HPE, Dell, Lenovo et Supermicro ont présenté de nouveaux serveurs conçus pour des charges de travail intensives en Intelligence Artificielle (IA), intégrant les dernières GPUs MI325X et les processeurs Epyc de 5ème génération d’AMD, anciennement connus sous le nom de Turin. Les annonces ont été faites suite à la présentation de ces puces par la PDG d’AMD, Dr. Lisa Su, lors de l’événement Advancing AI à San Francisco.

HPE a lancé le serveur ProLiant Compute XD685, qui comprend huit accélérateurs MI325X et deux CPU Epyc. Ce serveur de 5U est conçu pour maximiser la densité en rack avec des systèmes GPU à 8 voies, offrant des options de refroidissement à air et liquide. Il est particulièrement pensé pour l’entraînement de grands modèles de langage et d’autres charges d’IA à grande échelle. Il sera disponible à partir du premier trimestre de 2025.

Dell a détaillé cinq nouveaux serveurs qui intègrent les processeurs Epyc de 5ème génération. Parmi eux, le PowerEdge XE7745 se distingue, pouvant accueillir jusqu’à 16 GPUs dans un châssis de 4U et sera disponible au niveau mondial en janvier 2025. Les serveurs PowerEdge R6715, R7715, R6725 et R7725, également avec des processeurs Epyc, seront disponibles à partir de novembre 2024.

Lenovo a mis à jour sa gamme ThinkSystem avec les nouveaux processeurs Epyc et les GPUs MI325X. Ces serveurs sont optimisés pour les charges de travail d’IA et offrent des améliorations en termes d’efficacité énergétique grâce à leur système de refroidissement liquide Neptune, qui réduit la consommation d’énergie jusqu’à 40%. Bien que Lenovo n’ait pas fourni de date précise de disponibilité mondiale, on s’attend à ce que ces systèmes accélèrent la transformation numérique poussée par l’IA dans diverses industries.

Supermicro a lancé sa nouvelle famille de serveurs H14, qui inclut également les processeurs Epyc d’AMD et les GPUs MI325X. Cette ligne compte sept modèles différents, y compris des systèmes pour l’entraînement et l’inférence d’IA, et est disponible avec des options de refroidissement à air ou liquide. Les serveurs peuvent prendre en charge jusqu’à 192 cœurs par CPU avec une conception thermique de 500W, optimisant la performance et l’efficacité énergétique.

En résumé, ces innovations renforcent la présence d’AMD sur le marché des centres de données et des serveurs, en offrant des solutions avancées pour l’IA qui cherchent à augmenter l’efficacité et la performance dans divers secteurs technologiques.