Intel a augmenté son émission d’actions de 15 milliards de dollars à 20 milliards de dollars après avoir constaté une demande supérieure aux prévisions. Cette opération permettra à l’entreprise de renforcer sa solidité financière et de financer des investissements en capital à un moment où elle doit accroître sa capacité de fabrication et de conditionnement avancé afin de rendre Intel Foundry plus compétitive face à TSMC. Cependant, Intel n’a pas officiellement alloué ces 20 milliards à des usines spécifiques.

Les clés de l’augmentation de capital d’Intel en 20 secondes

• Intel a porté son émission d’actions de 15 milliards à 20 milliards de dollars.
• Elle émettra 210,5 millions d’actions au prix de 95 dollars chacune.
• Les fonds pourront être destinés, entre autres, à des investissements de capital et de fonds de roulement.
• Intel accompagne cette opération d’une expansion de ses capacités de fabrication et de conditionnement avancé.
• La compétition avec TSMC implique des processus comme 18A et 14A, mais aussi EMIB-T et Foveros.

L’augmentation consiste à émettre 210,5 millions de nouvelles actions à 95 dollars chacune, ce qui dilue la participation des actionnaires actuels. Intel espère obtenir environ 19,7 milliards de dollars net après déduction des coûts liés à l’opération. Initialement, l’entreprise avait annoncé une offre de 15 milliards, mais elle a ensuite décidé de l’élever à 20 milliards.

Intel a précisé que les fonds seront utilisés pour des fins générales de l’entreprise, notamment pour des investissements de capital et de fonds de roulement. Il serait incorrect d’affirmer que ces 20 milliards sont exclusivement destinés à la construction ou à l’expansion d’usines.

Le moment de cette injection de capitaux est crucial. Intel augmente ses investissements industriels aux États-Unis et en Europe, en développant les process 18A et 14A, et en améliorant ses technologies de conditionnement pour rivaliser dans le domaine de l’intelligence artificielle.

Intel 18A déjà en production de puces, 14A en préparation

Le premier élément de cette stratégie est Intel 18A, le procédé avancé avec lequel la société cherche à recouvrer sa compétitivité technologique en fabrication.

Intel a confirmé en juin que le processus 18A entrera en production en 2025. Il intègre deux technologies clés : RibbonFET et PowerVia. La première remplace les transistors FinFET par une architecture Gate-All-Around (GAA), tandis que PowerVia introduit l’alimentation électrique par voie arrière du puce.

La société travaille déjà à son évolution.

Intel 18A-P a entamé une production pilote, étape préalable à une fabrication commerciale à grande échelle. Cette variante est conçue comme une évolution compatible avec les règles de conception de 18A, visant à améliorer les performances sans obliger les clients à repartir de zéro dans leurs designs.

Vient ensuite Intel 14A.

Ce nœud sera particulièrement stratégique pour Intel Foundry, car la société doit attirer d’importants clients externes, au-delà de la simple fabrication de ses propres processeurs. La politique d’investissement d’Intel, sous la direction de Lip-Bu Tan, est plus disciplinée et conditionne une partie de l’expansion future de la capacité à une demande suffisante.

Il ne s’agit plus seulement de prouver qu’Intel peut développer un processus avancé. La société doit convaincre des entreprises, majoritairement fabriquant aujourd’hui avec TSMC, qu’elle peut fournir une technologie, une capacité, des performances, des coûts et des volumes compétitifs.

Et TSMC ne reste pas inactif.

Son processus N2 a commencé la production en volume au quatrième trimestre 2025, et N2P devrait être en production dans la seconde moitié de 2026. TSMC affirme que N2P offrira environ 5 % de performance supplémentaire par rapport à N2, tout en conservant ses règles de conception.

Plus intéressant encore pour la compétition entre Intel et TSMC est la technologie A16.

TSMC prévoit d’avoir A16 prête pour la production au second semestre 2026. Ce procédé combine des transistors nanosheet et la technologie Super Power Rail pour l’alimentation électrique en partie arrière du chip.

Par rapport à N2P, TSMC estime qu’A16 offrira entre 8 % et 10 % de performances supplémentaires tout en maintenant la même tension, avec une consommation diminuée de 15 à 20 % à performances équivalentes, et une densité de puces pouvant atteindre 1,10 fois celle de N2. Ces estimations, fournies par le fabricant, dépendront de chaque conception spécifique.

La société taïwanaise cible particulièrement les applications HPC (High Performance Computing), précisément là où se concentrent accélérateurs IA et certains des chips les plus grands et rentables.

EMIB-T et Foveros : fabriquer le transistor ne suffit plus

La compétition entre Intel et TSMC s’étend également à une dimension essentielle : l’emballage avancé.

Un accélérateur d’IA moderne peut combiner plusieurs puces de calcul, interfaces d’entrée/sortie, et de multiples piles de mémoire haute bande passante (HBM).

Assembler tous ces composants dans un même paquet et assurer une communication rapide constitue un défi technologique comparable, à certains égards, à celui de la fabrication des chips eux-mêmes.

TSMC a conquis une position dominante dans ce secteur via CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) et SoIC (System on Integrated Chips). La croissance exponentielle des accélérateurs IA a fait de cette capacité d’emballage un maillon crucial de la chaîne d’approvisionnement.

Intel répond principalement avec Foveros et la famille EMIB.

EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, utilise de petits ponts de silice intégrés dans le substrat pour relier uniquement les chiplets nécessaires. Cette alternative évite d’utiliser un gigantesque interposé en silice pour couvrir tout le module.

