TSMC semble accélérer la construction de son nouveau site de fabrication à Taichung, à Taïwan, destiné à produire des technologies avancées telles que A14, sa prochaine génération associée commercialement à 1,4 nm. Selon des informations provenant de Taïwan, la première usine pourrait être opérationnelle plus tôt que prévu. Cependant, il est important de modérer ces attentes : TSMC maintient officiellement la production de risque de l’A14 pour 2027 et la production en volume pour 2028.
Les points clés de la possible accélération du TSMC A14 en 20 secondes
- Les informations taiwanaises suggèrent une construction plus rapide des nouvelles usines de TSMC à Taichung.
- La première installation pourrait commencer à tester ses équipements dès 2027.
- TSMC maintient officiellement le développement de risque de l’A14 pour 2027 et la production en volume en 2028.
- Samsung, quant à lui, confirme officiellement sa fabrication en 1,4 nm pour 2027.
- Terminer une usine plus tôt ne signifie pas automatiquement commencer la production commerciale.
La différence entre ces échéances est fondamentale. Une usine peut achever sa structure, recevoir sa machinerie et même débuter la qualification des équipements plusieurs mois avant la fabrication commerciale de tranches pour clients. Pour l’instant, TSMC n’a pas communiqué qu’il ait avancé la date d’A14 à la seconde moitié de 2027, ce qui signifie que cette possibilité reste une information non confirmée, sans qu’elle constitue un changement officiel dans son calendrier.
De plus, les déclarations publiques récentes de TSMC indiquent plutôt le contraire : lors de la conférence de résultats du deuxième trimestre de 2026, la société a réaffirmé que la production de risque de l’A14 débuterait en 2027 et la production en volume en 2028.
Les nouvelles usines de Taichung pourraient avancer avant la mise en production de l’A14
Les informations publiées à Taïwan se concentrent sur le calendrier de construction du nouveau complexe de TSMC à Taichung.
Selon ces données, la première phase, P1, aurait progressé rapidement et pourrait commencer à installer et tester ses équipements dès 2027. Les phases suivantes, P2, P3 et P4, seraient progressivement achevées entre 2027 et 2028.
Ce phénomène est significatif car la fabrication de processus avancés exige une infrastructure industrielle colossale. Cependant, la date de fin de construction d’une usine et la date de lancement de la production commerciale ne coïncident pas.
Avant de produire en masse des puces pour les clients, il faut installer des équipements de lithographie, de dépôt, de gravure, d’inspection et de métrologie ; calibrer des centaines d’étapes du processus ; valider les designs ; compléter les bibliothèques de propriété intellectuelle ; et atteindre des rendements qui rendent économiquement viable la fabrication en volume de tranches.
TSMC a déjà réalisé d’importants progrès dans ce dernier domaine.
Lors de ses résultats de juillet, la société indiquait que ses véhicules de test internes similaires à des produits réels avaient atteint près de 90 % de rendement en dispositifs et environ 90 % de rendement en SRAM de 256 Mb. Elle a également affirmé que l’activité des nouveaux tape-outs clients progressait plus rapidement que prévu dans son calendrier interne.
Ces données sont prometteuses, mais TSMC maintient que la production en volume restera prévue pour 2028, même après ces avancées.
| Technologie | Calendrier officiel |
|---|---|
| TSMC N2 | Production en volume début 4Q 2025 |
| TSMC N2P | Production prévue 2S 2026 |
| TSMC A16 | Production prévue 2S 2026 |
| TSMC A14 | Risque en 2027 |
| TSMC A14 | Volume en 2028 |
| Samsung SF1.4 | Production prévue en 2027 |
TSMC qualifie l’A14 comme une avancée complète par rapport à la N2, en utilisant sa deuxième génération de transistors nanosheet.
La société estime que ce procédé pourra offrir entre un 10 % et 15 % de performance supplémentaire en conservant le même rendement, ou réduire de 25 % à 30 % la consommation avec la même performance. Elle prévoit aussi environ 20 % de densité de puces en plus par rapport à N2. Il s’agit de cibles techniques de TSMC, non de résultats produits ou commercialisés.
Samsung, et non TSMC, maintient officiellement le 1,4 nm pour 2027
Une éventuelle accélération d’A14 aurait un effet particulier : elle rapprocherait le calendrier de TSMC de celui annoncé par Samsung il y a plusieurs années.
