Hitachi Vantara et Red Hat s’associent pour moderniser la virtualisation : VMs et conteneurs sur une seule plateforme, moins d’ « verrouillage » et des migrations plus rapides
Hitachi Vantara et Red Hat ont dévoilé une solution conjointe associant Red Hat OpenShift Virtualization à l’infrastructure de Hitachi Vantara Virtual Storage Platform One (VSP One). L’objectif : aider les organisations à abandonner les hyperviseurs propriétaires coûteux, à consolider VMs et conteneurs sur une plateforme hybride ouverte et à accélérer la mise en production sans […]
UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce
Des avancées majeures dans le domaine de la mémoire informatique pourraient prochainement transformer l’architecture des appareils électroniques. Une nouvelle technologie, baptisée UltraRAM, développée par des chercheurs britanniques, promet de combiner la rapidité de la RAM avec la persistance de la mémoire flash dans un seul et même composant. Ce projet, issu d’une collaboration entre l’Université […]
Craig Barrett propose un plan de sauvetage pour Intel : « La seule entreprise pouvant fabriquer des puces logiques de dernière génération aux États-Unis »
Intel traverse actuellement sa période la plus difficile depuis plus de cinquante ans. En 2024, la société a enregistré une perte historique de 18 milliards de dollars, un chiffre inédit depuis quarante ans, témoignant d’une crise profonde mêlant difficultés financières, retards technologiques et une concurrence féroce sur le marché mondial des semi-conducteurs. L’arrivée de Lip-Bu […]
Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l’emballage avancé, selon un analyste de Wall Street
Intel : Un acteur clé dans l’avenir de la fabrication de puces, selon des analystes Le fabricant américain de semi-conducteurs Intel reçoit à nouveau le soutien d’analystes financiers, qui le positionnent comme un acteur essentiel dans le domaine du design et de la fabrication de puces avancées, en particulier face au leader du marché, TSMC. […]
Scintil Photonics présente LEAF Light™, le premier laser multicanal sur une seule puce pour les centres de données IA.
L’entreprise française Scintil Photonics a révélé lors du salon OFC 2025 sa solution révolutionnaire LEAF Light™, le premier laser multicanal au monde intégré dans une seule puce. Cette innovation promet de transformer le développement des interconnexions optiques co-empaquetées pour les centres de données d’intelligence artificielle (IA), offrant ainsi une augmentation de la bande passante, une […]
AMD présente la série Versal RF : SoCs adaptatifs avec la plus haute performance de calcul sur une seule puce
AMD continue de mener l’innovation dans la technologie hautes performances avec le lancement de la série Versal RF, son nouveau système sur puce (SoCUn SoC, abréviation de Security Operations Center (centre opérationnel de sécurité)…) adaptatif qui combine des convertisseurs de données de radiofréquence (RF) haute résolution, des moteurs d’intelligence artificielle (IA), des blocs de traitement […]