TSMC a informé ses clients qu’à partir de janvier 2026, un plan pluriannuel d’augmentations sera mis en place pour les technologies inférieures à 5 nm — 2 nm, 3 nm, 4 nm et 5 nm — avec une hausse moyenne annuelle de 3 à 5 %, selon des sources du secteur. Cette mesure, inhabituelle par son horizon de quatre années consécutives, renforce le message principal : la demande en IA et HPC continuera à pousser les limites technologiques, et le pouvoir de négociation du plus grand foundry mondial s’étend.

Ce qui change

• Calendrier et portée. À partir de 2026, TSMC procédera à des révisions annuelles pour les 2/3/4/5 nm, avec des augmentations moyennes de 3 à 5 % par an.
• Raisonnement. La société intégrera les coûts (énergie, matériaux, main-d’œuvre qualifiée) et un capex élevé (nouvelles usines, EUV/High-NA, extension du packaging avancé) dans ses prix, avec une approche “équitable” entre les clients, selon le secteur.
• Impact par technologie. Pour la gamme 3 nm, les analystes anticipent des hausses d’un chiffre annuel qui, combinées, pourraient atteindre un double chiffre sur la période.

Pourquoi maintenant

La “course du calcul” impulsée par l’IA ne se limite pas au cloud : les hyperscaleurs (Microsoft, AWS, Google) ainsi que les fabricants de PC AI, automobiles et robotique, font monter la densité et l’efficacité à l’orbite. Dans cette dynamique, TSMC — qui produit plus de 80 % des puces IA de pointe, selon les estimations du secteur — concentre la capacité de pointe nécessaire à des acteurs comme NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Apple et autres fabless. La pénurie chronique en CoWoS et packaging avancé amplifie la pression.

Fait marquant : au troisième trimestre 2025, les technologies avancées représentaient déjà 74 % du chiffre d’affaires de TSMC (5 nm : 37 %, 3 nm : 23 %). Avec l’entrée en volume du 2 nm en 2026, les analystes prévoient que cette proportion dépassera 75 %.

Une stratégie inhabituelle… mais révélatrice

TSMC a anticipé la négociation et introduit un cadre pluriannuel — une démarche peu courante dans le secteur du foundry — pour offrir une visibilité meilleure en interne et auprès de ses clients concernant la capacité, le capex et la feuille de route (DTCO → STCO). Le message implicite : il n’existe pas de substituts crédibles en termes de performance & efficacité énergétique, ni en yield dans la frontière technologique, et prioriser l’investissement nécessite des prix soutenus.

Simultanément, l’entreprise reconfigure ses ressources (équipe et talents), en déplaçant du 6/7 nm vers le 5 nm et en dessous, pour répondre à la demande en IA. Cela garantira son leadership, mais pourrait tensionner l’approvisionnement pour des clients utilisant des technologies matures.

Ce que cela implique pour l’écosystème

• Hyperscaleurs et fabless IA. Le coût par die et par packaging augmentera ; la priorité des contrats à long terme et la répartition des allocations seront encore plus cruciales. On peut s’attendre à une transfert partiel de ces coûts vers les prix de liste ou vers les marges sur les plateformes de formation et d’inférence.
• OEM smartphones/PC. Sur les 5/4/3 nm, la pression sur BOM augmentera ; la différenciation par efficacité et emballage (chiplets, 3D, hybrid bonding) prendra plus d’importance que la simple réduction de niche technologique.
• Technologies matures. Si la répartition de capacité se déplace vers < 5 nm, certains clients utilisant 6/7/12/16/28 nm pourraient voir leurs délais s’allonger ou leurs prix diminuer — sauf s’ils concrétisent des accords volumineux ou diversifient leur production dans d’autres foundries.
• Packaging avancé. Le CoWoS/SoIC restera un goulot d’étranglement ; TSMC étendant sa capacité, mais la demande en GPU/AI accelerators croîtra plus rapidement que l’offre en 2026.

Lecture du marché

Pour les investisseurs, le signal est double :

1. Revenus plus défensifs grâce au mix et au pouvoir de tarification en technologies de pointe.
2. Visibilité sur le capex et l’utilisation, soutenue par des contrats pluriannuels en IA.
   Le consensus externe qui envisageait une exposition à l’IA à environ 35 % du chiffre d’affaires en 2028 est déjà en train d’être recalibré : certains brokers anticipent une acceleration vers 2026, si le rythme de commandes se maintient.

Ce n’est pas une “simple augmentation” : c’est une position de leadership

Le plan de TSMC ne se limite pas à compenser ses coûts ; confirme également son rôle de arbitre du calcul pour la prochaine décennie. Sur le secteur, c’est une déclaration : celui qui mène en 2/3 nm et en packaging STCO imposera le rythme du calcul. Aujourd’hui, cette position — pour le yield, l’échelle et la clientèle — porte l’empreinte de TSMC.

Résumé des clés

• Augmentations 2026-2029 : 3 à 5 % annuels pour 2/3/4/5 nm
• Motif : demande IA/HPC > offre ; capex et coûts en hausse
• Mix actuel : 74 % du chiffre d’affaires provenant de technologies avancées (T3-2025)
• Risques : tension accrue sur les technologies matures ; goulots d’étranglement en emballage
• Avantage stratégique : plus de pouvoir de tarification et de leadership technologique

En pratique, d’ici 2026, l’industrie devra décider où elle supportera le coût : en prix, en marges ou en architecture. La seule chose qui ne progresse pas, c’est la patience du marché : la courbe de croissance de l’IA ne ralentit pas, et TSMC facture pour sa position de leader.

source : ctee