La prochaine grande évolution du processeur Apple pour l’iPhone pourrait ne pas seulement dépendre d’une amélioration de la lithographie, mais de changements moins “visibles” pour l’utilisateur, mais cruciaux pour la performance réelle : l’emballage du processeur et la stabilisation de son alimentation électrique. C’est la thèse d’une note récente de l’analyste Jeff Pu (GF Securities), qui attribue au futur A20 Pro deux avancées clés : l’empaquetage WMCM et les condensateurs SHPMIM. Ces technologies visent à améliorer l’efficacité, la stabilité et la marge thermique dans des appareils toujours plus exigeants — et notamment dans un éventuel iPhone pliable.
Ces informations circulent toutefois sous forme d’analyses de la chaîne d’approvisionnement et de prévisions d’analystes : Apple n’a ni confirmé le processeur ni les modèles associés. Néanmoins, la cohérence de ces rapports avec d’autres sources du secteur pousse l’industrie à y prêter une attention particulière.
250 millions d’iPhone en 2026 : une croissance modérée dans un marché tendu
Pu esquisse également un scénario relativement optimiste pour le volume d’iPhone : 250 millions d’unités en 2026, soit une croissance annuelle de 2 %. Ce chiffre est notable car il intervient à un moment où une partie du secteur technologique adopte une posture plus prudente, notamment en raison des pressions sur les coûts de composants essentiels tels que la mémoire.
Dans ce contexte, le processeur devient un élément stratégique : si le hardware devient plus coûteux et que la marge de conception se resserre, l’efficacité énergétique et l’intégration deviennent les différenciateurs entre un produit réussi et un autre au compromis en termes de consommation ou de température.
WMCM : l’empaquetage comme avantage concurrentiel
Selon la note citée par plusieurs médias, Apple pourrait passer de techniques telles que InFO à WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). En pratique, le WMCM permet d’intégrer plusieurs “dies” (blocs de silicium) au sein d’un même module, avec une intégration plus poussée entre le SoC et la mémoire, ce qui a des implications directes sur l’espace interne, le signal, l’efficacité et la dissipation thermique.
TrendForce explique que le WMCM peut intégrer des composants comme le SoC et la DRAM au niveau de la wafer avant de les séparer, réduisant ainsi la dépendance aux éléments intermédiaires et améliorant la gestion thermique ainsi que l’intégrité du signal. MacRumors ajoute que cette approche faciliterait une intégration plus directe de la RAM par rapport à la CPU/GPU/Neural Engine.
Ce point est essentiel, car ces changements se traduisent généralement par un avantage “silencieux” pour l’utilisateur : un rendement plus soutenu, moins de throttling thermique, et potentiellement plus d’espace pour la batterie ou d’autres composants dans des designs où chaque millimètre compte. Ce dernier aspect devient encore plus critique si Apple souhaite lancer un iPhone pliable façon livre, où la répartition de l’espace intérieur est un facteur déterminant.
SHPMIM : la pièce qui stabilise l’énergie dans les processeurs de nouvelle génération
La seconde avancée évoquée concerne l’utilisation de condensateurs SHPMIM (super-high-performance metal-insulator-metal) pour la distribution d’énergie du processeur. Ici, le lien se fait avec TSMC : cette technologie semble liée au processus N2 (2 nm), et plusieurs analyses indiquent une amélioration notable en termes de densité de capacité et de résistances internes.
Tom’s Hardware explique que ces condensateurs peuvent diminuer d’environ 50 % la résistance de la couche métallique (Rs) et la résistance des vias (Rc), en plus d’offrir une meilleure stabilité électrique. Des sources évoquant le processus N2 mentionnent également que la densité de capacité serait plus du double par rapport aux générations précédentes, ce qui permet d’atténuer les pics de demande et de maintenir des tensions plus stables sous charge.
En termes simples : lorsqu’un processeur change rapidement de charge — par exemple, en passant d’une tâche légère à une opération gourmande en GPU ou Neural Engine —, la stabilité de l’alimentation est cruciale pour éviter les chutes de tension, gagner en efficacité et optimiser le rendement sans pénalités thermiques.
iPhone 18 Pro, Pro Max et un iPhone pliable : écrans et caméras selon le rapport
La note attribuée à Pu mentionne aussi des spécifications supposées pour une gamme premium : iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et un éventuel iPhone pliable. Les tailles d’écrans évoquées incluent 6,3″ pour le Pro, 6,9″ pour le Pro Max, et un pliable avec 5,3″ extérieur et 7,8″ intérieur.
Concernant la photographie, il est question de capteurs arrière de 48 MP dans diverses configurations (capteur principal à ouverture variable, téléobjectif periscopique et ultra grand-angle), ainsi que de caméras frontales de 18 MP. Comme souvent, il s’agit de spéculations non confirmées officiellement.
Des détails de design sont également évoqués : les modèles iPhone 18 Pro pourraient réduire la “Dynamic Island”, tandis que le modèle pliable pourrait intégrer Touch ID (peut-être pour des raisons d’espace ou de design).
Tableau comparatif : pourquoi WMCM et SHPMIM comptent pour l’utilisateur
| Changement technologique | Définition | Applications concrètes |
|---|---|---|
| WMCM (nouvel empaquetage) | Intégration de plusieurs blocs (et potentiellement mémoire) au sein d’un même module à l’échelle de la wafer | Plus d’intégration, meilleure gestion thermique et du signal ; possibilité d’économiser de l’espace pour la batterie ou d’autres composants |
| SHPMIM (condensateurs avancés) | Condensateurs MIM ultra-performants pour l’alimentation électrique du processeur | Stabilité électrique améliorée, résistance interne réduite, meilleure efficacité et performance soutenue en charge |
Ce qu’il reste à confirmer pour finaliser le dispositif : calendrier et validation
La tendance observée va dans le sens de l’évolution du secteur : la performance ne se limite plus à la technologie “nm”, mais passe par l’empaquetage, l’interconnexion et la gestion de l’énergie. Cependant, il est essentiel de préciser que la majorité des éléments mentionnés reposent sur des notes d’analystes et des déductions de la chaîne d’approvisionnement.
En 2026, Apple pourrait lancer une nouvelle génération d’iPhone où les avancées se situeraient “sous le capot”. Si WMCM et SHPMIM se concrétisent, le processeur A20 Pro ne sera pas seulement plus rapide, mais également plus stable et efficace. Ce serait exactement ce qu’il faut pour explorer des formats comme le pliable sans faire de compromis visibles.
Questions fréquentes
Qu’est-ce que WMCM et comment pourrait-il améliorer la performance de l’iPhone ?
C’est une technique d’empaquetage qui assemble plusieurs composants (y compris la mémoire) dans un même module, réduisant les interférences et améliorant la gestion thermique et du signal, permettant une performance plus stable et soutenue.
Quels bénéfices apportent les condensateurs SHPMIM par rapport aux designs antérieurs ?
Ils renforcent la stabilité électrique en augmentant la densité de capacité et en diminuant la résistance interne, ce qui stabilise l’alimentation sous charge intense.
Le projet d’iPhone pliable avec écran intérieur de 7,8″ est-il confirmé ?
Non, il s’agit d’une spéculation issue d’une note d’analyste, non confirmée officiellement par Apple.
Pourquoi Apple pourrait intégrer Touch ID dans un iPhone pliable ?
Pour des raisons d’espace et de design : intégrer Face ID complet peut compliquer la structure interne ou le module frontal, rendant un lecteur d’empreintes dans un bouton une solution plus simple et pratique.
via : wccftech
