Broadcom a annoncé Tomahawk® 6 – Davisson (TH6-Davisson), sa troisième génération de switching Ethernet avec optique co-packagée (CPO) et le premier système de 102,4 Tbps sur le marché avec optique intégrée. La société affirme que double la bande passante de tout switch CPO disponible aujourd’hui, avec une réduction de 70 % de la consommation par rapport aux solutions enfichables traditionnelles (plus de 3,5× moins de puissance par bit) et des améliorations significatives de la stabilité du lien — des éléments clés pour l’extension de clusters IA aussi bien en mode “scale-up” (plus de capacité par nœud), “scale-out” (plus de nœuds) que désormais “scale-across” (entre centres de données).
« En améliorant la stabilité du lien et l’efficacité énergétique, nous permettons un entraînement de modèles plus fluide et rentable », a déclaré Near Margalit, Vice-Président et Directeur général de la division Systèmes Optiques de Broadcom. « Nous avons conçu cette plateforme pour caler de grands clusters IA en respectant trois impératifs pour l’interconnexion optique : meilleure utilisation des FLOPs, moins d’interruptions et plus de fiabilité du cluster ».
Pourquoi c’est important : l’IA a transformé le réseau en goulot d’étranglement
Les entraînements à grande échelle génèrent un trafic massif est-ouest entre XPUs/GPUs et modules de stockage ; des milliers de serveurs échangent en continu gradients, checkpoints et datasets. Les optique en module (enchassée) commencent à montrer leurs limites : consommation accrue, latences liées au conditionnement du signal et contraintes d’espace/disipation sur la carte. L’CPO intègre l’optique dans le même package que le ASIC switch, raccourcit les routes électriques internes et élimine une grande partie du conditionnement du signal, ce qui réduit les pertes, augmente l’efficacité et stabilise les liens.
Qu’est-ce que le CPO (optique co-packagée) : une architecture où les moteurs optiques sont intégrés physiquement directement au switch Ethernet sur un même substrat, plutôt que d’utiliser des modules enfichables (QSFP-DD/OSFP) en façade. Les avantages habituels : moins d’énergie et de latence, plus de densité et moins de variabilité de fabrication, ce qui entraîne moins de flaps (déconnexions et reconnections d’un lien).
TH6-Davisson : architecture et gains
Broadcom combine son expertise en CPO avec ses moteurs optiques fabriqués avec TSMC COUPE™ (Compact Universal Photonic Engine) et un packaging multinoyau avancé à l’échelle du substrat. Selon la société :
- 102,4 Tbps de capacité de switching dans un seul système CPO.
- 200 Gb/s par canal (double par rapport à la deuxième génération TH5-Бailly), avec interopérabilité avec transceivers DR et liens LPO/CPO à 200 Gb/s par canal.
- Stabilité de lien nettement améliorée — moins de flaps de lien — en éliminant la variabilité inhérente aux modules enfichables.
- -70 % de consommation dans l’interconnexion optique (plus de 3,5× moins que les modules enfichables), crucial pour les centres de données soumis à des contraintes de puissance.
- Empreinte réduite (espace et routage) et meille meilleure dissipation grâce à une intégration étroite optique-siliciure.
Broadcom appuie ces affirmations par une étude des flaps sur les liens TH5-Бailly, et étend ce travail avec Davisson en intégrant l’optique en paquet avec le switch.
Spécifications (TH6-Davisson BCM78919)
- Capacité : 102,4 Tbps de switching.
- Optique : 16 × 6,4 Tbps Davisson DR Optical Engines (CPO).
- Vitesse par lien : 200 Gb/s.
- Lasers : ELSFP remplaçables sur site (modules laser amovibles).
- Échelle de cluster : scale-up jusqu’à 512 XPUs par arbre ; en topologies à deux niveaux, plus de 100 000 XPUs avec 200 Gb/s par lien.
- Standards : IEEE 802.3; compatible avec 400G/800G.
- Disponibilité : échantillons en early access pour clients ; Broadcom invite à contacter les ventes pour échantillons et tarifs.
Efficacité énergétique : –70 % de consommation dans l’interconnexion optique
L’efficacité énergétique est assurée par réduction du conditionnement du signal (redrivers, retimers) et par la minimisation des pistes et des reflets entre le switch et l’optique. Selon Broadcom :
- -70 % de consommation dans l’interconnexion optique par rapport aux modules enfichables, soit plus de 3,5× moins de puissance.
- Moins de composants auxiliaires = moindre complexité, meilleur MTBF et coût opérationnel réduit.
Dans une “factory IA” avec des dizaines de milliers de liens à 800G puis 1,6T, chaque pourcentage d’économie énergétique compte. Davisson vise à anticiper le passage à 1,6T avec une base fiable et efficace à 200 Gb/s par canal.
Stabilité : moins de flaps, plus de FLOPs effectifs
De petites interruptions de lien peuvent entraîner des déchet d’utilisation des GPU/XPU (réessaies, resynchronisations, réqueues). En co-packant l’optique avec le ASIC switch, Davisson réduit les tolérances et la variabilité liées aux modules enfichables (connecteurs, cages, thermique). L’objectif : moins d’événements de link flap, une stabilité accrue et donc plus de FLOPs utiles ainsi qu’un temps de traitement (time-to-done) amélioré pour l’IA.
