Intel : Un acteur clé dans l’avenir de la fabrication de puces, selon des analystes

Le fabricant américain de semi-conducteurs Intel reçoit à nouveau le soutien d’analystes financiers, qui le positionnent comme un acteur essentiel dans le domaine du design et de la fabrication de puces avancées, en particulier face au leader du marché, TSMC. Selon Gus Richard, analyste chez Northland, Intel est “la seule alternative à TSMC” dans la compétition pour dominer les technologies de fabrication et d’emballage des circuits intégrés de prochaine génération.

Le processus Intel 18A se rapproche de sa viabilité commerciale

Lors du récent Symposium VLSI 2025, Intel a confirmé que son nouveau processus de fabrication, Intel 18A, qui alimentera les processeurs Panther Lake pour les consommateurs et les nouveaux serveurs Xeon Clearwater Forest, basés uniquement sur des cœurs E-Core, promet d’importants avancements :

• 30 % de densité d’intégration en plus par rapport au processus Intel 3.
• 25 % de fréquence en plus avec la même consommation énergétique.
• 36 % de consommation d’énergie en moins à la même fréquence.

Ces chiffres rapprochent Intel des performances promises par le nœud de 2 nanomètres de TSMC, plaçant ainsi les deux entreprises “dans le même code postal technologique” d’ici 2026, selon l’analyste.

Leadership dans l’emballage avancé et perspective géopolitique

Au-delà du processus de fabrication, Richard souligne qu’Intel, aux côtés de TSMC, sera un leader en emballage avancé, essentiel pour optimiser la performance et la consommation dans des architectures complexes. Cela pourrait inclure un modèle foundry spécialisé dans l’emballage SiP (System-in-Package), intégrant plusieurs puces et interconnexions au sein d’un même emballage.

Cette évolution positionnerait Intel non seulement comme un fabricant de silicium, mais aussi comme un fournisseur de solutions avancées dans un écosystème où l’emballage hétérogène et 3D prend de plus en plus d’importance.

Dans un contexte plus spéculatif, l’analyste évoque un facteur géopolitique, notant qu’une escalade potentielle en Asie de l’Est, provoquée par une hypothétique offensive de la Chine sur Taïwan, pourrait augmenter considérablement la valeur stratégique d’Intel comme alternative occidentale face à la vulnérabilité des chaînes d’approvisionnement asiatiques.

Investissements massifs aux États-Unis et l’Arizona comme épicentre

Intel étend actuellement ses installations Fab 52 et Fab 62 à Chandler (Arizona), tandis que son concurrent TSMC construit également une usine à Phoenix. Cette concentration d’investissements aux États-Unis reflète les efforts des puissances occidentales pour relocaliser une partie de la production avancée de semi-conducteurs face aux risques mondiaux de dépendance technologique.

Michelle Johnston, directrice des produits chez Intel, a confirmé lors de la Conférence Mondiale sur la Technologie de BofA 2025 que la société a adopté une politique stricte : elle ne continuera pas le développement de produits qui ne promettent pas au moins 50 % de marge opérationnelle, en vue d’une rationalisation stratégique et d’une rentabilité à long terme.

Intel face à TSMC : un nouvel équilibre dans la fabrication avancée

Malgré les défis persistants dans son processus de reconversion, le consensus parmi des analystes optimistes comme Richard est qu’Intel dispose de la technologie, de la capacité d’exécution et du soutien étatique nécessaires pour rivaliser sérieusement avec TSMC dans les années à venir.

Sa proximité technologique, son leadership en emballage et le renforcement de la capacité de production aux États-Unis pourraient permettre à Intel de retrouver un rôle central dans la souveraineté numérique occidentale.

Le prix cible actuel des actions d’Intel est fixé à 28 dollars, avec une note de « performance supérieure » (Outperform), reflétant la confiance dans le potentiel de récupération et de leadership de l’entreprise.

Résumé technique :

• Intel 18A : nœud de fabrication équivalent à 2 nm.
• +30 % densité, +25 % fréquence, -36 % consommation.
• Leadership prévu en emballage SiP et solutions 3D.
• Grands investissements dans les usines en Arizona (Fab 52 et 62).
• Marge minimale exigée de 50 % pour les nouveaux produits.
• Valeur stratégique augmentée face aux tensions à Taïwan.

Intel renaît avec force à l’ère post-nanométrique, prêt à rivaliser sur tous les fronts : design, fabrication, emballage et géopolitique technologique.