La collaboration entre NVIDIA et Intel pour le développement conjoint d’un SoC x86—intégrant l’architecture CPU d’Intel et des chiplets graphiques RTX de NVIDIA—s’annonce prête à bouleverser le monde du PC. Cependant, pour les marques qui assemblent et commercialisent des portables et desktops, l’impact ne se limite pas simplement aux benchmarks. Jason Chen, président-directeur général d’Acer, résume la situation avec franchise : se concentrer sur comment l’investissement de NVIDIA dans Intel pourrait affecter la TSMC revient à perdre de vue l’essentiel. Le problème immédiat, explique-t-il, est que cette manœuvre introduit de nouvelles variables et complique déjà une chaîne d’approvisionnement tendue.

Son argument touche juste : l’écosystème x86 fonctionne déjà avec plusieurs générations de processeurs. Si, en plus, le tandem Intel–AMD doit faire face à un troisième vecteur x86 (Intel+NVIDIA), les acheteurs, la planification et le service après-vente des marques telles qu’Acer, MSI ou Gigabyte devront réécrire leurs manuels : gestion d’inventaire plus complexe, familles de produits dupliquées ou tripliquées, et coûts additionnels en support qui ne figurent pas dans les diapositives.

L’angle d’Acer : moins de titres sur les foundries, plus de réalisme dans la gestion de la chaîne d’approvisionnement

Dans des commentaires relayés par DigiTimes et amplifiés par l’analyste Ray Wang, Chen recommande « internaliser » le changement structurel qu’implique l’ouverture d’une troisième voie x86. Il ne suffit pas de surfer sur la vague du battage médiatique : les fabricants—a souligné—doivent discipliner leur feuille de route, sélectionner leur portfolio et renforcer le service après-vente. En clair : décider quelles plateformes seront durables, où investir et quand retirer des modèles sans laisser tomber leurs clients.

Ce ne sont pas des inquiétudes théoriques. Même avec deux fournisseurs (Intel et AMD), la cohabitation de plusieurs générations (séries Core, Ryzen, rafraîchissements, variantes avec ou sans NPU, configurations avec différents dies) complique déjà les approbations, certifications, drivers, images logicielles, approvisionnement en pièces détachées et RMA. Ajouter un SoC x86 « hybride »—CPU Intel + GPU chiplet RTX de NVIDIA—multipli­e encore ces variables :

• Validation et firmware : BIOS/UEFI, power tables, gestion des ventilateurs et profils thermiques spécifiques.
• Images système : pilotes graphiques, toolchains IA, compatibilité NVENC/NVDEC, CUDA/DirectML et autres équivalents.
• Gestion des SKU : davantage de combinaisons de RAM, stockage, écrans, alimentations et coolers.
• Service après-vente : parc de pièces de rechange accru, manuels et playbooks pour le RMA, avec une courbe d’apprentissage plus longue pour le support.

Par ailleurs, la demande en CPU montrait déjà des signes de rebond : les envois mondiaux ont augmenté de 12 % au T3 par rapport au T2 2024, et de 7,8 % en glissement annuel, selon les données de l’industrie. Ce contexte encourage les OEM à planifier plus de produits… alors que la complexité des plateformes s’accroît.

Plus que « Intel vs AMD » : une troisième architecture opérationnelle intégrée à x86

Du point de vue technologique, l’attractivité du SoC x86 NVIDIA–Intel est manifeste : CPU x86 avec graphiques RTX modulaires sous forme de chiplet. Sur le plan commercial, cette novedad introduit une troisième voie pour des marques qui, jusqu’ici, concevaient principalement autour de :

1. Intel (CPU + intégrée, ou CPU + GPU dédié).
2. AMD (APU avec graphiques RDNA intégrés, ou CPU + GPU Radeon dédiée).

Avec un SoC x86 Intel+NVIDIA, les OEM devront choisir quelles segments ciblent avec chaque plateforme, et pour combien de temps. Le nombre de voies possibles entraîne plus d’intersections : le risque est de disperser le catalogue en trop nombreuses SKU, avec des différences subtiles difficiles à expliquer au canal et au consommateur final, tout en complexifiant leur gestion dans l’évolution et maintenance.

Tableau | Zones d’impact accru de la « troisième voie »

Le bruit de fond : prix de la mémoire et marché volatil

Les problèmes de plateforme s’ajoutent à ceux liés aux approvisionnements. Ray Wang alerte sur des pressions à la hausse sur les prix de la mémoire (DRAM/NAND), dues à la demande croissante en IA. Si les fabricants chinois de mémoire accélèrent leurs exportations, l’industrie pourrait basculer rapidement d’une situation de pénurie à celle de surchmage, avec des impacts sur les prix et les marges. Malgré des coûts en hausse, les prix de vente public des équipements ne suivent pas toujours ; la gestion des contrats et la concurrence limitent la capacité à répercuter l’augmentation des coûts vers le consommateur final. Résultat : des marges plus serrées, alors que la gestion de trois architectures x86 devient plus coûteuse.

