Intel a officialisé son engagement dans Terafab, le projet ambitieux de fabrication de puces piloté par l’écosystème d’Elon Musk et associé à Tesla, SpaceX et xAI. La société l’a annoncé sur son compte officiel X, affirmant qu’elle rejoignait Terafab pour « restructurer » la technologie de fabrication de semi-conducteurs et contribuer à accélérer l’objectif du projet : atteindre une capacité de 1 TW par an pour alimenter les futures applications d’intelligence artificielle et de robotique. Reuters a confirmé par la suite la participation d’Intel dans le complexe de chips d’IA de Musk, aux côtés de SpaceX et Tesla, précisant que l’annonce était accompagnée d’une photo de Lip-Bu Tan et Musk lors d’une visite des installations d’Intel.

Ce mouvement revêt une importance double. D’une part, d’un point de vue industriel : Musk avait mis en garde depuis plusieurs mois contre le fait qu’un approvisionnement en externalisé ne suffirait pas pour répondre aux besoins futurs de Tesla et de ses autres projets. D’autre part, d’un point stratégique : Intel trouve dans Terafab un client emblématique, d’une visibilité considérable à un moment où son activité de fonderie doit démontrer sa capacité à attirer de gros contrats et à exploiter pleinement ses technologies avancées de fabrication.

Terafab, la réponse au goulet d’étranglement du silicium

L’origine de l’idée de Terafab ne remonte pas à l’improviste. En novembre 2025, Musk avait déjà évoqué la nécessité pour Tesla de construire « une gigantesque usine de chips », car même dans le meilleur scénario, la demande dépassait l’offre de ses fournisseurs. Lors de cette intervention, il avait évoqué la possibilité qu’Intel pourrait être une option, sans qu’aucun accord formel n’ait été conclu à l’époque. Le 14 mars 2026, Reuters rapportait que Musk avait annoncé le lancement de Terafab dans une semaine, tout en confirmant que Tesla continuait de collaborer avec TSMC et Samsung, tout en soulignant que l’approvisionnement restait insuffisant pour ses ambitions.

Une semaine plus tard, le 22 mars, Reuters indiquait que SpaceX et Tesla allaient construire deux usines de chips avancés à Austin, Texas, dans un même site. L’une serait dédiée aux puces pour véhicules et robots humanoïdes, tandis que l’autre ciblerait les centres de données IA liés à l’espace. L’objectif de Musk était colossal : 1 térawatt de capacité de calcul par an, ce qui positionne clairement Terafab comme un projet industriel de grande envergure, bien supérieur à une simple extension d’approvisionnement habituelle.

Avec la participation d’Intel, ce projet intègre une dimension supplémentaire : une expertise directe en conception industrialisable, fabrication de wafers et empaquetage avancé à grande échelle. Intel a souligné ces compétences dans son communiqué, et Reuters a précisé que son apport contribuerait à atteindre l’objectif de 1 TW par an. Cela ne signifie pas qu’Intel remplacera tous ses partenaires actuels de suite, mais cela confère une crédibilité industrielle à une initiative qui, jusqu’à présent, semblait surtout dépendante du narratif du fondateur de Tesla.

Intel, un partenaire de visibilité dans la reconstruction de sa fonderie

Pour Intel, cette alliance a aussi une lecture stratégique. La société continue de tenter de redonner confiance à Intel Foundry, qui enregistre encore de lourdes pertes. Reuters rapportait cette semaine que la division a clôturé 2025 avec une perte opérationnelle de 10,32 milliards de dollars et une croissance des revenus limitée à 3 %. Parallèlement, l’entreprise cherche à convaincre le marché que sa stratégie sous la direction de Lip-Bu Tan commence à porter ses fruits, notamment via des réductions, la vente d’actifs et l’accent mis sur des processus comme le 18A.

