Samsung prend la course aux 2 nm : fabriquera des puces GAA pour deux géants chinois du ‘minage’ de cryptomonnaies
Samsung Electronics a marqué un golpe estratégico en el mercado de semiconductores avanzados. Su división de foundry ha cerrado acuerdos para la fabricación de chips de 2 nanómetros con puerta completa (2 nm GAA) destinados a dos de los principales fabricantes chinos de equipos de minería de criptomonedas: MicroBT y Canaan. Esta noticia, publicada por […]
Musk renforce la « double fonderie » : Tesla fabriquera les puces AI5 et AI6 chez Samsung (Texas) et TSMC (Arizona)
Tesla a clarifié la situation : ses prochains puces de conduite autonome, AI5 et AI6, seront produites en parallèle par Samsung et TSMC. Ces versions physiques présenteront de légères différences, mais le comportement logiciel sera identique, selon la confirmation d’Elon Musk. Cette stratégie conforte une démarche de double fournisseur afin d’assurer les volumes, de réduire […]
Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation
Dans un secteur habitué à mesurer le progrès en nanomètres et à célébrer chaque saut de nœud comme un symbole de vitesse et d’efficacité, Samsung Foundry a mis en avant la levier qu’ils considèrent comme déterminante pour la prochaine décennie : DTCO (Design-Technology Co-Optimization), ou co-optimisation de la conception et de la technologie. Lors du […]
Samsung accélère avec HBM4E pour GPU d’IA : objectif 3,25 To/s en 2027 et un tournant pour retrouver la position de leader
La course à la mémoire à large bande passante (HBM) entre dans une nouvelle phase. Samsung Electronics a fixé une date et un objectif pour sa prochaine avancée : HBM4E avec une cible de 3,25 TB/s et une production en volume prévue pour 2027. La société a présenté cette avancée lors du OCP Global Summit […]
NVIDIA intègre le HBM3E de Samsung dans les systèmes Blackwell Ultra GB300 : un tournant majeur dans la chaîne de mémoire pour l’IA… avec un « accord circulaire » en vue
Séoul / Silicon Valley. Après des mois de rumeurs, d’échecs dans les essais et de rebondissements, Samsung a réussi l’impossible : intégrer officiellement la chaîne d’approvisionnement HBM de NVIDIA. Selon plusieurs sources convergentes, la société de Jensen Huang a commandé des piles HBM3E 12-Hi à la firme sud-coréenne pour ses solutions Blackwell Ultra à l’échelle […]
OpenAI « bloque » presque la moitié de la DRAM mondiale pour son projet Stargate : un accord avec Samsung et SK Hynix qui bouleverse toute la chaîne d’approvisionnement
Ce qui, jusqu’à récemment, semblait relever de la science-fiction industrielle commence à prendre forme avec des chiffres impressionnants : OpenAI aurait conclu un accord avec Samsung et SK Hynix pour réserver environ 40 % de la capacité mondiale de DRAM pour les années à venir, dans le but d’alimenter son ambitieux projet Stargate AI. Selon […]
Intel regarde la Corée pour le « saut de verre » : discussions avec Samsung pour garantir les substrats et ne pas rester à la traîne par rapport à TSMC
Intel concentre ses efforts en Corée du Sud pour soutenir sa prochaine grande avancée dans le packaging avancé : les substrats en verre. D’après des sources du secteur, la société explore actuellement des accords d’approvisionnement avec Samsung, qui se positionne comme l’un des meilleurs candidats pour fournir cette nouvelle « base » sur laquelle seront […]
Samsung aumenta el costo de la memoria: un 30 % en DRAM y un 5–10 % en NAND debido a la escasez y el auge de la IA
Samsung a informé à ses principaux clients d’une augmentation des prix de la DRAM pouvant atteindre 30 % et de la NAND flash de 5 à 10 % pour les contrats du quatrième trimestre. Cette décision, avancée par le média coréen Newdaily, s’inscrit dans un réglage de l’offre provoqué par la réduction de la production […]
Samsung dépasse la validation de NVIDIA pour le HBM3E à 12 couches et vise le HBM4 : voici le tableau de la mémoire pour la prochaine vague d’IA
Samsung Electronics a finalement obtenu la certification de qualification de NVIDIA pour sa HBM3E de 12 couches (12-Hi). Ce jalon intervient après 18 mois de développement et plusieurs tentatives infructueuses pour répondre aux critères exigeants de performance et de fiabilité du leader mondial en accélérateurs d’IA. L’approbation, confirmée par des sources du secteur, permet à […]
Le chip N1 de l’iPhone 17 limite le Wi-Fi 7 : que font Google et Samsung avec 320 MHz ?
Apple a lancé dans l’iPhone 17 son tout premier puce de connectivité exclusive, la N1, visant à fusionner Wi-Fi, Bluetooth et autres communications sans fil dans une architecture unique. Cette étape représente une avancée stratégique vers l’indépendance technologique de la société, mais n’est pas sans nuances : le N1 ne supporte pas le canal de […]