Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le principal fabricant mondial de semi-conducteurs sous contrat, a annoncé la fermeture progressive de sa production de wafers de 6 pouces (150 mm) d’ici deux ans. Cette décision s’inscrit dans une stratégie d’optimisation opérationnelle visant à renforcer ses activités dans les technologies plus avancées et plus efficaces, en concentrant ses efforts sur la production de wafers de 8 pouces (200 mm) et de 12 pouces (300 mm).
L’entreprise précise que cette transition sera menée en coordination avec ses clients afin d’assurer la continuité de l’approvisionnement et de minimiser l’impact sur la chaîne d’approvisionnement. Selon TSMC, cette initiative n’affectera pas ses prévisions de croissance pour 2025, lesquelles ont déjà été révisées à la hausse avec une progression estimée de 30 % d’une année sur l’autre en dollars américains, soutenue par la demande mondiale croissante en applications d’intelligence artificielle.
La fabrication sur wafers de 150 mm, utilisée depuis plusieurs décennies pour les semi-conducteurs matures et de niche, est devenue moins compétitive comparée aux tailles plus grandes, qui permettent d’obtenir davantage de chips par lot. La transition vers des wafers de 200 mm puis de 300 mm a été une étape clé pour améliorer l’efficacité en volume. Dans ce contexte, TSMC a décidé de fermer ses dernières installations de 6 pouces situées à Hsinchu, Taiwan. Selon des médias locaux, comme le Liberty Times, les usines Fab 2 et Fab 5 cesseront leur activité d’ici 2027. Ces sites sont relativement petits par rapport aux gigantesques “gigafabs” de 300 mm exploitées dans d’autres régions.
La société pourrait reconvertir ces installations en centres d’assemblage avancé de circuits intégrés, une technologie de plus en plus demandée pour le packaging de chips performants, notamment dans les domaines du calcul haute performance (HPC) et de l’intelligence artificielle. Ce repositionnement stratégique intervient à un moment où le packaging avancé constitue un facteur essentiel de différentiation sur le marché mondial des semi-conducteurs, face à des concurrents comme Intel et Samsung qui renforcent leurs capacités en 3D packaging et chiplets.
Parallèlement, TSMC a approuvé un plan d’investissement record de plus de 20 milliards de dollars US pour augmenter sa capacité de production dans des technologies avancées, déployer de nouvelles lignes de packaging, développer des nœuds de fabrication matures et spécialisés, ainsi que construire de nouvelles usines avec leurs infrastructures. La société prévoit également d’émettre jusqu’à 60 milliards de dollars taiwanais (environ 2 milliards de dollars US) en obligations pour financer cette expansion et des initiatives durables, tout en injectant jusqu’à 10 milliards de dollars dans sa filiale TSMC Global afin de réduire ses coûts liés aux fluctuations monétaires.
Au deuxième trimestre 2025, TSMC a enregistré un bénéfice net record de près de 398 milliards de dollars taiwanais, grâce à la forte demande en chips pour l’IA, les smartphones, l’IoT et l’électronique grand public. Elle prévoit de verser un dividende de 5 dollars taiwanais par action, maintenu au même niveau que le trimestre précédent. Le président de TSMC, C.C. Wei, recevra environ 34 millions de dollars taiwanais en rémunération de ses actions. De son côté, le Fonds national de développement de Taïwan, principal actionnaire de TSMC, percevra plus de 8,2 milliards de dollars taiwanais en dividendes, correspondant à sa participation de 6,38 % dans la société.
En résumé, TSMC continue d’investir massivement dans son expansion tout en adaptant sa stratégie industrielle pour répondre aux évolutions technologiques et aux nouvelles demandes du marché mondial des semi-conducteurs.