Interopérabilité et “futur-proofing”
Davisson fonctionne à 200 Gb/s par canal et peut s’interconnecter avec des transceivers DR ainsi qu’avec des optiques LPO et CPO au même débit par canal. Avec cela, Broadcom facilite une migration fluide depuis les réseaux actuels 800G (8×100G ou 8×200G par port) et pose une étape vers le 1,6T.
Feuille de route CPO : Broadcom annonce que sa quatrième génération doublerez la capacité par canal à 400 Gb/s, avec une meilleure efficacité énergétique — une étape vers les réseaux 1,6T/3,2T et des fabrics encore plus denses.
Quels avantages pour un hyperscaler ou un cloud IA avec le CPO de 102,4T ?
- Densité et Tbps par RU : plus de capacité par châssis, moins de top-of-rack et moins de réseaux spine pour la même bande passante.
- pJ/bit compétitifs : réduction du coût énergétique par bit transporté.
- MTBF et maintenance : optique co-packagée avec lasers ELSFP remplaçables ; moins de connecteurs et modules = moins de défaillances.
- Stabilité : moins de flaps = plus de rendement utile du cluster et moins d’interruptions.
- Capacité à aller vers 1,6T : avec 200 Gb/s par canal aujourd’hui et 400 Gb/s dans la prochaine génération, l’objectif d’atteindre 1,6T est tracé.
Ce que disent nos partenaires
- Celestica : valorise l’intégration optique, l’efficacité et la performance comme socle de la prochaine vague d’infrastructures IA.
- Corning : collabore avec Broadcom pour des assemblages optiques faceplate-to-chip complets pour les systèmes Davisson.
- HPE : explore le TH6-Davisson pour sa prochaine génération de HPE Networking IA-native.
- Micas Networks : après des millions d’heures de tests avec le CPO Bailly, perçoit un point d’inflexion pour l’adoption par les hyperscalers ; Davisson arrive au bon moment.
- Nexthop AI : met en avant le pJ/bit et la scalabilité avec son SONiC renforcé.
- TSMC : souligne le rôle du processus COUPE™ pour maximiser efficacité et performance.
Deux questions clés pour 2026 et au-delà
- Le CPO remplacera-t-il les modules enfichables ?
Les optiques enfichables ne disparaissent pas — elles continueront de dominer certains usages en bande passante limitée et en radio. Mais pour la grande échelle IA, le CPO offre dès aujourd’hui une combinaison d’énergie, de stabilité et de densité difficile à égaler. La vraie question : quand chaque hyperscaler franchira-t-il le seuil pour passer au TCO favorisant le CPO ? - Qu’en sera-t-il de l’opération et de la chaîne d’approvisionnement ?
Le CPO bouscule la logistique de pièces détachées, de fabrication et de tests. La présence de lasers ELSFP remplaçables sur site atténue une partie de ces enjeux. L’interopérabilité avec DR/LPO/CPO à 200G par canal facilite également une adoption pas à pas.
Disponibilité
Broadcom propose actuellement des échantillons du TH6-Davisson BCM78919 en early access à ses clients et partenaires. La société invite à contacter le service commercial pour obtenir des produits d’essai et connaître les tarifs. Plus d’informations sur la CPO de Broadcom sont disponibles sur leur site officiel.
Questions fréquentes
Qu’est-ce qu’un switch CPO et en quoi diffère-t-il d’un switch avec optiques enfichables ?
Le switch CPO (« Co-Packaged Optics ») intègre les moteurs optiques directement dans le même package que le switch Ethernet. En raccourcissant les routes électriques et en éliminant les redrivers/retimers, il permet de réduire la consommation, diminuer la latence, améliorer la stabilité (moins de flaps) et augmenter la densité comparé aux modules enfichables.
Comment TH6-Davisson améliore-t-il un cluster IA réel ?
Avec 102,4T, 200 Gb/s par canal et une intégration poussée optique-siliciure, Davisson absorbe très bien les rafales (ex. checkpoints), diminue les interruptions et accroît l’utilisation des GPU/XPU. Résultat : entraînements plus rapides et meilleure TCO.
Convient-il à l’infrastructure actuelle à 400/800G ?
Oui. Conforme à IEEE 802.3 et compatible avec 400G/800G ainsi qu’avec les transceivers DR et optiques LPO/CPO à 200 Gb/s. Permet une migration progressive.
Quelle est la feuille de route vers 1,6T ?
Broadcom travaille sur une quatrième génération de CPO avec 400 Gb/s par canal (le double de Davisson), ouvrant la voie à du 1,6T avec une meilleure efficience par bit.
En résumé : TH6-Davisson cherche à devenir la nouvelle référence pour le switching optique dans les réseaux IA : 102,4 Tbps par système, –70 % en consommation d’optique interconnectée, une stabilité renforcée et une trajectoire claire vers 400 Gb/s par canal. Si ces chiffres sont confirmés en production, leur combinaison de bande passante, pJ/bit et fiabilité pourrait accélérer la migration des hyperscalers vers le CPO comme base de leurs « AI factories ».
