La course à l’infrastructure de l’Intelligence Artificielle se mesure souvent en GPU, interconnexions et centres de données, mais de plus en plus, la bataille se joue sur un terrain moins visible : la mémoire et le stockage. Dans ce contexte, Kioxia (en collaboration avec SanDisk, son partenaire industriel dans la mémoire flash) préparerait un mouvement qui, s’il est confirmé, irait directement au cœur du « goulet d’étranglement » des déploiements à grande échelle : anticiper la production de sa NAND 3D la plus avancée.

Selon un rapport de Nikkei cité par Tom’s Hardware, Kioxia envisage de lancer en 2026 la fabrication de sa génération BiCS10, basée sur une superposition de 332 couches, alors que le calendrier précédent situait cette avancée dans la seconde moitié de 2027. La même source évoque une stratégie à double voie : la production de BiCS10 serait réalisée dans la Fab 2 (Kitakami, préfecture d’Iwate), tandis que BiCS9 — avec 218 couches — continuerait dans le complexe déjà consolidé de Yokkaichi (préfecture de Mie), destiné à des produits plus « mainstream » et à une fabrication plus économique.

Pourquoi cet avancement est-il stratégique sur le plan commercial ?

L’analyse financière est limpide : si la demande en stockage « entreprise » et à haute densité s’accélère sous l’effet de l’IA, arriver en premier avec davantage de bits par wafer peut faire toute la différence entre décrocher des contrats (et des marges) ou rester en compétition sur des segments sous forte pression tarifaire.

Le marché envoie des signaux de tension. Dans une étude publiée en octobre 2025, Tom’s Hardware rapporte que fabricants et cabinets d’analyse alertent sur un scénario de rareté pour la NAND et la DRAM, porté par la demande des centres de données d’IA, après les réductions de production opérées durant la phase précédente de surabondance. En résumé : le cycle traditionnel de la mémoire, amplifié par l’IA et par des limites industrielles en capacité.

Dans ce contexte, accélérer une nouvelle génération de NAND à haute densité équivaut à une stratégie pour « assurer le volume » sur le segment haut de gamme (SSD de grande capacité, stockage pour serveurs ou plateformes cloud), où le coût total de possession et l’efficacité énergétique ont plus de poids que le simple prix unitaire.

Les innovations de BiCS10 et la nouvelle base technologique que Kioxia valorise

Techniquement — et cela impacte également la rentabilité — le saut ne se limite pas à « plus de couches ». Kioxia a annoncé des avancées concrètes pour sa dixième génération de mémoire flash 3D : 332 couches et une densité de bits améliorée d’environ 59 % par rapport à la huitième génération, ainsi qu’une augmentation de 33 % de la vitesse d’interface, avec des gains en performance et efficacité énergétique.

Au niveau architectural, l’entreprise promeut une approche appelée CBA (CMOS directement relié à l’array), qui dissocie la logique périphérique de la matrice mémoire pour les réunir ultérieurement, visant à optimiser rendement et efficacité. De telles décisions ne relèvent pas uniquement de l’ingénierie : elles influencent les yields, la complexité de fabrication, les délais de ramp-up, et par extension, la marge commerciale.

Le rôle de l’usine Fab 2 à Kitakami dans cette évolution

Pour que cet avancement à 2026 reste crédible, la capacité de production doit suivre. Kioxia a annoncé que la construction de sa nouvelle usine de mémoire flash, Fab 2 à Kitakami, est terminée et que son exploitation est prévue pour l’automne 2025. Ce point concorde avec l’idée de réserver cette installation, plus moderne, à des produits haut de gamme comme BiCS10.

En clair : si le marché exige plus de densité et de gigaoctets par rack, la réponse industrielle consiste à déployer des usines plus neuves, mieux équipées, avec des feuilles de route priorisant le segment « premium enterprise » plutôt que le volume à faible marge.

Les risques et variables à surveiller pour un analyste financier

• Exécution et yield : augmenter à 332 couches constitue un défi technique conséquent. Si la mise en service est plus lente que prévu, le marché pourrait rester tendu, et les contrats être déportés vers la concurrence.
• Elasticité de la demande : si la dépense en IA est forte, elle demeure limitée ; une conjoncture macroéconomique ou une réduction du CAPEX dans l’hypercroissance pourrait rapidement réorienter les priorités.
• Concurrence et discipline de l’offre : l’histoire du secteur montre que lorsque plusieurs acteurs augmentent leur capacité simultanément, la rentabilité peut s’évaporer en peu de trimestres.
• Efficience énergétique comme argument commercial : dans les centres de données, « watts par To » et densité par rack ne sont plus des métriques secondaires ; si BiCS10 permet de réduire les coûts opérationnels, sa proposition de valeur reste solide même avec un prix par puce supérieur.

Questions fréquemment posées

Que signifie une NAND avec 332 couches et pourquoi cela est-il crucial pour les investisseurs ?
Un nombre élevé de couches augmente la densité de stockage par puce (plus de bits par surface), améliorant l’économie par wafer et permettant la fabrication de SSD de plus grande capacité, essentielle pour les centres de données.

BiCS10 remplacera-t-il BiCS9 ou coexisteront-ils ?
La stratégie envisagée prévoit une coexistence : BiCS9 (218 couches) pour les segments plus généralistes, et BiCS10 (332 couches) pour les applications à haute densité et de valeur élevée dans l’entreprise et le cloud.

Pourquoi l’IA stimule-t-elle autant le marché de la NAND et des SSD ?
Parce que le déploiement à grande échelle de l’IA ne requiert pas seulement du calcul : il doit aussi stocker des datasets, checkpoints, vecteurs, et de gros volumes pour l’inférence et le fonctionnement continu, ce qui augmente la demande en mémoire flash et systèmes de stockage.

Quel rôle joue l’usine de Kitakami dans cette dynamique ?
Kitakami (Fab 2) est une installation plus récente, équipée de technologies modernes, avec une mise en service prévue pour l’automne 2025, ce qui en fait le site idéal pour les produits haut de gamme comme BiCS10.

Source : KIOXIA America, Inc.