Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) inaugurera sa première usine de production de tranches de 12 pouces en Arizona, États-Unis, en décembre, destinée à la production de puces de 4 nanomètres. La cérémonie d’ouverture, prévue pour le 6 décembre, accueillera des figures importantes de l’industrie technologique, y compris le fondateur de TSMC, Morris Chang, ainsi que les PDG de Nvidia, Jensen Huang, et d’AMD, Lisa Su.
La construction de cette usine, qui a commencé en 2021, a été confrontée à des retards dus à la pandémie de COVID-19 et à une pénurie de main-d’œuvre. Cependant, malgré ces défis, TSMC a maintenu le projet en cours avec un design de « megafabrique » où la salle blanche occupe une superficie deux fois plus grande que celle d’une usine de tranches logiques typique dans l’industrie.
Un investissement historique pour les États-Unis
Avec une superficie d’environ 445 hectares, l’usine d’Arizona représente l’un des plus gros investissements directs étrangers dans l’histoire des États-Unis, avec un budget total de 40 milliards de dollars (environ 1,27 trillion de dollars taïwanais) pour les deux premières phases du projet. Dans la première phase, TSMC commencera la production de puces de 4 nm durant le premier trimestre de 2025, tandis que la deuxième phase, axée sur la production de puces de 3 nm, a été reprogrammée pour démarrer en 2028, au lieu de 2026 comme initialement prévu.
L’usine en Arizona ne se distingue pas seulement par sa capacité de production avancée, mais aussi par son rôle stratégique dans l’industrie des semi-conducteurs, permettant aux États-Unis de renforcer leur position dans la chaîne d’approvisionnement technologique mondiale. Alors que les tensions géopolitiques s’intensifient et que la demande en semi-conducteurs augmente, le gouvernement américain a manifesté un vif intérêt pour l’autosuffisance dans la production de puces avancées.
Plans futurs pour le 2 nm et le processus A16
En plus des phases initiales, TSMC envisage une troisième usine sur le site d’Arizona, qui devrait adopter le processus de 2 nm ou le processus A16 innovant. On estime que cette troisième phase entrera en production de masse en 2030, consolidant encore davantage la présence de TSMC sur le sol américain et réaffirmant son leadership dans la technologie des semi-conducteurs.
Avec cette initiative, TSMC ne cherche pas seulement à répondre à la demande croissante en puces de haute performance pour des applications telles que l’intelligence artificielle et le calcul de haute performance, mais aussi à encourager une collaboration plus étroite avec ses principaux clients aux États-Unis, comme Nvidia et AMD, dans le développement de technologies de la prochaine génération.
source : TaiwanNews
