Titre : Le secteur des semi-conducteurs connaît un début d’année record

Le secteur de la fabrication de semi-conducteurs a débuté l’année 2025 de manière impressionnante. Selon des données de Counterpoint Research, les revenus mondiaux du marché Foundry 2.0 — un écosystème englobant la fabrication de puces, l’intégration de packaging avancé, de photomasks et de design optimisé — ont connu une augmentation de 13 % d’une année sur l’autre au premier trimestre, atteignant 72,29 milliards de dollars. Le principal moteur de cette croissance est la demande explosive de puces pour l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC).

TSMC : le titan invincible avec 35 % de part de marché

TSMC renforce sa position dominante avec une part de marché de 35 %, grâce à ses technologies de processus de 3 nm et 4 nm, combinées à des solutions avancées de packaging telles que CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Ces avancées ont permis à l’entreprise taïwanaise de capter la majorité de la demande de puces pour l’IA, consolidant sa position de leader dans le segment de Foundry 2.0.

Le rapport souligne que TSMC maintient sa capacité d’expédition de wafers et prévoit de commencer la production en masse de 2 nm cette année, se positionnant ainsi comme un acteur mondial incontournable non seulement dans la lithographie extrême (EUV), mais aussi dans la fabrication de photomasks, un élément clé pour la miniaturisation des puces complexes.

Intel se renforce en tant que deuxième acteur mondial

Intel continue de progresser, enregistrant une amélioration de 0,6 points de pourcentage par rapport au trimestre précédent, consolidant ainsi sa deuxième position mondiale. Sa stratégie basée sur le nœud 18A, associée au packaging Foveros — qui permet d’empiler plusieurs puces en 3D — a permis à la société de se démarquer comme une réelle alternative à TSMC dans le domaine de la fabrication avancée.

Malgré une stagnation par rapport à l’année précédente (-0,3 %), Intel est reconnue comme la seule alternative crédible à TSMC, surtout face aux problèmes de rendement rencontrés par Samsung Foundry avec ses processus de 3 nm dotés d’architecture GAA (Gate-All-Around).

Packaging avancé : goulet d’étranglement et opportunité

La croissance des puces IA reconfigure la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Les entreprises spécialisées dans le packaging et les tests — un segment connu sous le nom de OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) — ont enregistré une croissance de 7 % d’une année sur l’autre, avec des acteurs comme ASE, SPIL et Amkor élargissant leur capacité pour faire face à la saturation de TSMC.

Toutefois, ces entreprises sont confrontées à des défis de taille et de performance, limitant leur capacité à répondre à l’ensemble de la demande du marché. Néanmoins, leur rôle sera critique dans l’écosystème Foundry 2.0, notamment dans le domaine des chiplets et du design modulaire d’IA.

Foundry 2.0 : un modèle allant au-delà de la fabrication

Counterpoint redéfinit le concept traditionnel de foundry. Ce n’est plus seulement une question de fabrication de puces (Foundry 1.0), mais d’offrir des plateformes technologiques intégrées qui incluent le packaging, le design, les photomasks et même la cooptimisation au niveau du système.

Cette transformation, propulsée par l’intelligence artificielle, implique une intégration verticale plus forte, des cycles d’innovation plus courts et de nouvelles manières de créer de la valeur dans l’industrie.

Segments en déclin : automobile et industriel

Cependant, tous les signaux ne sont pas au vert. Les fabricants intégrés sans mémoire (non-memory IDMs) comme NXP, Infineon et Renesas ont subi une baisse de 3 % d’une année sur l’autre en raison de la demande faible dans les secteurs automobile et industriel. Bien qu’une certaine normalisation des stocks soit observée, une reprise complète est attendue pour la deuxième moitié de 2025.

En revanche, le segment des photomasks continue d’afficher des résultats positifs grâce à l’adoption de l’EUV et à la complexité croissante des designs de puces pour l’IA et les chiplets.

Conclusion : IA, packaging et nœuds avancés transforment l’industrie

L’évolution vers le modèle Foundry 2.0 reconfigure l’équilibre des pouvoirs dans l’industrie des semi-conducteurs. TSMC reste le leader incontesté, tandis qu’Intel se positionne comme un concurrent sérieux. L’importance croissante du packaging, la pénurie de capacités et les défis techniques signalent une concentration accrue de la valeur entre quelques acteurs.

Comme le résume William Li, analyste senior chez Counterpoint : « L’adoption de l’IA redéfinit les priorités de l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement, consolidant TSMC et les acteurs du packaging comme les principaux bénéficiaires de cette nouvelle vague technologique. »

La course aux puces d’IA a commencé, et seuls les mieux préparés pourront capitaliser sur cette révolution en marche.