La société taïwanaise prévoit des revenus record grâce à la demande croissante en puces avancées pour l’intelligence artificielle.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la première fonderie de semi-conducteurs au niveau mondial, continue de consolider sa position de leader dans le secteur grâce à l’essor des semi-conducteurs conçus pour l’intelligence artificielle (IA). Dans sa dernière présentation de résultats financiers, la société a annoncé des plans ambitieux qui incluent un investissement de 42 milliards de dollars en 2025, destiné à élargir sa capacité de production et à satisfaire la demande croissante du marché.

Croissance propulsée par l’IA

Après avoir surmonté le ralentissement de la demande en puces pendant 2023, TSMC a clôturé l’année 2024 avec une augmentation remarquable de ses revenus de 37%, atteignant les 26,88 milliards de dollars. Les perspectives pour 2025 sont tout aussi optimistes, avec une projection de croissance annuelle de 25%, poussée principalement par la production de puces pour l’intelligence artificielle.

Selon CC Wei, vice-président et directeur exécutif de TSMC, la demande en semi-conducteurs pour l’IA pourrait doubler au cours des prochaines années. « Les accélérateurs d’IA seront le principal moteur de la croissance de notre plateforme HPC (high performance computing) et le plus grand contributeur à notre augmentation globale des revenus dans les années à venir », a souligné Wei.

Les accélérateurs d’IA, tels que les GPU, les ASIC et les contrôleurs HBM, sont au cœur de cette demande. De plus, le besoin en dispositifs plus petits, tels que les processeurs et les unités de traitement neuronal pour les ordinateurs personnels et les appareils clients, complète ce tableau de croissance.

Innovation dans les nœuds de processus

TSMC continue de progresser dans l’innovation technologique en introduisant des nœuds de processus toujours plus avancés. Actuellement, la société utilise son nœud N3E, basé sur la technologie de 3 nanomètres, tout en préparant la transition vers le nœud N2 (2 nanomètres) pour la deuxième moitié de 2025. Ce nouveau processus promet des améliorations significatives :

• Une augmentation de la vitesse de 10 à 15% à consommation énergétique équivalente.
• Une amélioration de la densité de plus de 15%, permettant la fabrication de puces plus puissantes et efficaces.

En vue de l’avenir, TSMC travaille sur sa technologie A16, qui permettra la production de puces avec un nœud de 1,6 nanomètres pour 2026. Cette avancée sera synonyme d’une augmentation de performance de 8 à 10% avec la même puissance que les nœuds N2, accompagnée d’un gain de densité supplémentaire de 7 à 10%.

Un avenir prometteur pour TSMC

TSMC se trouve dans une position privilégiée pour capitaliser sur l’essor de l’intelligence artificielle et de la computation haute performance. La société, qui fabrique des puces pour des géants technologiques comme Apple, NVIDIA et AMD, a signalé que les semi-conducteurs conçus pour l’IA seront fondamentaux pour maintenir son leadership dans l’industrie.

Avec sa vision stratégique et sa capacité à implémenter des technologies de pointe, TSMC ne répond pas seulement aux demandes actuelles du marché, mais se positionne également pour dominer l’avenir des semi-conducteurs, un secteur clé dans l’économie numérique mondiale.

Références : The Register et TSMC