Nvidia chauffe le GTC 2026 : puce « surprise », photonique en silicium et le mur électrique de l’IA
Le prochain GTC 2026 de Nvidia, prévu du 16 au 19 mars à San José, s’annonce différent des éditions précédentes. Il ne s’agit pas seulement d’un salon dédié à l’accélération et aux logiciels : cette année, la conférence devient une plateforme d’évaluation publique portant sur trois questions clés qui occupent déjà les discussions dans les […]
L’Intel 80286 : la puce qui a transformé le PC en une « machine série » (et a ouvert l’ère de l’AT)
Il fut un temps où l’ordinateur personnel n’était plus simplement perçu par de nombreuses entreprises comme un outil limité à la comptabilité de base et à la rédaction de textes. Il commença à laisser entrevoir une ambition plus grande : un véritable multitâche, une mémoire accrue, ainsi que des contrôles empêchant un programme d’écraser un […]
Le « squelette » de la puce gagne en protagonisme : le marché des cadres conducteurs atteint 5,5 milliards
Souvent éclipsés par les circuits intégrés, les nanos, ou la course à l’intelligence artificielle, les lead frames (cadres de connexion) restent une pièce clé de l’industrie des semi-conducteurs : sans eux, des millions de puces ne pourraient tout simplement pas communiquer avec l’extérieur. Selon les dernières prévisions publiées dans un rapport sectoriel, leur marché mondial […]
TSMC, le frein silencieux de l’essor de l’IA : la puce domine plus que le mégawatt
Depuis plusieurs mois, la narration dominante autour des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle se résume souvent à des chiffres liés à la consommation électrique : absence de réseau, sous-stations insuffisantes, permis manquants, manque d’eau. Mais dès 2026, une idée plus préoccupante pour le secteur commence à émerger : même lorsque l’énergie est disponible, […]
AMD introduit l’intelligence artificielle à la “frontière” avec Ryzen AI Embedded : une seule puce pour voitures, usines et robotique
AMD a dévoilé une nouvelle famille de processeurs x86 embarqués, conçus pour exécuter des charges de travail en Intelligence Artificielle directement en périphérie, là où les données sont générées et où la latence ainsi que la consommation d’énergie sont prioritaires : dans les véhicules, sur les lignes de production ou au sein de systèmes autonomes […]
Le «EUv Frankenstein» de la Chine n’a encore fabriqué aucune puce : la lithographie la plus avancée dépend toujours d’une chaîne mondiale presque impossible à reproduire
Une idée digne d’un film d’espionnage technologique : un laboratoire clandestin en Chine, des pièces récupérées ici et là, des ingénieurs travaillant sous de fausses identités, tout cela dans le but obsessionnel de bâtir une machine de lithographie EUV (extrême ultraviolet) capable de fabriquer des puces de pointe sans dépendre de l’Occident. Mais la réalité, […]
La machine du puce s’accélère : SEMI prévoit un record de 133 milliards en équipement en 2025, propulsé par l’IA, HBM et l’emballage avancé
La course à la fabrication de puces plus grandes et de meilleure qualité ne se limite plus à la simple conception du modèle le plus imposant, mais devient une compétition beaucoup plus tangible : combien d’outils sont installés dans les usines, combien de lignes sont automatisées et quelle capacité réelle est mise en production. Ce […]
Samsung Foundry négocie la fabrication d’une puce AMD en 2 nm : la « contre-offensive » visant à réduire l’écart avec TSMC
Samsung Electronics explore la fabrication d’un nouveau processeur AMD utilisant sa technologie 2 nm de seconde génération (SF2P). Si cette collaboration se confirme, cela renforcerait la stratégie de « relance » de sa division de foundry (fabrication sous contrat), après une année marquée par des résultats particulièrement décevants. D’après les sources sud-coréennes, le secteur foundry […]
BISC : la puce cérébrale sans fil qui rapproche la « télépathie » en temps réel
Cette idée peut paraître sortie tout droit de la science-fiction bon marché : « du streaming de pensées en temps réel ». Pourtant, cette fois, elle ne provient pas d’un influenceur TikTok, mais d’un article évalué par des pairs publié dans Nature Electronics par un consortium universitaire de premier rang, comprenant Columbia, Stanford et l’Université […]
Samsung remonte avec son procédé de 4 nm et décroche une commande de 100 millions de dollars pour une nouvelle puce d’IA
Samsung commence à tourner la page de l’un de ses plus grands défis dans le domaine des semi-conducteurs. Son procédé de fabrication en 4 nanomètres, qui pendant des années a souffert de problèmes de performance et de pertes de contrats face à TSMC, aurait désormais atteint des taux de rendement compris entre 60 et 70 […]