La transition vers la technologie 2 nanomètres est devenue synonyme de défis financiers majeurs pour l’ensemble de l’industrie. Récemment, on évoquait des wafers à environ 30 000 dollars l’unité, produits par TSMC, des chiffres difficilement soutenables même pour des géants comme Apple, Qualcomm ou MediaTek. Cependant, de nouvelles rumeurs provenant de sources du secteur en Chine suggèrent un scénario légèrement moins alarmant : le nœud N2 de 2 nm offrirait des améliorations limitées en termes de puissance, consommation et surface (PPA), tout en impliquant une augmentation des coûts relative plus contenue comparée à la génération actuelle 3 nm.

Selon le célèbre filtrateur “Smart Chip Insider” sur Weibo, plusieurs chipsets basés sur le procédé de 2 nm de TSMC seraient en avancée “normalement” en vue de leur lancement sur le marché en 2026. La clé réside dans le fait que ces gains en PPA seraient beaucoup plus modérés que lors des générations précédentes, ce qui pourrait réduire l’écart de prix par wafer par rapport au nœud N3P de 3 nm, actuellement dominant dans le haut de gamme.

Moins d’écart en PPA, moins d’augmentation de prix

Dans l’univers des semi-conducteurs, chaque nouvelle génération se juge selon des critères de PPA : performance, consommation et surface. Les rumeurs évoquent une amélioration d’environ 15 % en performance avec N2 par rapport à N3E, ainsi qu’une réduction jusqu’à 30 % de la consommation. Ces chiffres, bien que significatifs, restent largement inférieurs aux grands sauts de génération historique.

De plus, une version légèrement avancée appelée N2P serait en développement, avec seulement environ 5 % de gain supplémentaire en performance. La lecture du secteur est claire : la différence pratique entre un chip optimisé en 3 nm N3P et un autre en 2 nm N2 ne sera pas aussi drastique que lors des transitions précédentes.

Cette modération en PPA implique directement que la majoration du coût par wafer par rapport au 3 nm serait moindre que prévu. La valeur de 30 000 dollars aurait été exagérée dans les spéculations, et bien que la technologie 2 nm reste coûteuse, la hausse ne serait pas aussi spectaculaire. Pour les fabricants de SoC, habitués à des wafers plus chers et à des mémoires de plus en plus coûteuses, cette baisse relative est la bienvenue.

Apple lancera la première avec l’A20, suivie par Qualcomm et MediaTek

Actuellement, toutes les attentions se tournent vers Apple comme premier client du 2 nm. Les prochains Apple A20 et A20 Pro, destinés probablement à la gamme haut de gamme de l’iPhone en 2026, seraient produits sur ce nœud de 2 nm. La société, qui déploie ses nouvelles générations de processeurs mobiles depuis plusieurs années, continue à aligner stratégie d’efficience et autonomie.

Les grands noms du secteur Android suivraient, avec Qualcomm et MediaTek qui migreraient vers le N2P, la variante légèrement plus avancée, dans leurs prochains SoC tels que Snapdragon 8 Elite Gen 6, Gen 6 Pro ou Dimensity 9600. Ces puces, ciblant le haut de gamme, adopteraient également la mémoire LPDDR6, nettement plus coûteuse que la LPDDR5X actuelle.

Cette hausse parallèle du coût de la mémoire constitue une partie importante du problème : même si TSMC parvient à contenir le coût par wafer, les fabricants devront faire face à des modules DRAM nettement plus chers, en raison de la demande accrue dans l’IA et les centres de données. Ainsi, l’équilibre entre progrès technologique et coût total du système (silicium, mémoire, packaging) devient de plus en plus complexe.

3 nm versus 2 nm : il devient de plus en plus difficile d’optimiser le silicium

Une autre leçon de ce bruit de fond est que la croissance des performances par saut de nœud atteint probablement ses limites. À mesure que l’industrie approche des limites physiques et adopte des architectures telles que nanosheets ou GAAFET, chaque amélioration supplémentaire nécessite des investissements colossaux en R&D et équipements, alors que le bénéfice marginal diminue.

Dans ce contexte, une amélioration de 15 % en performance et une réduction de 30 % en consommation par rapport à N3E peuvent suffire à justifier le passage au 2 nm dans les produits ultra-premium, mais peuvent ne pas être assez pour des lignes de volume où le prix reste déterminant. De nombreux fabricants pourraient ainsi continuer à maximiser N3P dans les segments intermédiaires, réservant N2 et N2P pour des modèles phares, l’IA avancée ou des applications à forte marge.

On observe aussi une tendance à combiner l’innovation en nœud avec d’autres leviers, comme des architectures CPU/GPU plus efficaces, des accélérateurs IA spécialisés, du packaging avancé (chiplets, stacking 3D), ainsi que des algorithmes d’économies d’énergie et d’optimisation logicielle. Le nœud n’est plus le seul facteur déterminant.

