L’industrie des semi-conducteurs fait face à un changement significatif avec le transfert d’une partie de la production vers les États-Unis. La taïwanaise TSMC, le plus grand fabricant de puces au monde, a alerté ses partenaires stratégiques —parmi eux AMD, NVIDIA, Intel et Apple— d’une augmentation de 30% des coûts de production des puces fabriquées sur le sol américain, une donnée qui pourrait impacter directement les prix finaux des produits technologiques.
Cette hausse des coûts survient dans un contexte où les États-Unis cherchent à réduire leur dépendance de l’Asie pour garantir leur autonomie technologique face à des menaces géopolitiques, comme les tensions entre la Chine et Taïwan. Cependant, cette décision entraîne de sérieuses implications économiques et stratégiques.
Production en Arizona : coûts et projections
L’avertissement de TSMC coïncide avec la mise en marche de sa première usine en Arizona (FAB 1), qui produit déjà des galettes de 12 pouces et devrait atteindre une capacité de 20 000 unités mensuelles à la mi-2025. Dans cette phase initiale, les puces fabriquées seront destinées aux principaux clients de la compagnie : AMD, Qualcomm, NVIDIA et Apple, tandis qu’Intel occupe une place secondaire dans l’approvisionnement.
Néanmoins, le principal défi réside dans le coût de production, qui sera significativement plus élevé par rapport aux usines de TSMC à Taïwan. Selon les rapports, les facteurs clés qui entraînent cette augmentation sont :
- Tarifs élevés : Le protectionnisme commercial aux É.-U. renchérit la production locale.
- Coûts de transport : La logistique et le transport d’équipements spécialisés augmentent également les dépenses.
Pourquoi parier sur les É.-U.?
L’élan pour transférer une partie de la production de TSMC aux États-Unis émerge d’une stratégie promue par l’ancien président Donald Trump, et poursuivie par son successeur, pour réduire la dépendance de Taïwan et contrer la concurrence déloyale de la Chine et de la Corée du Sud, où les aides étatiques permettent de maintenir des prix artificiellement bas.
De plus, les É.-U. cherchent à réduire le temps de retard entre l’introduction de technologies avancées à Taïwan et leur fabrication sur le continent américain. Actuellement, les puces de pointe arrivent d’abord des usines taïwanaises et prennent plus de temps à être produites ailleurs. Pour 2030, TSMC prévoit de fermer cet écart temporel et de produire les nœuds les plus avancés en Arizona.
Les futures phases de TSMC en Arizona
Les plans de TSMC pour l’Arizona sont ambitieux et couvrent la prochaine décennie. La première usine (FAB 1) produira des puces avec des nœuds de 5 nanomètres dans ses premières étapes, mais les étapes suivantes incluent :
- FAB 2 (2028) : Production de puces avec la technologie de 2 nm (N2P).
- FAB 3 (2030) : Fabrication du nœud A16, l’une des technologies les plus avancées prévues pour cette date.
Cette croissance fait partie d’un effort pour construire un écosystème technologique sur le sol américain qui puisse concurrencer les puissances asiatiques. Cependant, le coût initial élevé pourrait avoir des répercussions négatives sur la compétitivité globale des puces fabriquées aux É.-U.
Implications pour l’industrie technologique
L’augmentation de 30% des coûts de production aura des conséquences directes sur les prix des produits finaux. Selon les analystes, les entreprises ont deux options :
- Augmenter les prix à l’échelle mondiale pour éviter des disparités entre les marchés américains et asiatiques.
- Absorber une partie du coût supplémentaire, ce qui pourrait réduire leurs marges bénéficiaires.
Les deux options présentent des défis. Une augmentation des prix pourrait affecter la demande pour les produits technologiques dans un marché déjà sensible à l’inflation, tandis qu’absorber les coûts affecterait la rentabilité d’entreprises comme NVIDIA, AMD ou Apple.
La concurrence avec la Chine et la Corée
Pendant que les É.-U. parient sur la réduction de leur dépendance de l’Asie, des concurrents comme la Chine et la Corée du Sud continuent d’élargir leur capacité de fabrication des semi-conducteurs avec une approche agressive sur la réduction des coûts. La compétitivité de ces pays pourrait forcer TSMC et ses clients à chercher des stratégies innovantes pour maintenir leur part de marché.
Dans ce scénario, les initiatives américaines, comme l’élimination des tarifs ou la subvention de la fabrication locale, pourraient être essentielles pour atténuer les coûts initiaux élevés. Cependant, cela pourrait nécessiter un soutien gouvernemental accru et des accords internationaux pour garantir un équilibre dans l’industrie.
Conclusion : Est-ce que le pari des É.-U. est durable ?
L’expansion de TSMC aux États-Unis représente une étape importante vers l’autonomie technologique, mais elle n’est pas sans défis. L’augmentation de 30% des coûts de production soulève des questions sur la durabilité de cette stratégie à long terme et son impact sur les prix des appareils technologiques.
Dans un monde de plus en plus dépendant des semi-conducteurs, la capacité d’équilibrer les coûts, l’efficacité et l’autonomie sera cruciale pour maintenir la compétitivité globale. Au fur et à mesure que les tensions géopolitiques et les exigences du marché augmentent, le succès de ce pari dépendra de la capacité des É.-U. à créer un environnement compétitif qui favorise l’innovation et la réduction des coûts sur leur territoire.
