Intel Foundry a encore frappé dans un domaine souvent méconnu mais susceptible d’avoir un impacto majeur au cours de la prochaine décennie : l’électronique de puissance et les interconnexions haute fréquence. La société a annoncé avoir développé, selon ses propres données, le chiplet en nitrure de galium (GaN) le plus fin au monde, avec une base en silicium d’à peine 19 micromètres d’épaisseur. La démonstration a été présentée initialement lors de l’IEDM 2025, mais Intel s’en sert maintenant pour renforcer un message clair : son activité de fonderie ne souhaite pas se limiter aux nœuds logiques de pointe, mais veut aussi miser sur des matériaux et des technologies spécialisés avec des applications dans les centres de données, les télécommunications et les systèmes à haute efficacité.

Ce chiffre seul attire l’attention. Ces 19 micromètres représentent environ un cinquième du diamètre d’un cheveu humain. Mais l’essentiel n’est pas seulement la finesse du chiplet, c’est également ce que Intel affirme avoir accompli autour de celui-ci : une technologie basée sur des wafers de 300 mm en GaN sur silicium, avec des transistors GaN intégrés aux circuits numériques en silicium dans le même chiplet et sous un processus unifié. Si cette approche progresse au-delà du stade de la démonstration, Intel pense qu’elle pourrait ouvrir la voie à des composants plus compacts, rapides et efficaces pour la gestion de puissance, la radiofréquence et d’autres applications haute performance.

Au-delà d’un record en laboratoire

La lecture la plus prudente de cette annonce consiste à dissocier le titre accrocheur de sa signification réelle. Intel parle d’un jalon technologique, et, d’après les informations publiques disponibles, cela paraît raisonnable. La société explique qu’il s’agit de la première technologie complète de chiplet en GaN construite sur des wafers de 300 mm en GaN sur silicium, ce qui est significatif car cette configuration s’intègre mieux aux infrastructures de fabrication largement déployées dans l’industrie du silicium. De plus, ce travail a été présenté lors de l’IEDM 2025, l’un des congrès techniques les plus respectés dans le domaine des dispositifs électroniques, ce qui lui confère une crédibilité technique bien plus solide qu’une simple revendication commerciale.

Ce que Intel tente de résoudre ici, c’est une tension de plus en plus visible dans l’électronique moderne : chaque nouvelle génération de systèmes exige davantage de densité de puissance, de vitesse et de compacité. Cela concerne les accélérateurs d’IA, les serveurs, l’infrastructure de télécommunications ainsi que divers systèmes industriels et aérospatiaux. Le silicium traditionnel reste la base du secteur, mais dans certaines charges de puissance et fréquences, il commence à approcher ses limites physiques et thermiques, rendant des matériaux comme le GaN plus attractifs.

Le nitrure de galium est depuis plusieurs années l’un des candidats les plus prometteurs pour cette transition. Par rapport au silicium, il peut fonctionner à une densité de puissance plus élevée, commuter plus rapidement et opérer de manière plus efficiente dans certains intervalles thermiques et électriques. C’est pourquoi on le retrouve de plus en plus dans les chargeurs rapides, l’électronique de puissance, le front end radiofréquence et les systèmes d’alimentation avancés. Ce que cherche à faire maintenant Intel Foundry, c’est porter ce potentiel un pas plus loin en l’intégrant dans un format de chiplet, avec en prime un contrôle numérique monolithique dans le même ensemble.

Impacts pour les centres de données et les réseaux

Un domaine où Intel voit une application immédiate est celui des centres de données. La société affirme que ces chiplets GaN pourraient être utilisés dans des régulateurs de tension plus petits et plus efficaces, placés beaucoup plus près du processeur. Ce point est crucial, car la proximité physique réduit les pertes résistives et améliore la livraison d’énergie — un avantage précieux dans les plateformes où chaque watt compte et où les courants augmentent avec l’essor de l’IA et du calcul accéléré.

