Intel a annoncé le nom et les dates de son prochain saut technologique : Panther Lake. La nouvelle série Intel® Core™ Ultra 3 pour le secteur grand public sera le premier SoC en 18A (processus de 2 nm conçu et fabriqué aux États-Unis). La production de masse débutera à Arizona d’ici la fin 2025. Par ailleurs, la société a également présenté Clearwater Forest (Xeon 6+), son premier serveur basé sur 18A, prévu pour la première moitié de 2026. Ces composants seront produits à la Fab 52 à Ocotillo (Chandler), le nouveau pilier de la stratégie industrielle d’Intel aux États-Unis.

« Nous entrons dans une nouvelle ère de la computation grâce aux avancées dans le domaine des semi-conducteurs qui façonneront les décennies à venir », a déclaré Lip-Bu Tan, PDG d’Intel.

Panther Lake (Core Ultra 3) : PC IA avec architecture multi-chiplet, processus 18A et plateforme pouvant atteindre 180 TOPS

Conçu pour les usages grand public, professionnel, gaming, edge/robotique, Panther Lake inaugure une architecture multi-chiplet évolutive avec une marge pour intégrer divers formats et tarifs. Voici ses points clés :

• Noyau Intel 18A (2 nm) intégrant RibbonFET (transistor GAA innovant) et PowerVia (alimentation par la face arrière) + Foveros (empilement 3D) pour l’intégration des chiplets.
• CPU : jusqu’à 16 cœurs mêlant P-cores et E-cores, avec une augmentation d’environ 50 % du rendement CPU par rapport à la génération précédente (selon les estimations d’Intel).
• GPU : nouvelle Intel® Arc™ jusqu’à 12 cœurs Xe, avec une hausse d’environ 50 % des performances graphiques comparé à la génération antérieure (données spécifiées par Intel).
• Intelligence artificielle : conception d’un XPU équilibré (CPU+GPU+NPU), atteignant jusqu’à 180 TOPS sur la plateforme.
• Performance énergétique : promet une efficacité comparable à Lunar Lake tout en conservant les performances de Arrow Lake.
• Edge robotics : une carte de référence et la plateforme Intel Robotics AI pour intégrer contrôle et perception IA dans un seul SoC.

Calendrier

• Production en volume (HVM) : 2025.
• Premier lancement (SKU initial) : avant la fin de 2025.
• Disponibilité grand public en canal : janvier 2026.

Clearwater Forest (Xeon 6+) : densité, efficacité et processus 18A pour l’hyperéchelle

Le successeur de la famille Xeon doté de cœurs E core pour datacenters modernise la gamme :

• Jusqu’à 288 E-cores par socket.
• ≈ +17 % d’IPC (instructions par cycle) par rapport à la génération précédente.
• Orientation axée sur la densité, la performance par watt, la réduction de coût énergétique, pour le cloud, l’hyperéchelle et les télécommunications.
• Lancement prévu : première moitié de 2026.

Intel 18A : processus “made in USA” avec ambition de leadership

Intel positionne 18A comme son nœud le plus avancé, conçu et fabriqué aux États-Unis, avec des métriques internes telles que :

• ≈ +15 % de performance par watt
• ≈ +30 % de densité comparé à Intel 3

Technologies clés

• RibbonFET : premier transistor GAA d’Intel en plus d’une décennie, offrant un meilleur contrôle du canal et une efficacité accrue.
• PowerVia : alimentation par face arrière du wafer, réduisant la chute de tension IR et améliorant la qualité du signal.
• Foveros : empaquetage 3D permettant l’intégration de chiplets hétérogènes, favorisant flexibilité, évolutivité et granularité du binning.

Feuille de route
Le processus 18A servira de base à au moins trois générations futures, dans les segments client et serveur, au-delà de Panther Lake et Clearwater Forest.

Fab 52 (Ocotillo, Arizona) : production domestique et capacités pour Intel Foundry

La Fab 52 —cinquième usine à volume élevé du site— sera le pilier HVM en 18A aux États-Unis. Cette installation fait partie d’un investissement d’environ 100 milliards de dollars visant à renforcer la R&D et la fabrication nationale (Oregon pour la recherche, Arizona pour la production en volume, Nouveau-Mexique pour l’intégration). Intel souligne que cette démarche soutient ses priorités stratégiques américaines et offre une capacité accrue pour ses clients de foundry, dans l’ère de l’IA.

Impacts sur le marché (et le PC)

1. PC IA avec nœud de pointe : en proposant la série 18A, Intel vise une différenciation tangible (performance, efficacité, IA) par rapport à ses concurrents qui dépendent encore de nœuds externes.
2. XPU et chiplets : la flexibilité de conception chiplet permet d’affiner davantage les SKU (performance, consommation, coût) et accélère leur mise sur le marché.
3. Écosystème IA : plateforme pouvant atteindre 180 TOPS oriente vers des **expériences locales** (copilotes, création de contenus, vision, traduction) avec une dépendance moindre au cloud.
4. Message industriel : produire en volume sous le processus 18A aux États-Unis (HVM) envoie un signal fort aux clients sans fabless et à la politique industrielle, pour renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement et le leadership technologique.

Questions fréquentes (et leurs réponses)

Comment Panther Lake se positionne-t-il face à Lunar/Arrow Lake ?
Intel le présente comme combinant l’efficacité “Lunar” avec un performance “Arrow”, en ajoutant un XPU IA et une GPU Arc, tout cela en 18A et chiplets.

Quels sont les apports de la GPU intégrée ?
Jusqu’à 12 Xe et une hausse d’environ 50 % des performances dans les jeux et benchmarks cités par Intel ; l’objectif étant de renforcer la plateforme pour l’e-sport en 1080p, accélérer les workflows créatifs et supporter l’IA.

Le Xeon 6+ remplace-t-il Granite/Sierra Forest ?
Il s’agit d’une avancée dans la conception E-core en 18A pour des charges de travail à l’échelle et avec efficacité, en segmentant selon les usages, tout en optimisant TCO (densité et consommation d’énergie).

Quand verra-t-on des ordinateurs portables ou PC en magasin ?
Les premiers SKU Panther Lake devraient apparaître à la fin de 2025, avec une large disponibilité début 2026.

Contexte compétitif et précautions

• Concurrence : le saut à 18A vise à réduire l’écart avec TSMC N2 et à faire d’Intel un fournisseur de processus de pointe à domicile.
• Risques opérationnels : comme le rappelle la petite note, il subsiste des incertitudes relatives aux rendements, à l’échelle et au délai de mise sur le marché, inhérents aux nouveaux nœuds et à leur ramp-up.
• Logiciels et écosystèmes : la valeur ajoutée du XPU repose aussi sur la disponibilité de pilotes, schedulers, runtimes et frameworks IA adaptés, intégrés à Windows/Linux, ainsi que sur les outils de création et flux de travail.

En résumé

Panther Lake marque l’arrivée de larchitecture 18A sur PC — avec une plateforme IA, chiplets et GPU Arc — alors que Clearwater Forest (Xeon 6+) introduit cette technologie dans le datacenter. Avec Fab 52 prête pour la production en volume en 2025, Intel cherche à combiner processus, produits et empaquetage pour rester compétitif dans l’ère de l’IA, du portable au serveur.

Les performances indiquées proviennent d’estimations ou de mesures d’Intel, et peuvent varier. Plus d’informations sur intel.com/performanceindex et ark.intel.com.

source : newsroom.intel