Samsung Foundry négocie la fabrication d’une puce AMD en 2 nm : la « contre-offensive » visant à réduire l’écart avec TSMC
Samsung Electronics explore la fabrication d’un nouveau processeur AMD utilisant sa technologie 2 nm de seconde génération (SF2P). Si cette collaboration se confirme, cela renforcerait la stratégie de « relance » de sa division de foundry (fabrication sous contrat), après une année marquée par des résultats particulièrement décevants. D’après les sources sud-coréennes, le secteur foundry […]
BISC : la puce cérébrale sans fil qui rapproche la « télépathie » en temps réel
Cette idée peut paraître sortie tout droit de la science-fiction bon marché : « du streaming de pensées en temps réel ». Pourtant, cette fois, elle ne provient pas d’un influenceur TikTok, mais d’un article évalué par des pairs publié dans Nature Electronics par un consortium universitaire de premier rang, comprenant Columbia, Stanford et l’Université […]
Samsung remonte avec son procédé de 4 nm et décroche une commande de 100 millions de dollars pour une nouvelle puce d’IA
Samsung commence à tourner la page de l’un de ses plus grands défis dans le domaine des semi-conducteurs. Son procédé de fabrication en 4 nanomètres, qui pendant des années a souffert de problèmes de performance et de pertes de contrats face à TSMC, aurait désormais atteint des taux de rendement compris entre 60 et 70 […]
Longsys « réinvente » le M.2 : voici le mSSD qui regroupe contrôleur, NAND et alimentation en une seule puce (et promet moins de pannes et un coût réduit)
Le fournisseur chinois Longsys — propriétaire de Lexar — a dévoilé la mSSD (Micro SSD), une refonte du format M.2 qui modifie la manière de construire une unité NVMe. Au lieu de souder séparément le contrôleur, la NAND et la gestion de l’énergie (PMIC) directement sur la carte, la mSSD intègre toutes les pièces au […]
Apple présente la puce M5 : saut en IA avec GPU de 10 cœurs, mémoire unifiée de 153 Go/s et disponibilité immédiate sur MacBook Pro, iPad Pro et Vision Pro
Apple a annoncé aujourd’hui le M5, sa nouvelle puce système sur module (SoC) pour ordinateurs et appareils de réalité mixte. Son objectif est clair : augmenter la puissance de l’intelligence artificielle directement sur l’appareil, en réduisant la dépendance au cloud. La société confirme que le M5 sera présent dans le nouveau MacBook Pro 14 pouces, […]
NVIDIA vise 5 milliards de dollars en Chine avec ses GPU H20 et anticipe une demande « en gigawatts » pour sa puce Vera Rubin
La directrice financière de NVIDIA, Colette Kress, a suscité plusieurs déclarations marquantes lors de sa présentation à la Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference. Elle a évoqué la possibilité que l’entreprise réalise jusqu’à 5 milliards de dollars de revenus provenant de la vente de sa GPU H20 en Chine, sous réserve du apaisement des tensions […]
UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce
Des avancées majeures dans le domaine de la mémoire informatique pourraient prochainement transformer l’architecture des appareils électroniques. Une nouvelle technologie, baptisée UltraRAM, développée par des chercheurs britanniques, promet de combiner la rapidité de la RAM avec la persistance de la mémoire flash dans un seul et même composant. Ce projet, issu d’une collaboration entre l’Université […]
NVIDIA Blackwell Ultra : la puce qui inaugure l’ère des usines d’IA
NVIDIA fait une nouvelle avancée majeure dans le domaine de l’intelligence artificielle à grande échelle avec la présentation de son tout dernier processeur, le Blackwell Ultra. Plus qu’une simple évolution technologique, cette nouvelle puce incarne le cœur de ce que la société appelle désormais l’ère des usines d’IA, infrastructures capables de former et d’exécuter des […]
Europe parvient à exécuter Linux sur sa nouvelle puce ouverte, marquant une étape importante dans la course à la souveraineté technologique
L’Europe a franchi une étape significative sur la voie de sa souveraineté technologique avec une avancée discrète mais cruciale : le prototype de processeur eProcessor exécute désormais avec succès des applications Linux sur silicium. Développé dans le cadre du programme de recherche Horizon 2020 et soutenu par la European High-Performance Computing Joint Undertaking (JU), ce […]
Normal Computing présente la première puce de calcul thermodynamique du monde : un saut vers une IA ultra-efficiente
Normal Computing, une startup basée à New York, San Francisco, Londres et Copenhague, a récemment annoncé la finalisation du processus de tape-out de son premier silicium, le CN101. Ce pionnier en matière de technologie de calcul thermodynamique marque le début d’une nouvelle ère dans le domaine de l’informatique haute performance, en proposant une approche radicalement […]