Le projet Terafab représente un levier clé dans cette démarche. Reuters a indiqué le 4 mars que Intel envisageait d’ouvrir la technologie 18A à des clients externes, jusqu’ici réservée à l’usage interne. Son directeur financier, David Zinsner, expliquait qu’après avoir constaté des « progrès tangibles », l’entreprise envisageait désormais 18A comme un nœud de fabrication viable pour des tiers. Un projet de cette envergure ne garantit pas à lui seul le succès d’Intel Foundry, mais il fournit une nouvelle arme pour faire changer le récit : potentiel de demande énorme, visibilité médiatique mondiale, et une preuve que Intel peut encore jouer un rôle majeur dans la fabrication avancée de silicium pour IA aux États-Unis.

Ce contexte est renforcé par la situation de Tesla. La société n’est pas complètement neuve dans le secteur des semi-conducteurs : Reuters avait annoncé en juillet 2025 que Tesla avait signé un contrat de 16,5 milliards de dollars avec Samsung pour la fabrication de chips, et que l’usine de Taylor, Texas, produirait le futur AI6. Par ailleurs, Samsung fabrique déjà le chipset AI4 de Tesla, et TSMC devrait produire le AI5, d’abord à Taïwan, puis en Arizona. En mars 2026, Samsung prévoyait d’atteindre la production en volume de chips Tesla d’ici la seconde moitié de 2027. Au final, l’entrée d’Intel ne vise pas à évincer Samsung, TSMC ou NVIDIA, mais à ajouter une couche supplémentaire de capacité industrielle et de diversification géographique et technologique.

Une solution complémentaire, pas une substitution

C’est probablement le point le plus crucial du communiqué. Terafab ne semble pas conçu pour remplacer immédiatement la chaîne d’approvisionnement actuelle de Musk, mais plutôt pour créer une voie supplémentaire, plus intégrée et potentiellement plus contrôlable à long terme. Musk continuera de dépendre de partenaires extérieurs pendant plusieurs années pour faire prospérer Tesla, Optimus, SpaceX et leurs plateformes IA, mais avec la participation d’Intel, le projet cesse d’être seulement une extension du discours sur l’intégration verticale et devient une feuille de route industrielle plus crédible.

Pour Intel, les avantages ne sont pas minimes. Après plusieurs années de recul face à TSMC et NVIDIA dans le domaine de l’IA et de la fabrication avancée, s’associer au projet d’Elon Musk lui permet de revenir au cœur du débat technologique. Cela ne résout pas immédiatement ses problèmes d’exécution ni ne garantit une rentabilité future, mais lui offre une opportunité essentielle : raconter une histoire de croissance en lien avec l’IA, la fabrication de pointe, et des clients capables de mobiliser d’importants volumes. Dans un marché où la narrative joue un rôle clé, Terafab offre à Intel une chance stratégique à saisir au bon moment.

Questions fréquentes

Qu’est-ce exactement que Terafab ?
Terafab est le projet annoncé par Elon Musk pour construire un vaste complexe de fabrication de chips de pointe à Austin, Texas, destiné à répondre aux besoins futurs de Tesla, SpaceX et de son écosystème dédié à l’intelligence artificielle et à la robotique. Reuters le décrit comme comprenant deux usines avancées et visant une capacité annuelle de 1 TW de calcul.

Que apporte Intel au projet Terafab ?
Intel apporte sa capacité de conception, de fabrication et d’empaquetage de puces haute performance à grande échelle. En pratique, cela en fait l’un des partenaires industriels clés pour rendre une partie significative du projet réalisable.

Intel remplacera-t-elle Samsung, TSMC ou NVIDIA dans les chips Tesla et Musk ?
Il n’y a pas de confirmation à ce sujet. Tesla continue de coopérer avec Samsung et TSMC pour différentes générations de chips. L’annonce d’Intel s’inscrit davantage dans une logique de diversification stratégique et d’extension des capacités, sans viser une substitution immédiate.

Pourquoi cet accord est-il si crucial pour Intel ?
Parce qu’Intel Foundry doit encore faire face à de lourdes pertes et doit prouver qu’il peut attirer d’importants clients externes. Terafab lui offre une visibilité accrue, des volumes potentiels à venir, et une narration de relance dans la fabrication avancée pour l’IA.