Pékin a annoncé un investissement de quelque 4,6 milliards de dollars pour construire une nouvelle usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces, un projet mené par des entreprises et des fonds d’État visant à stimuler la production nationale de semi-conducteurs. Ce mouvement stratégique fait partie des efforts du pays pour réduire sa dépendance à la technologie étrangère dans un contexte de tensions géopolitiques croissantes.
Participation de leaders du secteur
Parmi les entreprises impliquées dans le projet figure Beijing Yandong Microelectronics (YDME), cotée sur le marché Star de Shanghai, qui a annoncé un investissement de 4,99 milliards de yuans pour acquérir une participation majoritaire de 24,95 % dans Beijing Electronics IC Manufacturing, la filiale derrière la nouvelle usine. De plus, BOE Technology, le principal fabricant d’écrans de Chine, apportera 2 milliards de yuans pour obtenir 10 % du projet.
D’autres investisseurs notables incluent des affiliés de Beijing Yizhuang Investment, Beijing State-owned Capital Operation and Management, et ZGC Group. Ensemble, les actionnaires contribueront à hauteur de 20 milliards de yuans, tandis que le reste du financement proviendra de dettes.
Objectif : combler le déficit en production de semi-conducteurs
Avec cette usine, Pékin cherche à renforcer sa position dans l’industrie des semi-conducteurs, traditionnellement dominée dans le pays par la région du Delta du Fleuve Yangtsé, qui abrite des géants comme Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Pékin manque d’acteurs suffisamment forts dans les processus de fabrication et les étapes ultérieures telles que l’emballage et les tests, des domaines que ce projet entend couvrir.
YDME estime que le marché chinois des circuits intégrés (CI) atteindra un taux de production nationale de 21,2 % en 2026, contre 16,7 % enregistré en 2021. La nouvelle installation sera conçue pour produire des puces avec des nœuds matures, comme ceux de 28 nanomètres ou plus, et devrait atteindre une capacité de 370 000 plaquettes par mois d’ici 2027.
Évolution du secteur en Chine
L’initiative de Pékin s’ajoute à une série de progrès récents dans l’industrie des semi-conducteurs en Chine. Des entreprises comme Huahong Semiconductor, China Resources Microelectronics et Guangzhou ZenSemi ont annoncé des avancées dans la construction d’usines de plaquettes de 12 pouces.
Parallèlement, SMIC, qui a établi la première fonderie de 12 pouces en Chine en 2004, a signalé une utilisation pleine de sa capacité au troisième trimestre de 2024. Les plaquettes de 12 pouces ont généré 78,5 % de ses revenus trimestriels, équivalant à 15,6 milliards de yuans. SMIC prévoit d’augmenter sa capacité de 30 000 plaquettes par mois au quatrième trimestre.
Pression internationale et l’avenir du marché
Le projet intervient également dans un contexte de restrictions croissantes imposées par les États-Unis sur l’exportation de technologies avancées vers la Chine. Récemment, l’entreprise taïwanaise TSMC, leader mondial de la fabrication de puces, a communiqué qu’elle cesserait d’accepter les commandes de clients chinois pour les nœuds avancés de 7 nanomètres, après la découverte de sa technologie dans des produits de Huawei, une entreprise sanctionnée par Washington.
La nouvelle usine de Pékin représente une étape importante pour renforcer l’autonomie technologique de la Chine dans les semi-conducteurs, une industrie clé de l’économie mondiale. Avec cet investissement, le pays cherche à réduire sa dépendance des fournisseurs étrangers et à garantir l’accès à des technologies critiques dans un environnement international de plus en plus compétitif.
via : SCMP