Une lecture claire s’impose aussi pour le secteur des télécommunications. Intel souligne que le GaN possède un profil très attrayant pour la radiofréquence, notamment pour les futures stations de base 5G et 6G, grâce à sa capacité à fonctionner à des fréquences très élevées. La société évoque même un potentiel au-dessus de 200 GHz, le positionnant favorablement pour les bandes centimétriques et millimétriques de nouvelle génération. Cela pourrait aussi trouver des applications dans les radars, les communications par satellite ou la photonique, où la vitesse de commutation et l’efficacité énergétique demeurent des priorités absolues.

Il convient toutefois de rester prudent. Intel n’a pas encore annoncé de produit commercial immédiat ni une date de mise sur le marché pour cette technologie. Ce qu’elle a présenté, c’est une plateforme de recherche avec des résultats prometteurs en termes de fiabilité, comprenant des tests tels que TDDB, pBTI, HTRB et HCI, essentiels pour évaluer la durabilité réelle d’un dispositif en dehors du laboratoire. Cela ne signifie pas que le passage à la production soit immédiat, mais Intel souhaite faire comprendre qu’il ne s’agit pas simplement d’un prototype académique.

Une démarche cohérente avec la stratégie d’Intel Foundry

Ce développement éclaire également la stratégie d’Intel Foundry. La société insiste depuis quelque temps pour expliquer qu’elle souhaite concurrencer non seulement en proposant des nœuds logiques avancés, mais en diversifiant ses technologies : empaquetage, matériaux, photonique, interconnexions, et désormais chiplets spécialisés en GaN. Dans un marché où la demande de solutions hétérogènes ne cesse de croître, la capacité à fabriquer non seulement des CPU ou GPU, mais aussi des composants complémentaires de puissance, RF ou de contrôle intégré, pourrait devenir un avantage concurrentiel majeur.

De plus, Intel met en avant un point important : en utilisant des wafers standards de 300 mm en silicium, cette approche pourrait mieux exploiter l’infrastructure de fabrication déjà en place, limitant ainsi le besoin d’investissements coûteux dans de nouvelles installations. Si cette promesse se confirme dans des processus industriels réels, cela représenterait un avantage supplémentaire en permettant d’accroître la performance et l’efficacité tout en maîtrisant les coûts de production.

En somme, Intel ne commercialise pas simplement un chiplet ultrafin pour faire sensation. Elle cherche à démontrer qu’il est possible d’insérer des matériaux alternatifs comme le GaN dans le domaine industriel du chiplet, où la miniaturisation, l’efficacité et l’intégration prendront de plus en plus d’importance. Reste à voir dans combien de temps cela se traduira par des produits concrets et quelle sera leur adoption hors du laboratoire. Mais, en tant que démarche technologique, cette avancée mérite toute notre attention : dans la prochaine génération de centres de données et de réseaux, la compétition ne se jouera pas uniquement sur la puissance de traitement, mais aussi sur la capacité à fournir énergie et connectivité de manière plus intelligente et efficace.

Questions fréquentes

Qu’est-ce qu’un chiplet en GaN et pourquoi est-ce important ?
C’est un petit circuit basé sur le nitrure de galium, un matériau très recherché pour sa haute efficacité en puissance et à haute fréquence. Il est crucial car il permet de créer des composants plus compacts, plus performants et plus efficaces pour les centres de données, les télécommunications ou les systèmes avancés.

Que vient d’annoncer précisément Intel Foundry ?
Intel affirme avoir développé le chiplet GaN le plus fin du monde, avec une base en silicium de seulement 19 micromètres, fabriqué sur des wafers de 300 mm en GaN sur silicium, et intégrant un contrôle numérique dans le même dispositif.

Cette technologie est-elle prête à être commercialisée ?
Pas encore. Il s’agit pour l’instant d’une démonstration technologique présentée à l’IEDM 2025 et mise en avant par Intel. La société évoque des résultats prometteurs et des applications potentielles, mais aucun produit commercial n’a été annoncé à ce stade.

Où pourrait-on voir cette technologie à l’avenir ?
Intel vise notamment les régulateurs de puissance pour centres de données, les stations de base 5G et 6G, les radars, les systèmes de communication par satellite et la photonique, parmi d’autres possibilités.