EMIB-T va plus loin avec l’intégration de vias par voie arrière (TSV), connectant verticalement les couches de silicium pour, entre autres, améliorer la gestion de l’énergie sur des modules de grande taille.

C’est ici que la course à l’IA montre ses limites dimensionnelles.

Intel Foundry affirme qu’il peut concevoir des complexes de chips équivalents à environ six fois la taille d’une grille standard. En 2026, l’objectif est de dépasser les huit grilles, soit environ 6.800 mm², et d’ici 2028, d’atteindre douze grilles, soit près de 10.000 mm².

Ces futurs designs pourraient intégrer 16 ou plus de piles HBM4 ou HBM5 et au moins 30 ponts EMIB-T, selon la feuille de route d’Intel.

TSMC prépare des modules encore plus grands pour 2028

TSMC avoue suivre une voie similaire avec CoWoS.

Lors de son symposium technologique de 2026, la société a annoncé qu’elle préparait une version de CoWoS de l’équivalent de 14 grilles pour 2028.

Ce module pourra y intégrer environ dix grands chips de calcul et vingt piles HBM. D’ici 2029, TSMC souhaite dépasser même cette capacité, en visant plus de 14 grilles.

Parallèlement, elle continue le développement de SoIC pour l’empilement tridimensionnel. TSMC prévoit de bénéficier d’un SoIC A14 sur A14 en 2029, avec une densité de connexions entre puces 1,8 fois plus élevée que celles prévues pour N2 sur N2.

Cette comparaison permet de comprendre pourquoi les usines traditionnelles ne constituent qu’une partie de l’investissement nécessaire.

Les noms de ces technologies ne désignent pas des équivalents directs, et les délais peuvent varier selon la progression de l’industrialisation, mais ils montrent que les deux fabricants rivalisent à la fois dans le domaine des processus et de l’emballage.

Intel investit aussi 5 milliards en Irlande

Cette augmentation de capital intervient peu après une autre grande annonce d’investissement.

Le 13 juillet, la société a confirmé une enveloppe supplémentaire de 5 milliards d’euros pour son campus de Leixlip, en Irlande, l’un de ses principaux centres de fabrication européens.

Ce financement servira à moderniser les installations existantes, déployer de nouvelles machines de fabrication et augmenter la capacité. Intel souhaite y produire davantage de Xeon 6 et de la prochaine génération basée sur Intel 3.

Il ne s’agit pas de construire une nouvelle usine à 5 milliards, mais de moderniser celles déjà en place. La rénovation des salles blanches existantes permet d’accroître la production sans nécessiter un investissement équivalent à une nouvelle usine complète.

Depuis 1989, Intel a déjà investi plus de 30 milliards d’euros en Irlande, employant environ 4 900 personnes à Leixlip.

Les États-Unis concentrent quant à eux une partie de leur effort sur le conditionnement avancé. Intel a transformé le Nouveau-Mexique en un centre clé pour des technologies telles que Foveros et EMIB, essentielles pour fabriquer les grands paquets nécessaires aux futures générations d’accélérateurs.

Intel doit transformer investissement en clients et en wafers

Les 20 milliards de dollars résolvent une partie du problème d’Intel : leur utilisation lui confère une plus grande flexibilité financière pour investir sans fragiliser excessivement son bilan, en évitant une dette démesurée.

En contrepartie, cette opération entraîne une dilution pour les actionnaires existants, car le nombre d’actions en circulation augmente.

Le défi majeur viendra ensuite.

Intel Foundry doit remplir ses ateliers avec ses propres produits et surtout signer des contrats de fabrication externes pour justifier de nouveaux investissements. Investir dans la capacité sans pleine utilisation est particulièrement coûteux dans un secteur où une usine avancée peut coûter plusieurs milliards de dollars.

L’intelligence artificielle offre une opportunité considérable. Les futurs accélérateurs requerront plus de silicium, davantage de HBM, et des modules beaucoup plus grands. Cependant, cela pousse également TSMC à étendre agressivement sa propre capacité.

Dès lors, la compétition ne se limite plus à Intel 14A contre Processus TSMC.

Le fabricant qui veut dominer une part importante des futurs chips IA devra offrir des transistors compétitifs, un nombre suffisant d’outils (wafers), une fabrication performante et une capacité à assembler chiplets et nombreuses batteries HBM dans des modules de plus en plus vastes.

Intel a renforcé sa capacité financière pour participer à cette course. La prochaine étape sera de convertir ce capital en capacités industrielles réellement utilisées par des clients concrets.

Questions fréquemment posées

Combien d’argent Intel souhaite-t-elle lever avec cette augmentation de capital ?

Intel a porté l’opération de 15 milliards à 20 milliards de dollars, en vendant 210,5 millions d’actions à 95 dollars chacunes.

Intel utilisera-t-elle ces 20 milliards pour construire des usines ?

Il n’est pas prévu d’affectation précise. Intel indique que les fonds pourront servir à des fins générales, comme des investissements en capital ou en fonds de roulement. Cependant, cette opération coïncide également avec d’importants investissements dans la fabrication et l’emballage.

Qu’est-ce que l’Intel EMIB-T ?

C’est une technologie d’emballage avancé qui utilise de petits ponts en silicium pour relier des chiplets dans un module, en intégrant également des TSV pour améliorer, entre autres, la distribution de l’énergie. Intel prévoit atteindre des modules équivalents à 12 grilles en 2028.

Que prépare TSMC pour rivaliser dans l’emballage avancé ?

TSMC étend CoWoS et prévoit pour 2028 une solution jusqu’à 14 grilles, capable d’intégrer environ 10 gros chips et 20 piles HBM. La société développe aussi SoIC pour un empilement tridimensionnel.