La Chine accélère rapidement la croissance de ses accélérateurs d’intelligence artificielle destinés à ses centres de données. Cette expansion déplace une partie de la pression sur la chaîne d’approvisionnement vers l’encapsulation et les tests. Selon DIGITIMES, les fabricants chinois devraient envoyer 2 123 millions d’accélérateurs d’IA en 2026, soit une hausse de 136 % par rapport à l’année précédente, tandis que des acteurs locaux de l’OSAT tels que JCET et Tongfu Microelectronics augmentent leur capacité pour répondre à cette demande croissante.

Les essentiels des accélérateurs d’IA chinois en 30 secondes

• La Chine pourrait exporter 2,123 millions d’accélérateurs d’IA pour la cloud en 2026.
• Ce volume représenterait une croissance annuelle de 136 %.
• Huawei dominerait plus de 50 % du marché chinois de ces accélérateurs.
• Les fournisseurs chinois de puces atteindraient environ 13 % du marché mondial.
• JCET et Tongfu tireraient parti de l’augmentation de la production locale dans le domaine de l’OSAT.

Le chiffre le plus frappant ne réside pas uniquement dans le nombre de puces. L’expansion des accélérateurs conçus en Chine stimule une partie de la chaîne qui, pendant des années, était restée en arrière-plan par rapport aux fabricants de wafers et aux concepteurs de processeurs : l’outsourced semiconductor assembly and test (OSAT), c’est-à-dire les services externes d’assemblage, d’encapsulation et de test des semi-conducteurs.

Pour les accélérateurs d’IA, cette étape présente une difficulté supplémentaire. Les puces nécessitent des boîtiers capables de connecter de grandes quantités de mémoire et de logique, de gérer la chaleur et d’offrir une bande passante très élevée. Par conséquent, l’avancement vers des architectures haute performance augmente la demande en technologies d’encapsulation avancée. L’Organisation de coopération et de développement économiques (OCDE) identifie des acteurs tels qu’ASE, Amkor, JCET et Tongfu Microelectronics comme étant parmi les principaux spécialistes mondiaux de l’OSAT.

Huawei et les ASIC chinois accélèrent la production

Les prévisions de DIGITIMES reposent sur un marché chinois des accélérateurs pour la cloud en pleine mutation, favorisée par l’investissement dans les centres de données, les politiques de substitution technologique et les difficultés d’accès à certains accélérateurs américains. Selon l’analyse publiée en avril 2026, les fabricants chinois pourraient livrer 2,123 millions d’unités haut de gamme cette année-là.

Huawei serait le principal fournisseur, détenant plus de la moitié du marché intérieur, mais la croissance ne dépend pas d’une seule entreprise. Le marché comprend également des accélérateurs de tiers, des circuits intégrés spécifiques (ASIC) développés par des fournisseurs de services cloud, ainsi que des processeurs graphiques conçus en Chine. Parmi les noms cités figurent Cambricon, T-Head Semiconductor de Alibaba, Kunlunxin de Baidu et Hygon Information Technology.

La montée en puissance des ASIC conçus pour des charges de travail spécifiques en intelligence artificielle entraîne une conséquence directe sur l’encapsulation. Chaque nouvelle famille d’accélérateurs doit passer par des processus d’assemblage et de test avant d’intégrer un composant utilisable dans un serveur. Les architectures hautes performances exigent des processus d’emballage plus complexes que ceux des puces classiques.

L’OCDE explique qu’après la fabrication de la plaquette, les puces sont découpées, encapsulées et testées avant d’être commercialisées. Elle ajoute que les principaux fabricants de semi-conducteurs développent actuellement leur capacité en encapsulation avancée en interne, limitant ainsi l’espace disponible pour les OSAT indépendants dans la partie la plus sophistiquée du marché.

JCET et Tongfu étoffent leurs capacités pour l’IA

En Chine, des entreprises comme Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) et Tongfu Microelectronics renforcent leur implication dans la fabrication de semi-conducteurs destinés à la computation haute performance. Le suivi sectoriel de DIGITIMES identifie ces deux sociétés comme des fournisseurs d’OSAT liés à la forte croissance des accélérateurs d’IA pour la cloud.

