe » dans la conception des salles blanches modernes, allant jusqu’à plaisanter en disant qu’un jour, il pourrait manger un burger et fumer un cigare dans une usine de 2 nm. Mais ces propos ne constituent pas une affirmation technique officielle pour TeraFAB. En réalité, aucune documentation officielle du projet n’a encore été publiée décrivant une usine avancée sans salle blanche.

Il est important de remettre ces propos dans leur contexte industriel. ASML précise que ses usines sont des salles blanches précisément parce que la propreté est capitale, et que cela est mesuré selon des standards internationaux en particules. Dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe, la contamination est un paramètre critique : elle impacte directement la qualité, la fiabilité et le rendement. Toute lecture littérale des blagues de Musk doit donc être perçue plus comme une provocation culturelle que comme une description précise d’une usine en construction.

Un projet très prometteur, mais encore très jeune

Ce qui apparaît clair, c’est que Musk souhaite transmettre un message au marché : Tesla ne se limite pas à concevoir des puces, elle veut aussi influencer leur fabrication et leur volume. La société évoque depuis plusieurs mois une cadence plus soutenue pour ses nouveaux processeurs, avec AI5 quasiment prêt, AI6 en phase de développement initial, et le retour de Dojo 3 dans le débat public. DatacenterDynamics rapportait en janvier que Musk vise une cadence de neuf mois pour la conception de ses futurs processeurs, ce qui est cohérent avec une ambition d’infrastructure de fabrication plus avancée.

Cependant, une ambition industrielle ne signifie pas encore une exécution industrielle. Aujourd’hui, TeraFAB reste avant tout une déclaration d’intentions datée. Son avenir pourrait être transformateur pour Tesla, une alliance plus complexe avec Intel, Samsung ou TSMC, ou même une initiative moins révolutionnaire que ce que laissent penser certains titres. La prudence veut qu’on n’annonce pas déjà la plus grande usine de puces au monde ou qu’on pense détrôner TSMC dans l’immédiat. La réalité, c’est que pour l’instant, il s’agit d’un simple annonce. Ce qui suivra dépendra de nombreux facteurs, de la vision, du travail et des investissements qui restent à faire.

Questions fréquentes

Qu’a réellement confirmé Elon Musk concernant TeraFAB ?

Il a simplement indiqué que le « Terafab Project » sera lancé dans sept jours à compter de son message du 14 mars, soit autour du 21 mars 2026. Reuters précise qu’il s’agit d’un projet de fabrication de puces IA pour Tesla, sans plus de détails officiels pour le moment.

TeraFAB sera-t-elle une usine de puces plus grande que TSMC ?

Actuellement, aucune certitude ne justifie cette affirmation. Musk évoquait en 2025 une usine capable de produire au moins 100 000 wafers par mois, une quantité très élevée, mais TSMC indique que sa capacité annuelle dépassait 17 millions de wafers en 2025. La différence est donc considérable.

Tesla pourra-t-elle se passer de TSMC et Samsung ?

Ce n’est pas prévu pour tout de suite. Reuters rapporte que Tesla poursuit sa collaboration avec ces partenaires, et Musk a même évoqué des discussions possibles avec Intel. À ce stade, TeraFAB ne signifie pas une rupture immédiate avec ces fabricants.

La fabrication n’aura-t-elle pas de salle blanche ?

Ce n’est pas encore confirmé. Musk a tenu des propos provocateurs, mais aucune documentation officielle du projet n’atteste d’une usine avancée sans salle blanche. ASML rappelle que la propreté exceptionnelle est indispensable à la fabrication de puces avancées.