La course technologique vers des nœuds de plus en plus petits et performants connaît un nouveau saut. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a confirmé que son attendu processus de 2 nanomètres sera prêt en temps voulu au quatrième trimestre de 2025. La production initiale a déjà ses principaux clients : Apple, Qualcomm, AMD, Broadcom, MediaTek, et même Intel ont garanti leur place dès le lancement.

Le coût par wafer n’est pas moindre : 30 000 dollars, un chiffre record qui, loin de calmer la demande, pousse les grands acteurs à réserver leur capacité plusieurs années à l’avance. L’industrie redoute de se retrouver à l’écart dans un contexte où les semi-conducteurs avancés sont essentiels pour l’intelligence artificielle, les smartphones, les serveurs et la superinformatique.

Aragon, Hsinchu, Arizona… les principaux pôles du 2 nm

La stratégie de TSMC ne se limite pas à Taïwan. La société a lancé un plan d’expansion sans précédent reposant sur trois axes :

• Taïwan : avec le Fab20 de Baoshan (Hsinchu) et le Fab22 de Kaohsiung comme centres névralgiques de la nouvelle génération.
• États-Unis : la nouvelle usine d’Arizona (Fab21), qui entrera en production simultanément, et le futur Fab23, aussi prévu pour la capacité en 2 nm.
• Chine et Japon : avec des usines axées sur les technologies de 4 nm et 3 nm, qui conserveront leur importance au moins jusqu’en 2026.

Selon les prévisions, la capacité de TSMC en 2 nm atteindra 4,5 à 5 millions de wafers par mois à la fin 2025, dépassera les 10 millions en 2026 et frôlera les 20 millions en 2028.

Apple, un client insatiable

Des sources du secteur indiquent qu’Apple concentrera près de 50 % de la capacité initiale. La société de Cupertino souhaite non seulement assurer la fourniture des chips les plus avancés pour ses iPhone, iPad et Mac, mais aussi pour ses projets futurs en intelligence artificielle.

Les autres grandes entreprises qui suivent sont Qualcomm et MediaTek, qui planifient de lancer des processeurs mobiles avec architecture 2 nm, tandis que AMD et Intel consacreront leur part à des CPU et GPU hautes performances. Broadcom, quant à elle, se spécialise dans les réseaux et la connectivité.

Pour 2027, NVIDIA prévoit d’intégrer ses GPU nouvelle génération, et d’autres géants comme Amazon (Annapurna Labs) ou Google se joindront à la liste, sans oublier des designers spécialisés tels que Marvell ou Bitmain.

Une concurrence réelle, mais une menace limitée

Pendant plusieurs mois, l’industrie a évoqué Samsung et le consortium japonais Rapidus comme potentiels rivaux capables de capter les commandes des grands noms technologiques. Toutefois, les sources consultées soulignent que aucun de ces acteurs n’a encore réussi à réduire l’avantage de TSMC.

Le constructeur taïwanais reste en tête grâce à une combinaison d’atouts :

• Une expertise confirmée en technologies 5 nm, 4 nm et 3 nm.
• Un rythme de production stable et prévisible.
• Une clientèle fidèle qui dépend de sa capacité à fournir en haute technologie.

Le calendrier de TSMC est fixé : N2P et A16 en 2026, et A14 en 2028, ce qui lui permet de maintenir son avance dans la miniaturisation à l’échelle mondiale.

Un secteur sécurisé par l’intelligence artificielle

La principale impulsion derrière cette demande croissante est l’intelligence artificielle. Les puces pour entraînement et déploiement IA — du GPU Rubin de NVIDIA aux plateformes informatiques de Amazon, Google ou Microsoft — exigent une densité de transistors toujours plus élevée et une efficacité énergétique extrême.

En réalité, TSMC a déjà revu à la hausse ses prévisions pour 2025 : elle anticipe une croissance de ses revenus en dollars de l’ordre de 30 % par an, contre une précédente estimation de 25 %.

Malgré les obstacles tels que les droits de douane américains, la volatilité monétaire ou le coût énergétique élevé, le fabricant taïwanais reste confiant dans sa capacité à maintenir une rentabilité record grâce à ses puces HPC (hautes performances) et à l’IA.

Une nouvelle configuration géopolitique pour l’industrie des semi-conducteurs

Un autre aspect essentiel : la part de clients américains dans les revenus de TSMC passera à plus de 80 % avec le nœud de 2 nm, contre environ 75 % aujourd’hui. Apple, NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm, Broadcom, Amazon et Google concentrent une grande partie des commandes, renforçant la dépendance mutuelle entre Silicon Valley et Taipei.

Par ailleurs, les projets d’expansion aux États-Unis visent à ce qu’en 2030, un tiers de la capacité en 2 nm de TSMC soit installé sur le sol américain. Ce mouvement s’inscrit à la fois dans la stratégie politique de Washington et dans la nécessité de diversifier les risques dans un marché de plus en plus stratégique.

Questions fréquentes

1. Quand les premiers chips de 2 nm de TSMC seront-ils disponibles ?
La production en volume débutera au quatrième trimestre 2025, avec Apple comme principal client initial.

2. Pourquoi les chips de 2 nm sont-ils si coûteux ?
Le coût par wafer avoisine les 30 000 dollars en raison de la complexité de fabrication et des investissements dans de nouvelles usines et la lithographie avancée.

3. Quelles différences entre 3 nm et 2 nm ?
Les chips en 2 nm offrent une densité de transistors plus élevée, permettant plus de puissance et une consommation énergétique moindre comparés aux 3 nm.

4. Samsung pourra-t-il rivaliser avec TSMC dans ce secteur ?
Bien que Samsung et Rapidus progressent en 2 nm, l’expérience, la clientèle et le volume de TSMC en font un leader difficile à détrôner à court terme.

via : digitimes.com.tw