JCET, l’un des principaux fournisseurs mondiaux d’assemblage et de test, a orienté une partie de ses investissements vers des applications de haute performance et l’encapsulation avancée. Une expansion récente prévoit la capacité pour la haute performance, la mémoire et des technologies d’emballage à l’échelle de plaquette.

Tongfu, qui dispose aussi d’une expérience dans les produits de mémoire et processeurs, entretient une collaboration industrielle avec AMD via TF-AMD Microelectronics. Cela indique que la capacité chinoise en assemblage et test ne se limite pas aux chips conçus localement.

Ce mouvement s’inscrit dans une tendance plus large. La croissance des centres de données dédiés à l’IA pousse les fournisseurs d’OSAT à investir dans l’encapsulation à l’échelle de plaquette, l’intégration hétérogène, ainsi que dans les solutions 2,5D et 3D. Dans ces architectures, l’encapsulation devient une étape cruciale influant directement sur la performance finale du système.

Les 13 % ne signifient pas la domination du marché mondial par la Chine

Il existe une différence importante entre la croissance de la production chinoise et sa part dans le marché mondial. DIGITIMES estime que les fournisseurs chinois d’accélérateurs d’IA pour la cloud pourraient représenter environ 13 % du marché mondial en 2026. Cependant, cette projection concerne la part de marché des fabricants chinois d’accélérateurs, et non celle des OSAT chinois.

Ce distinguo est essentiel, car le titre original pourrait laisser penser que 13 % correspond à une part de marché en encapsulation. Les données publiques disponibles ne permettent pas d’affirmer que les OSAT chinois contrôlent cette proportion à l’échelle mondiale pour l’encapsulation spécifique des accélérateurs d’IA.

La prévision de DIGITIMES met en évidence les limites que la filière chinoise doit encore surmonter, notamment en termes de rendements pour les procédés avancés, de l’approvisionnement en mémoire haute capacité (HBM) et de la dépendance à l’écosystème logiciel CUDA de Nvidia. Par conséquent, une augmentation du volume de chips fabriqués ne garantit pas un niveau de puissance de calcul comparable à celui des accélérateurs de référence internationaux.

Cependant, l’amélioration de l’encapsulation en Chine pourrait atténuer certains goulets d’étranglement. Plus Huawei et d’autres concepteurs locaux augmentent leurs volumes, plus la disponibilité de fournisseurs nationaux en capacité d’assemblage et de test permettra de maintenir une production en majorité domestique.

La question fondamentale concerne le niveau d’encapsulation que ces entreprises peuvent atteindre et la proportion d’accélérateurs très avancés qu’elles pourront traiter avec des rendements suffisants. Les accélérateurs d’IA dernier cri combinent de grandes matrices de calcul, une mémoire HBM et des connexions à haute vitesse, ce qui augmente fortement les exigences en fabrication, assemblage et validation.

Chine augmente simultanément sa capacité en conception, fabrication et emballage. Le volume prévu pour 2026 montre que la substitution des accélérateurs importés possède déjà une dimension industrielle significative, même si les données montrent que la chaîne nationale doit encore franchir plusieurs obstacles techniques pour concurrencer pleinement sur le marché mondial.

Questions fréquentes

Combien d’accélérateurs d’IA pour la cloud la Chine enverra-t-elle en 2026 ?

DIGITIMES estime que les fabricants chinois expédieront 2,123 millions d’accélérateurs haut de gamme en 2026, soit une augmentation de 136 % par rapport à 2025.

Quelle sera la part de marché mondiale des accélérateurs chinois ?

La prévision de DIGITIMES situe les fabricants chinois autour de 13 % du marché mondial des accélérateurs d’IA pour la cloud en 2026.

Quelles entreprises chinoises d’OSAT augmentent leur activité ?

JCET et Tongfu Microelectronics figurent parmi les fournisseurs d’assemblage et de test liés à la croissance des accélérateurs d’IA pour la Chine.

Qu’est-ce que l’OSAT ?

L’OSAT correspond à Outsourced Semiconductor Assembly and Test. Ce sont des entreprises spécialisées dans l’assemblage, l’encapsulation et le test des puces après leur fabrication sur wafer.