Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) accélère le déploiement de sa capacité sur son site d’Arizona : selon des sources industrielles citées par Economic Daily News (UDN), la troisième usine pourrait commencer la production en 2027—et non en 2028 comme prévu—avec des nœuds de 2 nanomètres et le processus de « ère angström » A16. La société, contactée, s’est limitée à indiquer que toutes les avancées chez TSMC Arizona seront communiquées par ses communiqués officiels.

Ce mouvement s’inscrit dans deux vecteurs qui exercent une pression sur TSMC : la demande de clients américains pour une fabrication locale — particulièrement liée à l’IA — et le contexte politique à Washington, comprenant le débat sur une répartition 50/50 des capacités entre États-Unis et Taïwan et la possibilité d’imposer des tarifs plus agressifs sur les semi-conducteurs importés. Accélérer la fabrication « made in USA » contribue à renforcer les relations avec de grands comptes et à atténuer le risque géopolitique.

Ce qui se passe actuellement en Arizona (et ce qui arrive)

Lors de sa conférence téléphonique de juillet, TSMC avait déjà annoncé plusieurs jalons :

• Usine 1 (Fab 21/1) : entrée en production en série au quatrième trimestre de 2024 avec des 4 nm, offrant des rendements comparables à ceux de Taiwan.
• Usine 2 (Fab 21/2) : fin des travaux ; adoptera le 3 nm et TSMC travaille à accélérer la montée en puissance « plusieurs trimestres » en réponse à l’intérêt de clients avancés aux États-Unis.
• Usine 3 (Fab 21/3) : début des travaux pour 2 nm et A16 ; le secteur vise maintenant 2027 comme date de volume, soit une année plus tôt.
• Usines 4 à 6 : TSMC envisage 2 nm / A16 pour la quatrième usine, ainsi que des technologies encore plus avancées pour les cinquième et sixième en fonction de la demande des clients.

Parallèlement, la feuille de route de l’entreprise prévoit que 2 nm atteindra le volume à Taiwan au second semestre 2025 et A16 à partir du second semestre 2026. L’accélération en Arizona réduit l’écart temporel entre Taïwan et Phoenix.

Pourquoi A16 et 2 nm importent (et à qui)

• A16 inaugure la approvisionnement en puissance par la face arrière (backside power delivery), essentielle pour densité, performance et efficacité dans les CPU/GPUs/NPUs de nouvelle génération.
• 2 nm représente la prochaine étape pour TSMC en termes de transistors, avec des améliorations en performance par watt pour des centres de données IA, des appareils mobiles haut de gamme et des PC avec IA.

Les clients phares qui soutiennent ces nœuds — hyper-scaleurs, concepteurs de GPU/CPU et OEM — gagnent en résilience d’approvisionnement en diversifiant en dehors de Taïwan et en respectant les exigences d’origine ou d’incitations liées aux États-Unis.

Géopolitique et économie : moins de friction, plus d’investissements

Cette accélération s’inscrit dans deux débats principaux :

1. Politiques et réglementations : face à la menace de tarifs douaniers de 100% sur les semi-conducteurs importés et aux discours sur la relocalisation, accélérer Arizona « désactive » une partie de ces risques. Cela renforce aussi l’argument d’une chaîne d’approvisionnement globale dotée de nœuds critiques aux États-Unis qui la rendent plus résiliente.
2. Commerce : la marée montante de l’IA — avec la tension autour des GPUs/NPUs — nécessite une capacité avancée proche de ses utilisateurs. Moins de transit et des délais de livraison réduits améliorent la planification et le time-to-market.

En revanche, le coût n’est pas négligeable : produire des nœuds de pointe aux États-Unis nécessite un capex et un opex supérieurs à ceux de Taiwan. TSMC assure que les rendements en Arizona sont bons, mais l’efficacité complète n’arrive qu’après la montée en puissance.

Implications pour Taïwan (et pour le « 50/50 »)

Les sources locales indiquent que Taïwan restera le centre de gravité : 2 nm débutera là en deuxième moitié 2025 et A16 en deuxième moitié 2026. L’implantation en Arizona vise davantage une complémentarité qu’un transfert. En pratique, un équilibre 50/50 en capacité immédiate n’est pas envisageable, mais plus de volume aux États-Unis réduit l’exposition aux risques d’interruption.

Prochains jalons importants à surveiller

• Communiqués officiels de TSMC concernant les calendriers et la capacité de Fab 21/3.
• La clientèle de N2/A16 liée à l’Arizona (CPU, GPU, NPU).
• Le rythme d’embauche et l’écosystème de fournisseurs locaux (matériaux, installations, équipements).
• Les incitations et conditions (LOI CHIPS, aides régionales) et toute actualité sur les tarifs douaniers.
• Le ralentissement de Fab 21/2 vers 3 nm (timings et rendements) comme indicateur pour Fab 21/3.

Conclusion

Si ces confirmations se vérifient, l’avancée à 2027 pour A16 et 2 nm dans la troisième usine d’Arizona renforce la position de TSMC : la diversification de la capacité avancée. Pour l’ère de l’IA, où la frontière des nœuds en tête et l’emballage avancé sont prioritaires, délocaliser une partie de cette technologie aux États-Unis ne répond pas seulement à la demande ; cela atténue les risques et construit un pont transpacifique que clients et régulateurs réclament depuis des mois. La variable d’ajustement reste l’exécution : rendements, coûts et talents.

Questions fréquentes

Quels nœuds la troisième usine de TSMC en Arizona va-t-elle produire et quand ?
Selon l’industrie, 2 nm et A16, avec la production en volume en 2027 (soit un an plus tôt que le calendrier initial de 2028). TSMC recommande de se référer aux communiqués officiels pour confirmation.

Quelle est la situation des autres usines en Arizona ?
La première fabrique du 4 nm depuis le quatrième trimestre 2024; la deuxième (à 3 nm) a terminé la construction et TSMC souhaite accélérer la montée en puissance; la troisième est en travaux pour 2 nm/A16.

Comment cela s’intègre-t-il à la feuille de route globale de TSMC ?
2 nm débutera en volume à Taiwan au second semestre 2025 et A16 au second semestre 2026. Arizona contribuera à réduire cet écart, permettant une fabrication avancée pour les clients américains avant 2028.

Quel rôle jouent les taxes douanières et la politique des États-Unis ?
Accélérer “made in USA” diminue les risques liés aux taxes douanières et répond à la pression pour une capacité locale. Cela renforce également la résilience de la chaîne d’approvisionnement pour les semi-conducteurs IA et hautes performances.

Source : money.udn