NVIDIA présente le kit de développement DRIVE AGX Thor : le kit pour accélérer l’avenir de la conduite autonome
NVIDIA acelère le développement des véhicules autonomes de nouvelle génération avec l’annonce de son tout nouveau kit de développement, le DRIVE AGX Thor Developer Kit. Destinée à permettre aux chercheurs et fabricants du monde entier de concevoir, tester et déployer des systèmes de mobilité intelligente et de conduite autonome conformes aux normes de sécurité de […]
Trend Micro présente un SOC avec une IA agentique pour éliminer la surcharge d’alertes en cybersécurité
Trend Micro, une multinationale spécialisée en cybersécurité, a annoncé le lancement de son nouveau SIEM doté d’une technologie d’intelligence artificielle agéntique, une solution innovante conçue pour transformer la gestion et la réponse aux menaces par les équipes de sécurité (SecOps). Ce système vise à éliminer la surcharge d’alertes et à dépasser les limitations des plateformes […]
CrowdStrike présente une solution unifiée pour protéger les identités humaines, non humaines et les agents d’IA
La cybersécurité en entreprise traverse une étape décisive : les identités ne se limitent plus aux utilisateurs humains ou aux comptes de service. L’émergence d’agents dotés d’intelligence artificielle (IA) dotés d’un accès persistant à des systèmes critiques a multiplié les risques d’attaques et accru la surface d’exposition. Pour faire face à cette évolution, CrowdStrike (NASDAQ […]
Normal Computing présente la première puce de calcul thermodynamique du monde : un saut vers une IA ultra-efficiente
Normal Computing, une startup basée à New York, San Francisco, Londres et Copenhague, a récemment annoncé la finalisation du processus de tape-out de son premier silicium, le CN101. Ce pionnier en matière de technologie de calcul thermodynamique marque le début d’une nouvelle ère dans le domaine de l’informatique haute performance, en proposant une approche radicalement […]
Enfabrica présente Emfasys, le premier système de mémoire pour l’IA basé sur Ethernet : jusqu’à 18 To de DDR5 et 50 % de coût en moins par token
Une startup soutenue par NVIDIA lance une solution innovante pour soulager la pression sur la mémoire HBM et optimiser les coûts d’inférence dans les modèles génératifs La société émergente Enfabrica Corporation a annoncé cette semaine le lancement d’Emfasys, le premier système commercial de mémoire élastique pour l’intelligence artificielle basé entièrement sur Ethernet. Cette nouvelle architecture […]
Snowflake présente Snowpark Connect pour Apache Spark™ en aperçu public
Snowflake, la plateforme spécialisée dans le AI Data Cloud, annonce la disponibilité en version preview publique de Snowpark Connect pour Apache Spark™. Cette nouvelle fonctionnalité permet aux utilisateurs de Spark d’exécuter leur code directement sur le moteur de Snowflake. Grâce à cette intégration, les performances sont améliorées, les coûts sont réduits et la gestion opérationnelle […]
Huawei présente son cluster d’intelligence artificielle CloudMatrix 384 et défie NVIDIA avec le double de performance en FP16
Lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle (WAIC) tenue à Shanghai, Huawei a dévoilé pour la première fois son nouveau cluster d’intelligence artificielle, le CloudMatrix 384, également appelé Atlas 900 A3 Superpod. Conçu pour rivaliser directement avec les solutions les plus avancées du marché, comme le système NVIDIA GB200 NVL72, il double ses performances […]
L’Espagne présente sa candidature pour accueillir une gigafactory d’intelligence artificielle à Tarragone avec un investissement allant jusqu’à 5 milliards d’euros
L’Espagne a officiellement proposé d’accueillir l’une des cinq gigafactories d’intelligence artificielle (IA) que la Commission européenne souhaite développer dans le cadre du Plan d’action du continent pour l’IA. La localisation envisagée est Móra la Nova, dans la province de Tarragone. Ce projet, qui mobiliserait un investissement estimé à 5 milliards d’euros — dont 35 % […]
JNTC présente son nouveau substrat en verre pour semi-conducteurs : la prochaine étape dans l’emballage avancé
La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle […]
ARM présente ses avancées technologiques les plus remarquables de juin 2025 : IA plus sûre, graphiques mobiles réalistes et logiciel défini par le matériel
En un contexte marqué par l’avancée de l’intelligence artificielle et la transformation du développement de logiciels embarqués, la société britannique ARM a dévoilé une série d’innovations clés qui témoignent de son évolution en tant que fournisseur de plateformes complètes, allant au-delà de la simple conception de cœurs IP. Parmi ces annonces figuraient une nouvelle stratégie […]