Une ambition forte… mais un calendrier incertain

Il n’existe pas encore de date officielle pour la disponibilité des PCs avec SoC x86 Intel+NVIDIA, mais plusieurs aspirations sont exprimées : les projections évoquent 150 millions de portables par an utilisant ces SoC, laissant entendre une cible de masse. Atteindre cet objectif nécessite bien plus qu’un simple die : capacité de foundry, emballage de chiplets, HBM/GDDR, cartes mères redessinées, tests thermiques validés, logiciel mature et partenaires prêts à orienter leur gamme vers cette nouvelle architecture. Dans cette optique, les OEM réclameront davantage de certitudes—roadmaps, approvisionnements, courbes de prix— avant de s’engager massivement.

Les recommandations des fabricants (d’après Chen)

Le CEO d’Acer partage trois conseils pratiques :

1. Internaliser la nouvelle dynamique compétitive. Ne pas se laisser emporter par le hype; considérer le triangle Intel–AMD–Intel+NVIDIA comme une nouvelle réalité, et adapter ses procédures internes (achats, sourcing, ops).
2. Planifier avec discipline. Diminuer la prolifération de SKU ; cibler segments où chaque plateforme apporte une valeur ajoutée (ultra-léger, gaming, créateurs, professionnels) et les soutenir dans la durée.
3. Favoriser la pós-vente. Préparer documentation, formation et stock de pièces; quand la gamme s’étoffe, la qualité du support fait la différence.

Les intérêts pour NVIDIA et Intel

• NVIDIA positionne sa technologie RTX au plus près du silicium x86, avec potentiellement une meilleure latence et efficacité qu’une GPU dédiée dans certains formats. En outre, elle diversifie son exposition au-delà de la GPU indépendante et renforce sa présence dans le PC avec une offre qui évoque un « coprocesseur IA » de nouvelle génération, intégré.
• Intel propose sa architecture x86 dans un produit differencié, s’assure le contrôle de l’univers x86, et peut séduire les OEM avec des CPU x86 à graphiques RTX intégrés, bientôt complétés par des accélérateurs IA (NPU).

Pour AMD, la stratégie consiste à renforcer ses APU (CPU + RDNA) avec des NPU plus performantes et à continuer à proposer des solutions « tout-en-un » simplifiant la vie des OEM et distributeurs. Le message de Chen—moins de complexité—est un argument favorable si le TCO opérationnel d’une APU en relèvera.

Les signaux à surveiller (prochains 12-18 mois)

• Prototypes de référence (cartes, designs thermiques, firmware) du SoC x86 Intel+NVIDIA lors de salons ou tech days.
• Compatibilité logicielle : pilotes, toolchains IA, certifications game ready, examens par des ISV.
• Engagements OEM : quel volume de grandes marques se positionne sur cette troisième voie, et dans quels segments (ultraportables, gaming, stations de travail) ?
• Évolution du marché mémoire : indicateurs de hausses ou baisses rapides des prix DRAM/NAND impactant le BOM.
• Mélange des CPU dans le canal : si le rebond du marché PC, observé avec +12% séquentiel et +7,8% annuel en 2024, se confirme, comment se répartissent Intel et AMD jusqu’à l’arrivée d’un éventuel troisième acteur ?

Conclusion : innovation à coûts cachés

Le SoC x86 NVIDIA–Intel pourrait représenter une formidable avancée pour la performance et la differenciation des PC. Mais, comme le rappelle Acer, cette innovation comporte des coûts cachés : augmentation du nombre de SKU, complexité des drivers, enjeux thermiques, et défis en support après-vente. Sur un marché où la mémoire reste volatile et où les marges sont étroitement contrôlées, le succès dépendra autant de la performance que de la simplicité opérationnelle offerte par chaque plateforme aux OEM. Si cette nouvelle voie x86 s’accompagne d’outils, de roadmaps et de supply chains limitant la friction, les fabricants l’adopteront. Sinon, le catalogue pourrait s’enrichir d’anomalies difficilement soutenables.

Questions fréquemment posées

Quand verrons-nous apparaître en magasin les premiers PC équipés du SoC x86 NVIDIA–Intel ?
Il n’existe pas encore de date officielle. Les plans ambitieux évoquent jusqu’à 150 millions de portables par an, mais leur concrétisation exige un supply, des cartes, une térmica et un software robustes. Le calendrier reste incertain.

Est-ce que cela impacte TSMC ?
Si l’on pense globalement à la production, l’enjeu est surtout la gestion opérationnelle : quel que soit le lieu de fabrication, pour les OEM, le vrai défi sera d’organiser le troisième vecteur dans la gestion des achats, inventaires et post-vente.

Quels risques concernant la mémoire et les prix ?
Pressions à la hausse sur les prix de la mémoire due à la demande IA, tout en risquant une bascule rapide de pénurie en surplus si les fournisseurs chinois accélèrent. Même si les coûts augmentent, la capacité à répercuter ces hausses sur le prix final est limitée, ce qui pourrait resserrer les marges.

Comment les fabricants comme Acer, MSI ou Gigabyte doivent-ils se préparer ?
En adoptant une disicpline de feuille de route, en ciblant des portfolios simplifiés, en améliorant la validation des images système et en renforçant leur support après-vente. Leur stratégie doit être soutenue et non dictée par le buzz.