En 2022, Samsung avait présenté son intention de produire des puces en 1,4 nm dès 2027. Deux ans plus tard, l’entreprise a réaffirmé cet objectif lors de son Foundry Forum, confirmant que le développement de SF1.4 progressait conformément à ses ambitions de performance et de yield.
Ainsi, conclure que la supposée avancée d’A14 en 2027 mettrait Samsung « à la traîne » simplifierait trop la situation.
Sur le papier, Samsung vise justement cette année-là.
De plus, Samsung développe SF2Z, une évolution de son procédé de 2 nm intégrant le Back Side Power Delivery Network (BSPDN), un réseau de distribution d’énergie par l’arrière de la tranche. Sa production est programmée pour 2027, avec un focus particulier sur le calcul haute performance et l’intelligence artificielle.
Le défi pour Samsung sera de transformer son calendrier technologique en une production compétitive en termes de performance, consommation, densité, rendement par wafer, coût et capacité d’accueil pour ses clients.
Ces paramètres sont bien plus importants que le numéro commercial du nœud.
Les termes 1,4 nm, 14A ou A14 ne représentent pas une dimension physique directement comparable entre fabricants. Chaque entreprise possède sa propre nomenclature, et deux processus apparemment d’une même génération peuvent présenter des caractéristiques très différentes.
Intel 14A également dans la course avec la lithographie High-NA EUV
Intel est le troisième acteur majeur dans cette compétition.
Sa future plateforme Intel 14A est étroitement liée à la lithographie EUV à haute ouverture numérique ou High-NA EUV, une technologie sur laquelle Intel travaille depuis plusieurs années avec ASML.
Cette semaine, la société a annoncé avoir traité plus d’un million de tranches utilisant la High-NA EUV, que ce soit pour la certification, la recherche ou la fabrication de certaines couches dans ses processeurs Panther Lake.
Ce chiffre ne signifie pas que la 14A d’Intel est déjà en production commerciale. Il illustre toutefois l’expérience industrielle accumulée avec cette technologie de lithographie, qui jouera un rôle important dans les générations futures.
La compétition entre TSMC, Samsung et Intel sera donc bien plus complexe que de simplement afficher « 1,4 nm » dans une présentation.
| Fabricant | Prochaine génération avancée | Points clés |
|---|---|---|
| TSMC | A14 | Nanosheet de seconde génération, NanoFlex Pro |
| Samsung | SF1.4 | Évolution de l’architecture GAA |
| Intel | 14A | High-NA EUV et évolution de RibbonFET/PowerVia |
Pour TSMC, une avancée effective d’A14 pourrait avoir une réelle valeur commerciale, car les clients commencent à préparer leurs chips bien avant que la technologie ne soit en production.
Apple, Nvidia et AMD figurent parmi ses principaux clients, mais aucune confirmation officielle n’a été donnée quant à la fabrication de produits spécifiques avec l’A14. Assimiler l’éventuelle avancée à des processeurs précis relèverait, pour l’instant, de la spéculation.
Ce que TSMC a confirmé, c’est un vif intérêt de la part de ses clients pour l’A14, aussi bien pour les smartphones que pour des applications en calcul haute performance et intelligence artificielle.
Et c’est probablement là que se trouve l’information la plus intéressante de toute cette communication taiwanaise.
TSMC n’a pas nécessairement besoin de modifier officiellement l’agenda d’A14 pour 2028 à 2027 afin de bénéficier de l’achèvement plus précoce de certains fondations. Disposer de usines et d’équipements prêts à l’avance permettrait d’avoir plus de marge pour réaliser des tests en conditions réelles, améliorer les rendements, qualifier les processus et répondre à la demande croissante lorsque la production en volume commencera.
TSMC elle-même reconnaît que le développement d’A14 progresse bien et que ses résultats en termes de performance dépassent ses prévisions, tout comme l’activité de nouveaux designs pour ses clients qui avance plus vite que prévu.
Cela rend plausible que plusieurs phases puissent évoluer plus rapidement que prévu initialement. Cependant, au 10 septembre 2026, le calendrier officiel reste le suivant : risque début 2027 et production en volume en 2028.
Si TSMC parvient à accélérer ses travaux à Taichung et à ajuster son calendrier commercial, cela modifierait considérablement la donne face à Samsung et Intel. Jusqu’à ce que la société annonce officiellement ces changements, présenter le 1,4 nm de TSMC comme une réalité commerciale pour 2027 reste prématuré par rapport aux données disponibles.