Le géant taïwanais des semi-conducteurs renforce sa position de leader dans la course aux puces les plus avancées, tout en accélérant la production pour des géants comme NVIDIA et Apple.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a franchi une étape majeure dans la fabrication de puces de dernière génération : son processus de 2 nanomètres (2 nm) a atteint un taux de rendement supérieur à 90 %, une avancée clé qui marque le début de la production de masse pour les applications de mémoire. Selon des informations de la presse taïwanaise, ce chiffre représente une amélioration substantielle par rapport au 70 % prévu précédemment, consolidant ainsi sa position de leader dans la technologie des semi-conducteurs de pointe.

Le taux de rendement — qui indique le pourcentage de puces fonctionnelles sur chaque plaque de silicium — est un facteur critique pour la rentabilité et la viabilité commerciale de chaque nœud technologique. Atteindre plus de 90 % dans un nœud aussi avancé présage une transition fluide vers la production à grande échelle, prévue pour commencer avant la fin de 2025 dans plusieurs usines de TSMC.

Arizona, à la limite de sa capacité

Parallèlement, le complexe de TSMC en Arizona, aux États-Unis, qui produit actuellement des puces sous le nœud N4 (désignation commerciale pour les technologies de 5 nm et 4 nm), est sur le point d’atteindre sa capacité maximale opérationnelle. Selon les rapports, il produit environ 15 000 plaques de 12 pouces par mois, avec des plans d’augmentation à 24 000, son pic de conception.

Ce site, qui compte déjà des clients de premier plan comme Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD et Broadcom, sera responsable de la fabrication de puces pour l’intelligence artificielle de NVIDIA, actuellement en phase de validation de processus. Ces composants d’IA entreraient en production de masse avant la fin de l’année, selon des sources du secteur.

Puces plus chères aux États-Unis : une nouvelle réalité ?

L’essor de la demande a conduit TSMC à envisager d’augmenter jusqu’à 30 % le prix de ses puces fabriquées sur le sol américain. Les raisons évoquées sont à la fois le coût opérationnel élevé de la production aux États-Unis et l’utilisation maximale des capacités de production.

Des experts comme Nobunaga Chai, de Cloud Express, affirment que l’installation en Arizona subit une forte pression pour respecter les commandes, ce qui pourrait également influencer les prix. Parallèlement, cette usine est perçue comme un élément essentiel de la stratégie américaine de relocalisation technologique et de souveraineté en semi-conducteurs, avec des implications géopolitiques majeures dans la dispute commerciale avec la Chine.

Un avancée bénéfique pour toute la chaîne

Les progrès réalisés au nœud de 2 nm profitent également aux fournisseurs d’outils critiques pour la fabrication de puces. Kinik Company et Phoenix Silicon International (PSI) ont connu une forte augmentation de la demande de disques en diamant utilisés dans la planarisation chimico-mécanique (CMP), une étape essentielle pour obtenir des surfaces de silicium lisses et propres.

Kinik, qui détient 70 % du marché des disques pour le nœud de 3 nm, a augmenté sa production à 50 000 disques par mois, anticipant une montée en activité au 2 nm. Ce phénomène est interprété comme un indicateur indirect que TSMC accélère ses préparatifs pour passer à ce nœud technologiquement disruptif.

De plus, la fonderie taïwanaise aurait reçu jusqu’à quatre fois plus de demandes de tape-out — la phase finale de la conception d’une puce — pour son nœud de 2 nm par rapport à celui de 5 nm, reflétant l’intérêt croissant des clients pour ce saut technologique.

Samsung à la traîne

Dans le même temps, son principal concurrent, Samsung Foundry, serait encore en phase de tests avec son nœud SF2 basé sur la technologie GAA de 2 nm. Des fuites en provenance de Corée du Sud indiquent que les rendements actuels n’ont dépassé que 40 %, plaçant la firme sud-coréenne avec un retard significatif par rapport à TSMC.

Face à cette situation, Samsung chercherait à attirer de grands clients comme NVIDIA et Qualcomm, notamment en raison des rumeurs concernant les prix élevés que TSMC facturerait à ses clients stratégiques.

Perspectives d’avenir : 1,4 nm à l’horizon

TSMC regarde déjà au-delà. Début avril, des sources internes ont révélé que la société prépare son prochain défi : un nœud de 1,4 nm, qui sera développé dans l’usine “P2” de Baoshan, bien que sa commercialisation ne soit pas attendue avant 2028.

Avec ces avancées, TSMC ne fait pas seulement un pas vers la domination technologique dans le domaine des semi-conducteurs, mais se positionne également comme le principal acteur de l’avenir de l’économie basée sur l’IA, à un moment où la demande de puces spécialisées augmente de manière exponentielle dans tous les secteurs.

Sources : wccftech et techpowerup