La société japonaise Asahi Kasei suspend ses approvisionnements en matériaux clés pour l’encapsulation avancée, suscitant des inquiétudes dans l’industrie des semiconducteurs

Le secteur des semiconducteurs tire à nouveau la sonnette d’alarme. La société japonaise Asahi Kasei a informé plusieurs de ses clients qu’elle suspendra l’approvisionnement en matériaux essentiels pour l’encapsulation avancée, notamment le polymère PSPI (polyamide photosensible), un composant clé dans la fabrication de puces haut de gamme utilisées dans l’intelligence artificielle (IA). Cette décision, motivée par l’incapacité de l’entreprise à répondre à la demande mondiale croissante, pourrait déclencher une crise dans la chaîne d’approvisionnement de l’industrie de l’IA, mettent en garde des sources du secteur.

Le PSPI est un matériau stratégique dans les processus d’encapsulation des puces, utilisé dans des couches de protection, des lignes de redistribution (RDL) et d’autres structures critiques dans la fabrication de semiconducteurs avancés. Son principal avantage réside dans sa combinaison de propriétés photosensibles et isolantes, ce qui permet de simplifier des processus multilayer comme 2P2M ou 4P4M. Actuellement, il n’existe pas de substitut qui égalerait toutes ses caractéristiques techniques, ce qui aggrave la situation face à un possible manque d’approvisionnement.

Impact direct sur les grands fabricants

Asahi Kasei, en partenariat avec HD Microsystems —une coentreprise entre DuPont et Hitachi—, domine le marché mondial des matériaux d’encapsulation avancés. Sa décision de réduire les approvisionnements à certains clients de sa ligne PIMEL (basée sur le PSPI) est due à une augmentation sans précédent de la demande, alimentée par l’explosion du marché des puces pour l’IA, notamment celles utilisées dans le calcul haute performance (HPC).

Le succès de modèles comme ceux de NVIDIA, qui dépendent fortement de l’encapsulation CoWoS de TSMC, a considérablement accru le besoin de matériaux tels que le PSPI. En effet, le CEO de NVIDIA, Jensen Huang, a récemment déclaré lors du COMPUTEX à Taïwan que CoWoS est une technologie indispensable pour ses produits actuels. TSMC, en tant que plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, pourrait ne pas être aussi affecté grâce à son poids négociable, mais d’autres acteurs clés comme ASE Technology (conglomérat d’assemblage et de test) pourraient voir leurs projets d’expansion perturbés.

Risque de « blackout » en IA

La chaîne d’approvisionnement est particulièrement tendue car des entreprises telles que Samsung, Intel ou Innolux renforcent également leurs capacités en encapsulation avancée, exerçant encore plus de pression sur les volumes limités de PSPI disponibles. Le risque d’une rupture temporaire dans la disponibilité des puces IA —une possibilité qui commence à être qualifiée de « blackout IA » parmi les analystes— pourrait avoir des effets en cascade sur les secteurs dépendant de l’apprentissage automatique et de l’automatisation.

Selon des sources de l’industrie taïwanaise, ASE Technology vise à atteindre une production mensuelle de 10 000 plaquettes encapsulées avec la technologie CoWoS d’ici 2025, avec des attentes de chiffre d’affaires lié à ce type de solutions dépassant le milliard de dollars cette même année. Cependant, le manque d’approvisionnement en PSPI de la part d’Asahi Kasei pourrait mettre en péril ce plan ambitieux. Pour l’instant, ASE n’a pas émis de déclarations officielles sur l’impact potentiel.

Un matériau sans substitut viable

Le PSPI (polyamide photosensible) est un polymère spécialement conçu pour répondre à la lumière lors des processus de lithographie, permettant de créer des motifs de haute précision sans nécessité de températures élevées —son point de durcissement est d’environ 200 degrés Celsius—. Cette propriété le rend idéal pour les dispositifs électroniques sensibles et les applications de microfabrication avancées. Dans l’encapsulation de puces, son rôle d’isolant diélectrique dans des couches de redistribution est essentiel pour augmenter la densité des interconnexions et réduire la résistance électrique.

Entre-temps, des fabricants de produits chimiques de plus petite taille comme Eternal, Chang Chun ou San Fu Chemical pourraient bénéficier de commandes redirigées par des clients d’Asahi Kasei, bien que leur capacité de production soit limitée et qu’il ne soit pas certain qu’ils puissent répondre à toutes les exigences techniques de tous les fabricants de semiconducteurs.

Conclusion

L’annonce d’Asahi Kasei survient à un moment critique pour le secteur technologique, dans un contexte d’expansion de l’intelligence artificielle générative et de digitalisation mondiale. L’absence d’alternatives viables au PSPI pour les processus d’encapsulation avancée laisse l’industrie des semiconducteurs dans une position vulnérable, où la coordination entre fournisseurs et fabricants sera cruciale pour éviter une interruption à grande échelle. La possibilité d’un goulot d’étranglement dans la production de puces IA n’affecte pas seulement le matériel, mais menace également de freiner l’innovation dans de multiples secteurs qui dépendent de ces avancées.

Source : money.udn.com