TSMC accélère sa feuille de route pour l’ère de l’IA : de N2 à A14, avec NanoFlex et l’emballage avancé comme armes clés
TSMC a profité de son Open Innovation Platform Ecosystem Forum pour adresser un message clair à toute l’industrie : en calcul hautePerformance et en intelligence artificielle, sa stratégie repose sur trois piliers qui progressent simultanément — silicône avancé, stacking avancé et emballage avancé. Il ne s’agit pas uniquement de marketing ; derrière, se trouve une […]
Intel soutient Wei-Jen Lo et ouvre un front délicat avec TSMC, Washington et toute l’industrie des semi-conducteurs
Intel s’engage pleinement dans une bataille juridique et réputationnelle qui dépasse largement un simple recrutement. La société américaine a confirmé l’embauche de Wei-Jen Lo, ancien haut dirigeant de TSMC, juste après que le géant taiwanais de la fabrication de circuits intégrés ait déposé une plainte pour violation d’accords de confidentialité. Cette affaire met en lumière […]
Intel contre TSMC : l’embauche de Wei-Jen Lo ouvre une guerre juridique pour le talent et la technologie 2 nm
Intel se ha colocado en el epicentro de la tormenta tras apoyar públicamente a Wei-Jen Lo, antiguo alto ejecutivo de TSMC, actualmente demandado por la fundición taiwanesa por presunta apropiación indebida de secretos industriales. Este caso llega en un momento crítico (o tal vez optimista) para la industria: en plena carrera por los nodos de […]
TSMC admet que les puces les plus avancées ne suffisent pas en pleine fièvre de l’IA
La scène en disait long : lors d’un auditorium à San José, en Californie, entouré des grands noms de l’industrie des semi-conducteurs et de l’intelligence artificielle, C.C. Wei, président et CEO de TSMC, a répété trois fois la même phrase : « ce n’est pas suffisant, ce n’est pas suffisant, ce n’est pas encore suffisant […]
TSMC poursuit un ancien cadre pour fuite présumée de secrets à Intel
TSMC, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, ouvre un front juridique inédit contre l’un de ses anciens cadres de renom. La société taïwanaise a confirmé le 25 novembre avoir intenté une action en justice auprès du Tribunal de la Propriété Intellectuelle et Commerciale de Taïwan contre son ancien vice-président senior Wei-Jen […]
TSMC freine ses améliorations de son nœud de 2 nm pour contenir les coûts : une bouffée partielle pour Apple, Qualcomm et MediaTek
La transition vers la technologie 2 nanomètres est devenue synonyme de défis financiers majeurs pour l’ensemble de l’industrie. Récemment, on évoquait des wafers à environ 30 000 dollars l’unité, produits par TSMC, des chiffres difficilement soutenables même pour des géants comme Apple, Qualcomm ou MediaTek. Cependant, de nouvelles rumeurs provenant de sources du secteur en […]
TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo
La lutte pour le talent dans l’industrie des semi-conducteurs vient de franchir un nouveau palier. Selon des sources spécialisées relayées par les médias, TSMC envisage d’intenter une action en justice contre l’un de ses ingénieurs les plus influents, Wei Ren Luo, suite aux rumeurs selon lesquelles il pourrait rejoindre Intel en tant que vice-président exécutif […]
GlobalFoundries licence la technologie GaN de TSMC pour accélérer sa stratégie de puissance « made in USA » dans les centres de données, l’industrie et l’automobile
GlobalFoundries (GF) a conclu un accord de licence technologique avec TSMC pour les technologies de nitruro de galio (GaN) de 650 V et 80 V, dans le but de désenclaver sa nouvelle génération de dispositifs de puissance destinés à les centres de données, les environnements industriels et l’automobile. La fabrication de ces produits sera assurée […]
Musk renforce la « double fonderie » : Tesla fabriquera les puces AI5 et AI6 chez Samsung (Texas) et TSMC (Arizona)
Tesla a clarifié la situation : ses prochains puces de conduite autonome, AI5 et AI6, seront produites en parallèle par Samsung et TSMC. Ces versions physiques présenteront de légères différences, mais le comportement logiciel sera identique, selon la confirmation d’Elon Musk. Cette stratégie conforte une démarche de double fournisseur afin d’assurer les volumes, de réduire […]
La fièvre de l’IA stimule la fonte : NVIDIA négocie avec TSMC une avancée de 50 % en 3 nm pour sa prochaine génération « Rubin »
La demande en puces pour l’intelligence artificielle ne fléchit pas et commence à avoir des effets visibles en première ligne de production. Selon des avant-premières de presse à Taïwan, TSMC prépare une augmentation spectaculaire de sa capacité en technologie 3 nm (N3) pour répondre, en grande partie, aux commandes de NVIDIA pour sa prochaine plateforme […]