La capacité de TSMC sur ses nœuds de 3 nm et 5 nm demeure stable à 100 %, et le fabricant taiwanais a déjà entamé la négociation annuelle avec ses clients pour ajuster les tarifs en 2026. D’après la presse économique taïwanaise et les estimations d’analystes, la révision des prix pour les procédés avancés devrait osciller entre 3 % et 10 %, avec des variations en fonction du nœud, du volume engagé et de la relation à long terme avec chaque client.

Bien que TSMC respecte sa tradition de ne pas communiquer sur les prix, le message principal est clair : des coûts structurellement plus élevés (expansion à l’étranger en États-Unis et au Japon, énergie, matériaux) et une demande “gigantesque” en IA et mobile mettent sous tension l’équation. L’entreprise enchaîne déjà quatre années avec des ajustements modérés — de l’ordre d’un chiffre — afin de soutenir ses investissements sans compromettre la stabilité avec ses clients.

Ce qui se cache derrière la hausse

• Demande débridée. La fièvre de l’IA générative et le cycle de mise à jour des smartphones ont conduit les nœuds de 3 nm et 5 nm à fonctionner à leur limite d’utilisation.
• Mélange qui change la donne. La part de HPC/IA dans le portefeuille croît et rivalise en capacité avec la domination historique du segment mobile. En 2024–2025, les 3 nm et 5 nm représentaient déjà près de 60 % des revenus trimestriels (avec 3 nm autour de 23 % et 5 nm environ 37 %).
• Capex et overheads en hausse. Les usines à l’étranger (États-Unis, Japon) augmentent les coûts de main-d’œuvre, logistique et conformité, nécessitant une visibilité claire sur les retours.
• Faible pression concurrentielle sur le haut de gamme. Sur les nœuds avancés, la concurrence est limitée, ce qui donne un levier de négociation à TSMC — tout en maintenant sa culture de relation à long terme.

Impacts sur les clients… et les produits

• Grands fabless (mobile et PC/IA PC). Des ajustements de 3 % à 10 % pourraient être en partie répercutés sur les BOM des smartphones et AI PCs dès 2026, notamment pour les SoC haut de gamme.
• Giga-ordinateurs et fournisseurs d’IA. Le coût par accélérateur et par inférence/entraînement intégrera une étape supplémentaire, dans une année où de nombreux centres prévoient de remplacer leur production en 3 nm ou ses dérivés.
• PME et startups. Là où les volumes ne sont pas contraints, l’élasticité tarifaire sera moindre : l’accès à wafer starts restera soumis à des priorités (volume, feuille de route, visibilité).

Jusqu’où peut-on aller ?

La fourchette de 3 % à 10 % suggère un ajustement prudent, aligné avec des hausses récentes à un chiffre. Concrètement, la “famille 3 nm” serait le principal candidat à une augmentation “au moins” de un chiffre faible, selon les consensus du marché, tandis que d’autres nœuds avancés pourraient se réajuster en fonction des coûts effectifs, du taux d’utilisation et des engagements à long terme signés en 2025.

Signaux à surveiller dans les mois à venir

1. Clôture des contrats 2026 : quels nœuds et volumes garantissent les grands clients, et dans quelles conditions.
2. Rythme de mise en production : évolution du 2e génération de 3 nm et des premiers 2 nm (Taïwan et Japon).
3. Réponse concurrentielle : capacité et yield chez Samsung Foundry ; avancées de Rapidus vers 2 nm (objectif 2027) ; ramp-up de Intel Foundry.
4. Effet IA soutenu : si la demande de HPC/IA maintient son taux d’utilisation supérieur à 90 % en 2026.

Analyse stratégique

Pour TSMC, des “hausses modérées” représentent un moyen de financer l’expansion et de préserver la relation avec ses clients dans un contexte de crise chronique de la frontière technologique. Pour l’écosystème, le message est double : planifier davantage à l’avance (capacité, tape-outs, emballages avancés) et optimiser les coûts en intégrant que 2026 n’apportera pas une abondance en 3 nm/5 nm. Ceux qui nécessiteront du 2 nm dans la seconde moitié de la décennie devront réserver leurs allocations avec une anticipation accrue.

source : money.udn.com