L’industrie des semi-conducteurs se rapproche du seuil des 2 nanomètres, avec TSMC en tête en termes de performance, suivi d’Intel et de Samsung. La course à la maîtrise du processus de fabrication en 2 nm s’intensifie dans la seconde moitié de 2025, où chaque acteur affiche des avancées notables, mais avec des écarts significatifs en termes de rendement.

Selon l’analyste John Vinh de KeyBanc Capital Markets, TSMC domine actuellement le marché grâce à son procédé N2, qui aurait déjà atteint un taux de rendement de 65 %, représentant la proportion de puces fonctionnelles par wafer. En deuxième position, Intel a amélioré son yield avec son processus 18A, atteignant environ 55 %, dépassant ainsi les 40 % estimés pour Samsung sur son procédé SF2.

Intel maintient sa feuille de route pour lancer son premier processeur en 2 nm, le Panther Lake, fin 2025. Construit sur la technologie 18A, ce processeur constitue une étape cruciale pour ses divisions produits et ses services de fonderie, Intel Foundry Services (IFS). Vinh estime qu’Intel pourrait atteindre des rendements entre 65 % et 70 % en production de masse, approchant ainsi Samsung et se rapprochant de TSMC, dont le taux pourrait atteindre 75 %.

Parallèlement, Intel prévoit une version dérivée appelée 18A-P, pour ses clients IFS, avec une production en masse prévue pour la seconde moitié de 2026. Bien que certains évoquent une possible saut à la version 14A, il semble peu probable que Intel abandonne cette variante, puisque la production de 14A n’est pas attendue avant 2027 ou 2028, la version 18A-P étant une arme concurrentielle face au N2 de TSMC.

De son côté, Samsung reste en retrait avec son processus SF2, affichant un rendement d’environ 40 %. La société s’est concentrée sur des avancées en packaging et en technologie GAA, mais continue de faire face à des défis pour atteindre des niveaux de performance permettant une production rentable à court terme.

Ce contexte a des implications critiques pour l’industrie, car le rendement (yield) détermine la viabilité économique des processus technologiques, tout en influant sur la capacité d’approvisionnement, les prix, et la compétitivité, notamment dans l’intelligence artificielle, les centres de données et la computation en edge.

Alors que la fabrication en volume de puces en 2 nm se rapproche, TSMC reste en tête, mais Intel réduit l’écart, renforçant ainsi sa stratégie pour reconquérir sa place de leader technologique. La progression du processus 18A sera particulièrement stratégique pour le secteur de la fonderie, notamment pour attirer de grands clients, dans une optique de revitalisation de la position d’Intel sur le marché mondial des semi-conducteurs.

La course aux 2 nm est aussi une enjeu géopolitique, stratégique et économique, car la demande croissante en IA générative, véhicules autonomes et calcul haute performance pourrait remodeler le paysage global de l’industrie des semi-conducteurs dans les années à venir. Pour l’instant, TSMC demeure en tête, Intel grappille du terrain, et Samsung veille à ne pas rester à la traîne. Sur ce secteur où chaque nanomètre compte, toute avance peut rapidement disparaître avec le prochain saut technologique.