Impacts potentiels sur les prix des mobiles et dispositifs

La grande question pour le consommateur final demeure : vais-je payer beaucoup plus pour mon prochain smartphone ou ordinateur portable ? Si ce scénario se confirme, la réponse pourrait être moins pessimiste qu’escompté.

• Si le coût par wafer en N2 augmente, mais sans excès, les fabricants disposeront de marges permettant d’atténuer une partie de cette hausse par optimisation et économies d’échelle.
• Le vrai défi pourrait venir de la mémoire LPDDR6 et autres composants essentiels (stockage, modules RF), très sollicités par la demande en IA et centres de données.
• On s’attend à voir les premiers SoC en 2 nm dans des appareils “ultra-premium” avec des prix très élevés, tandis que la gamme haut de gamme “classique” pourrait continuer à s’appuyer sur le 3 nm N3P encore un certain temps.

En résumé, le passage au 2 nm constituera un levier d’efficacité et d’image, mais n’entraînera pas forcément une explosion immédiate des prix sur toute la gamme des produits… du moins pas dès les premiers échantillons.

Un 2 nm plus pragmatique que révolutionnaire

Ce qui ressort clairement de cette rumeur, c’est que le nœud N2 de TSMC pourrait être plus une évolution qu’une révolution. Le marché percevra toujours ces 2 nm comme un signe de haute technicité, mais le saut réel par rapport au 3 nm sera plus mesuré que celui entre le 7 nm et le 5 nm par exemple.

Pour Apple, Qualcomm, MediaTek et d’autres, le message est double :

• Ils bénéficieront d’améliorations en efficacité et en perf’, utiles pour augmenter l’autonomie, la puissance IA ou la densité de transistors.
• Mais le coût supplémentaire par wafer pourrait être suffisamment modéré pour ne pas trop faire grimper la structure tarifaire de leurs produits haut de gamme.

Dans un contexte où l’IA met à rude épreuve toute la chaîne d’approvisionnement — des GPU à la RAM — le fait que la transition vers le 2 nm ne soit pas aussi brutale qu’anticipé constitue, en soi, une bonne nouvelle pour l’écosystème.

Questions fréquentes (FAQ)

Quel sera réellement le coût d’une wafer 2 nm de TSMC et quel impact sur le prix des puces ?
On parle souvent d’environ 30 000 dollars par wafer pour le 2 nm, mais les dernières rumeurs laissent penser que ces chiffres pourraient être surévalués. La hausse par rapport au 3 nm serait plus modérée, même si le coût total restera élevé, ce qui confinera probablement l’usage de ce nœud aux produits à marges élevées ou en gamme ultra-premium, du moins lors des premières phases d’adoption.

Quelles sont les différences en performance et consommation entre 3 nm (N3E/N3P) et 2 nm (N2/N2P) ?
Les fuites évoquent une amélioration d’environ 15 % en performance et une réduction de 30 % en consommation avec N2 par rapport à N3E. La version N2P pourrait apporter encore 5 % de gain de performance supplémentaire. Ces améliorations, bien qu’importantes, restent loin des sauts que représentaient les transitions antérieures, renforçant l’idée qu’il s’agit d’une évolution progressive plutôt qu’une révolution totale.

Quels sont les premiers fabricants à adopter le nœud de 2 nm de TSMC ?
Apple semble en ligne de mire pour lancer N2 avec ses A20 et A20 Pro dès 2026. Par la suite, Qualcomm et MediaTek migreraient vers N2P pour leurs chipsets haut de gamme, tels que Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Dimensity 9600. À terme, d’autres acteurs pourraient exploiter le 2 nm pour des applications IA, serveurs ou autres marchés à forte valeur ajoutée.

Pourquoi la mémoire LPDDR6 pourrait poser problème malgré un prix potentiel maîtrisé des wafers 2 nm ?
Même si TSMC parvient à limiter le coût supplémentaire des wafers, la mémoire LPDDR6, qui accompagnera ces SoC, sera plus coûteuse que la LPDDR5X actuelle. La forte demande en DRAM et NAND pour les IA et data centers tire vers le haut les prix au niveau mondial, rendant le coût total de la plateforme (SoC + mémoire + empaquetage) en constante augmentation. Les fabricants devront donc prudent dans le choix des segments où associer 2 nm et LPDDR6.

Sources :
Rumeurs et informations partagées par “Smart Chip Insider” et “Digital Chat Station” sur Weibo, ainsi que des données stratégiques concernant la feuille de route des nœuds de TSMC et les plans d’adoption par Apple, Qualcomm et MediaTek.

via : wccftech